低温锡膏焊接工艺 助力减缓全球变暖

每天都有大量的合金焊料制成的锡膏在电子产品生产线上被大量消耗,同时,在此过程中的热量、能耗与碳排放一直无法得到有效控制。然而,本世纪初,在电子行业中,以锡、铅为主要成分的中温焊料仍处于主流制造工艺地位,但因铅含量较多,不做防护长时间接触对身体有害,并且不环保。2003年欧盟发布的WEEE(报废电子电气设备...

无铅进口锡膏品牌介绍-阿尔法、汉高乐泰、科利泰、柯莱、田村等

就不一一展示了，目前国内无铅锡膏市场还大部分被国外占领，其品牌标志也已享誉全球。在业界，具有一定的影响力。国内无铅锡膏还需要进一步努力，国内目前主要还是有铅锡膏生产占比严重，利润低。行业展望：还往国内锡膏生产厂家，多投入研发力度，最快研发出适合高端领域的无铅锡膏，形成国内的无铅锡膏品牌。

从低碳到环保 低温锡膏焊接工艺技术解读

每天都有大量的合金焊料制成的锡膏在电子产品生产线上被大量消耗,同时,在此过程中的热量、能耗与碳排放一直无法得到有效控制。然而,本世纪初,在电子行业中,以锡、铅为主要成分的中温焊料仍处于主流制造工艺地位,但因铅含量较多,不做防护长时间接触对身体有害,并且不环保。2003年欧盟发布的WEEE(报废电子电气设备指...

低温锡膏焊接工艺备受瞩目

在从有铅焊料向无铅焊料转换过程中,锡银铜(Sn-Ag-Cu)系合金焊料虽然其焊接温度较高,但因为其综合成本低,无需氮气焊接环境的优势逐渐被认可。经过近10年的应用,锡银铜合金焊料被大多数企业广泛采用。其实,低温焊料作为低温焊接技术的重要基础材料,也已有20多年的产业研究及应用历史,已经成为业界广泛认可的标准化合...

联想电脑暴雷?超低温焊锡是怎么回事

这个可以参考当年非常著名的Xbox360死亡三红事件:当初微软在委托代工生产Xbox360游戏机的时候,采用了当时全新的无铅焊接封装技术,但是没有充分考虑到无铅焊接生产工艺与传统有铅焊接技术差距,硅片(就是通常我们说的芯片Die面)和基片封胶用的材料、粘合剂都不“匹配”,长期运行的积热导致应力改变挤压内部焊点(无铅工艺...