联想PC主板生产制造采用统一高标准,低温锡膏和高温锡膏无差别

首先,低温锡膏与高温锡膏等焊料在应用产品的技术规范方面没有区别,联想在PC主板生产制造过程中采用统一的高标准,并不会因焊接工艺的不同而降低对产品质量的标准管控。而且低温锡膏的应用首先是确立在能够走出实验室验证阶段,如果其真正存在问题,那么你是根本没有机会看到低温锡膏在零售产品中使用的,它将被联想的工程师...

联想王会文:低温锡膏工艺是行业大势所趋

而且，为了充分论证低温锡膏的可靠性，使用了低温锡膏焊接技术的芯片切片，会放置在几十万倍显微镜下观看芯片元素结构是否具备稳定性，焊点是否开裂及发生微形态变化，通过反复多次实验确保低温锡膏焊接质量无虞。王会文强调，采用低温锡膏与采用其它焊接材料的主板一样，都要经过种类多达几十种的严苛测试，如PCBA板级测试...

联想宣布向所有厂商免费开放低温锡膏技术

相较于高温锡膏，低温锡膏焊接温度最高仅为180℃左右，焊接峰值温度降低了60℃—70℃。这意味着在焊接过程中，可以降低产品制造环节约35%的能耗，从而进一步降低二氧化碳的排放量。此外，低温锡膏剔除了铅这种有害成分，完全符合欧盟RoHS标准，更加环境友好。此外，“低温锡膏焊接不仅有着优良的印刷性，能够有效地消除印...

联想低温锡膏工艺可实现提质降碳 降低PC芯片制造环节约35%能耗

联想方面表示,低碳、环保、提升良品率是联想看中低温锡膏最重要的价值点之一。联想方面表示,相较于高温锡膏,低温锡膏焊接可以降低PC芯片等产品制造环节约35%的能耗,从而进一步降低二氧化碳的排放量。此外,伴随着电子产品轻量化、薄型化的发展趋势,元器件的设计布局越发紧凑,主板的集成度也变得越来越高,低温锡膏焊接可...

喊话低温锡膏工艺是大趋势!联想宣布将让旗下80%设备都能维修

新型低温锡膏主要成分是锡铋合金，熔点为138℃，低于138℃时均为稳定固体状态。低温锡膏的焊接温度为180℃，显著低于常温焊接的250℃焊接条件，因此元器件热变形更小，主板质量更加稳定可靠。现在，联想高级副总裁兼智能设备集团总裁卢卡罗西（LucaRossi）在2023年CanalysEMEA论坛上发表演讲，承诺到2050年实现净零排放...

低温锡膏焊接工艺备受瞩目

低温锡膏焊接工艺备受瞩目中国质量新闻网讯(记者徐建华)近年来,由于高性能计算和人工智能演算的普及,面对高效能与高带宽、低功耗、多芯片整合、空间集积化设备要求,采用低温焊料且不含铅的低温焊接工艺(LowTemperatureSoldering,简称LTS),成为了众所瞩目的焦点(www.e993.com)2024年11月25日。

为了解低温锡膏背后真相,有人跑去厂里实地考察了

通过使用低温锡膏工艺,元器件曲翘率下降了50%左右,反倒是提升了产品质量。因此,低温锡膏越来越成为目前行业内认可的方案。那么,低温锡膏的应用又是否会对产品质量有一定影响?对此,联宝科技公司产品保障实验室负责人杨爱军给出了答案。“我们的产品开发验证,包括所有出货产品的生产过程的质量控制和检验标准,并不会区分...

联想的低温锡膏技术真的是“计划性报废”中的一环吗?

高温锡膏用于焊接加工能承受高温的部件,焊接要求高,精度高,BGA、QFN等电子元件。高温锡膏和低温锡膏焊接的性能方面不一样,高温锡膏电焊焊接出来的产品焊接的牢固度强,而低温锡膏焊接的产品其牢固度相对来说会低一些,其原因是由于其合金成分中的铋元素本身的特性所致。另外高温锡膏电焊焊接出来的焊点会有一点点发黄,而...

欲加之罪何患无辞,低温锡膏这个事情我们误会联想了

更重要的是,低温锡膏焊接还能减少主板和芯片的翘曲,同时不易损伤对高温敏感的电子元器件。通过使用低温锡膏工艺,芯片的翘曲率下降了50%,每百万零件的缺陷率也显著降低,进一步提高PC设备的可靠性。为了让低温锡膏焊接这条路行稳致远,联想没有因为低温锡膏对质量管理区别对待,反而是有着更加严苛的要求。联宝科技自建了...

低温锡膏工艺提升联想PC产品质量 芯片翘曲率可下降50%

每天需处理8000笔客户订单,每0.5秒就可以下线一台笔记本电脑,产品销往全球180多个国家和地区,平均全球每销售8台笔记本电脑,就有1台诞生于这个地方...3月3日,《中国电子报》记者探访了联想目前在全球范围内最大的PC研发和制造基地——联想集团合肥产业基地(以下简称“联宝科技”),揭开低温锡膏焊接工艺的神秘面纱。...