让台积电捏了把汗的技术,终于成熟?-虎嗅网
玻璃板的厚度通常为100??m或更薄,在运输、处理和制造过程中容易因压力而开裂或破碎,需要专门设备和工艺来使用和管理这种材料。此外,玻璃基板面临的一个重大障碍是缺乏统一的玻璃基板尺寸、厚度和特性标准。与遵循精确全球规格的硅晶片不同,玻璃基板目前缺乏普遍接受的尺寸和特性。标准化的缺陷使厂商在不对工艺进行重...
iPhone 16 的 A18 芯片:这 5 件事必知
虽然泄露的Geekbench结果拿来谈论挺有趣,但它们并不是性能最可靠的指标,因为芯片组的最终版本可能与未发布设备中测试的版本配置大不相同。不过,可以肯定的是,它的性能相比A17Pro会有显著提升。A18的人工智能功能如何?如今为手机提供动力的那些芯片不仅需要提供超快的速度——它们还需要更智能。而A18预计...
3D芯片,续写摩尔定律
严格来讲,WireBonding形式的互连属于传统封装,多应用于闪存、分立器件等低传输、低算力的场景;PoP形式的互连通过球栅阵列将多个已经封装好的芯片进行进一步的连接,一般用于手机DRAM和SoC之间的连接;TSV硅通孔形式的互连则更多为裸芯片与晶圆/晶圆与晶圆之间的连接,整体结构在同一个封装中,多应用于CMOS、HBM等相对传输...
先进封装行业深度解析:发展条件已具备,高端材料成关键 | 研报
Chiplet俗称“芯粒”,又称为“小芯片组”,它是将多个功能单元通过封装而非晶圆制造的方式连接在一起的一种芯片异构手段,Chiplet通过先进封装的方式来实现,其可有效弥补传统封装和SoC的缺点。具体来看:1、通过1级封装显著缩短线路传输距离,较传统封装大幅度提升效率。2、IP复用性高,能够降低设计成本,提升迭代...
AMD(AMD.US) CTO访谈全文:AI推理芯片需求猛增 GPU供应短缺必将缓解
电力是芯片产能后一个关键的限制因素。所有大型大语言模型运营商都在寻找电力来源,对于AMD这样的开发者来说,应该更关注能效,我们会在设计的每一代产品中推动能效的提高,这绝对是最高优先级之一。摩尔定律正在放缓,而AMD异构计算可以为不同的应用部署合适的计算引擎,如在个人电脑和嵌入式设备中配置超低功耗AI加速器...
憧憬边缘应用AI芯片的2024-2034
除了消费类设备,还有一种电信边缘,它位于网络最边缘和数据中心之间,但它与数据中心中的AI相似,不是“真正的”边缘(www.e993.com)2024年9月7日。在云端,由于AI算法的计算密集性,训练通常发生在云中,需要先进的节点功能,用于训练的芯片比推理芯片更昂贵。·AI芯片有哪些功能?首先是图像分类。机器学习系统最常见的任务是为给定图像内容分类,也...
芯片竞争白热化,AMD能否突出重围?
AMD第三季度收益报告中首先值得注意的事情之一是客户端部门的改善,该部门由台式和笔记本个人电脑(“PC”)处理器和芯片组组成。客户收入环比增长46%,同比增长42%,达到14.5亿美元。营业利润为1.4亿美元。该部门上一次出现收入增长和(5.25,0.22,4.37%)营业利润是在2022年第二季度,当时它是该公司最大的部...
一文带你了解车机平台/芯片中的新名词
而SoC芯片是芯片的一种,简单来理解就是把几种不同类型的芯片集成到一块芯片上,比如把CPU、GPU、存储器、蓝牙芯片等集成到一个芯片上。再例如,智能座舱上的Wi-Fi功能和蓝牙功能,都是集成在SoC芯片之上,著名的高通骁龙8155就属于SoC芯片。NPU全称为嵌入式神经网络处理器,简单来说,这种芯片拥有类似于人脑的决策模式...
汽车通信芯片汇总梳理
1.有线通信芯片介绍随着信息、计算和芯片技术的迅速发展,外界信息交互需求日益增长,车内电子系统数量不断增加,汽车电子系统变得越来越复杂,各个系统间的信息传递需要通信网络的有力支撑。根据通信连接形态的不同,汽车通信应用分为无线通信和有线通信。无线通信主要用于实现V2V(汽车与汽车互联)、或者V2X(汽车与用户设备...
三星S23 FE将推出两种芯片组版本 或将于不久后发布
型号中的“U1”表示该手机面向北美市场,即美国和加拿大。该机的多核成绩为3718分,单核成绩为1549分。三星S23FE跑分曝光另一方面,此前在Geekbench上还发现了型号为SM-S711B的三星S23FE,配备三星Exynos2200芯片组。该版本通常适用于除该品牌所在国家韩国之外的其他全球市场。这两份清单还确认了即将推出的...