【中国那些事儿】海外专家评出口管制重要原材料 :取代中国是一种...
据悉,镓、锗等都是芯片制造的重要原材料。美国《华尔街日报》报道称,镓和锗都出现在美国国家地质调查局认为“关键”的50种矿物中,这意味着它们对美国的经济或国家安全至关重要。镓和锗的交易量虽然不是很大,但是这两种金属对特定行业有着重要用途,特别是一些半导体芯片的生产,这些半导体即使在中国台湾和韩国制造,...
3D芯片,续写摩尔定律
芯片面积:在芯片制造的过程中,由于受到最大光刻面积的限制(reticlelimit),单芯片的面积不能无限制增加,当芯片面积超过858mm2时,一次曝光无法覆盖整个芯片,此时需要多次曝光进行拼接,对应的工艺难度将大大提升,芯片良率将显著降低。以英伟达产品为例,早期的TeslaK40芯片面积仅为551mm2,到H100时芯片面积已经增加到81...
AI主导数字经济,掀起新一轮金属新材料技术革命
金属软磁新粉:AI芯片革新的材料选择在新一代AI芯片的发展浪潮中,金属软磁新粉正成为革新电感器件的理想选择,预示着传统铁氧体的逐步淘汰。相较于铁氧体,金属软磁新粉具有更高的饱和磁感应强度和稳定的磁性,不仅节省电能、加工性能优越,还能同时满足高频和小型化的需求,完美契合未来大算力应用的要求。在AI服务器...
第四代半导体金属锗飙升,美储量第一却不开采,我国为何出口?
其中包含金属镓、氮化镓(包括但不限于芯片粉末、碎料等形态)、砷化镓(包括但不限于多晶、单晶、芯片、外延片、粉末、碎料等形态)及金属锗、区熔锗锭、锗外延生长衬底等,出口商如果想开始或继续出口,将需要向中国商务部申请许可证,并需要报告海外买家及其申请的详细信息。长期来看,锗和镓的化合物是重要的半导体...
一文总结陶瓷电容 3 种失效模式,7种陶瓷电容失效原理及解决办法
陶瓷电容是一种定值电容,其中电介质由陶瓷材料制成。陶瓷电容由两个或多个交替的陶瓷层和一个金属电极层组成,陶瓷材料的电性能和应用由其成分决定。但是当陶瓷电容出现故障时,又是什么原因?这里从两个方面进行分析:1、陶瓷电容失效模式2、陶瓷电容失效机理分析...
半导体芯片,到底是如何工作的?
第一种,像金银铜铁等这样的金属,极易导电,称为导体;第二种,像木材、玻璃、陶瓷、云母等这样的材料,不易导电,称为绝缘体;第三种,介于导体和绝缘体之间,会缓慢放电(www.e993.com)2024年9月20日。第三种材料的奇葩特性,伏特将其命名为“SemiconductingNature”,也就是“半导体特性”。这是人类历史上第一次出现“半导体(semiconductor)”这...
1㎝??芯片包含1024个元件,科学家制备二维半导体内存处理器,可...
事实上早在2019年,就开始布局晶圆级二硫化钼的内存应用,自那时起该团队一直在探索使用半导体材料二硫化钼来实现这一目标的方法。起初,他们利用金属-有机化学气相沉积法合成的单晶二硫化钼作为沟道材料,将其用在逻辑内存芯片中,相关论文发表在Nature[1]。
半导体专题篇:汽车半导体
定义:芯片制造技术的进步为半导体提供了更小、更高性能和更低功耗的芯片。作用:新一代半导体芯片推动了汽车电子系统的创新,提高了整个车辆系统的效率和性能。半导体在汽车中的广泛应用使得汽车变得更加智能、高效和安全,同时也为新能源汽车和智能交通系统的发展提供了强大的支持。
不只光刻,一文读懂芯片前端制造工艺
如今市场上对电子产品的性能要求越来越高,这就需要更加“微细”的半导体来做支撑。想实现半导体的微细化,就需要由不同材料沉积而成的薄膜层,使芯片内部不同部分各司其职。如金属或绝缘体,以形成导线和绝缘的薄膜层。沉积的方法大致分为两种,物理气相沉积方法(PVD)和化学气相沉积方法(CVD)。物理气相沉积法是...
有研新材2023年年度董事会经营评述
(1)电子薄膜及贵金属材料2023年,集成电路产业受去库存、消费电子市场不景气的影响整体呈现“供大于求”局面,同时AI芯片、车载芯片、第三代半导体等为产业注入新动能,此外国内集成电路生态布局加速,产业呈现区域、本土化发展趋势。逻辑芯片方面,台积电、三星、英特尔等积极布局3nm及以上先进制程技术,中芯国际、华虹等厂商...