电池保护板元器件推力检测方法及推拉力测试机应用分析

1)设备概述a、推拉力测试机是一种专为微电子领域设计的动态测试设备,用于评估引线键合后的焊接强度、焊点与基板的粘接强度以及进行失效分析。该仪器能够执行多种测试,如晶片推力测试、金球推力测试和金线拉力测试,配备有高速力值采集系统,以确保测试的精确性。b、用户可以根据具体的测试需求更换相应的测试模块,系统...

【华安机械】公司深度 | 精测电子:检测设备领军企业,半导体前后道...

已基本形成在半导体检测前道、后道全领域的布局,产品包括膜厚量测系统、光学关键尺寸量测系统、电子束缺陷检测系统、半导体硅片应力测量设备、明场光学缺陷检测设备和自动检测设备(ATE)等,广泛应用于硅片加工、晶圆制造、科研实验室、第三代半导体四大领域。

气密检测设备在工业生产中的重要性

压力容器是工业生产中常见的设备,如锅炉、储气罐等。这些容器内部通常承受着较高的压力,如果气密性能出现问题,容器可能会发生破裂甚至爆炸,后果不堪设想。气密检测设备可以对压力容器进行定期检测和在线监测,确保其密封性能良好,压力稳定,防止因压力泄漏而引发的安全事故,为工业生产中的压力容器安全运行提供了可靠的技术支持。

思泰克(301568.SZ):旗下的视觉检测设备可用于HBM后道封装过程中...

思泰克(301568.SZ):旗下的视觉检测设备可用于HBM后道封装过程中芯片锡球与锡膏的检测格隆汇8月5日丨思泰克(301568.SZ)在投资者互动平台表示,HBM技术属于内存芯片设计技术与内存封装技术的高端结合,公司旗下的视觉检测设备(3DSPI和3DAOI)可用于HBM后道封装过程中芯片锡球与锡膏的检测。

...AOI)均可应用于半导体后道封装过程中芯片锡球与锡膏的检测

公司自主研发的3D锡膏印刷检测设备(3DSPI)和3D自动光学检测设备(3DAOI)均可应用于半导体后道封装过程中芯片锡球与锡膏的检测。公司自2019年,就开始启动对AI智能算法的研究与应用,形成包括多模态AI辅助人工复判系统、AI辅助锡膏识别系统在内的自主知识产权,同时将上述知识产权成果成功应用至旗下的3D机器视觉...

...晶元锡膏焊点的检测及半导体后道封装过程中芯片锡球与锡膏的检测

公司回答表示,尊敬的投资者,您好!公司旗下的3DSPI(三维锡膏印刷检测设备)和3DAOI(三维自动光学检测设备)可适用于LED晶元锡膏焊点的检测及半导体后道封装过程中芯片锡球与锡膏的检测(www.e993.com)2024年11月10日。感谢您的关注!点击进入互动平台查看更多回复信息

福建平潭瑞谦智能科技取得一种用于半导体模块封装的视觉检测设备...

专利摘要显示,本申请公开了一种用于半导体模块封装的视觉检测设备,属于视觉检测技术领域,包括主体模块、驱动模块、两个视觉检测模块和送风模块,所述主体模块包括检测架,所述检测架内壁的底部转动连接有环形底板,所述驱动模块包括两个均设置在环形底板顶部的升降组件,两个所述升降组件的顶端之间固定连接有内空环,通过旋转...

...晶元锡膏焊点的检测及半导体后道封装过程中芯片锡球与锡膏的检测

格隆汇7月30日丨思泰克(36.500,0.58,1.61%)(301568.SZ)于投资者互动平台表示,公司旗下的3DSPI(三维锡膏印刷检测设备)和3DAOI(三维自动光学检测设备)可适用于LED晶元锡膏焊点的检测及半导体后道封装过程中芯片锡球与锡膏的检测。MACD金叉信号形成,这些股涨势不错!

帝科股份(300842.SZ):“一种先进封装检测设备”获发明专利

帝科股份(300842.SZ):“一种先进封装检测设备”获发明专利格隆汇3月7日丨帝科股份(300842.SZ)公布,公司于近日取得国家知识产权局颁发的1项专利证书,为一种先进封装检测设备。金融界提醒:本文内容、数据与工具不构成任何投资建议,仅供参考,不具备任何指导作用。股市有风险,投资需谨慎!

中国半导体检测设备行业分析 晶圆产能扩张驱动需求增长

此外，美国芯片制裁政策导致的高阶芯片出口限制，虽然对中国大陆获取高阶主芯片造成一定影响，但也促使中国大陆晶圆代工厂加速向中高阶封装技术转型，以维持并扩大中低阶芯片的代工订单量。这一转型过程预计将持续半年到一年，期间将推动包括半导体检测设备在内的相关设备采购需求的增长。