低温锡膏焊接工艺 助力减缓全球变暖

目前市场普遍应用的低温焊料是指锡铋Sn-Bi系二元合金,与高温焊料220°C的熔点相比,低温焊料Sn-Bi的熔点在139°C,能够在185°C以下进行焊接,使焊接峰值温度降低达60℃,极大改善了回流焊接过程中热应力带来的PCB和芯片翘曲风险导致的焊接可靠性缺陷,同时降低SMT组装过程中的能耗超过20%,减少了大量二氧化碳的排放。业...

联想小新笔记本抽检不合格!联想:公司正在做进一步对接反馈

是出于几个原因考虑:如现在技术进步,电脑上的零配件趋小型化,特别用于轻薄本的更是如此,因此采用低温锡膏技术(主要成分是锡铋合金,焊接温度为180℃),相比起传统的常温锡焊技术(焊接温度为250℃),会让元器件热变形更小,主板质量更加稳定可靠。

喊话低温锡膏工艺是大趋势!联想宣布将让旗下80%设备都能维修

新型低温锡膏主要成分是锡铋合金，熔点为138℃，低于138℃时均为稳定固体状态。低温锡膏的焊接温度为180℃，显著低于常温焊接的250℃焊接条件，因此元器件热变形更小，主板质量更加稳定可靠。现在，联想高级副总裁兼智能设备集团总裁卢卡罗西（LucaRossi）在2023年CanalysEMEA论坛上发表演讲，承诺到2050年实现净零排放...

联想小新官方正式回应“低温锡膏事件”

新型低温锡膏主要成分是锡铋合金，熔点为138℃，低于138℃时均为稳定固体状态。低温锡膏的焊接温度为180℃，显著低于常温焊接的250℃焊接条件，因此元器件热变形更小，主板质量更加稳定可靠。同时，焊接能耗低，更加节能环保。该技术是业界的一项成熟技术，已经被广泛应用于电子产品的生产制造中。2．低温锡膏焊接技术符合...

联想小新否认轻薄本“计划性报废”质疑:低温锡膏焊接技术不存在...

新型低温锡膏主要成分是锡铋合金,熔点为138℃,低于138℃时均为稳定固体状态。低温锡膏的焊接温度为180℃,显著低于常温焊接的250℃焊接条件,因此元器件热变形更小,主板质量更加稳定可靠。同时,焊接能耗低,更加节能环保。该技术是业界的一项成熟技术,已经被广泛应用于电子产品的生产制造中。

联想宣布向所有厂商免费开放低温锡膏技术

传统以锡铅为主要成分的焊料合金，在焊接过程中最高温度可达250℃，不仅会有大量的能耗，而且会挥发大量的有害物质(www.e993.com)2024年11月22日。联想表示，在节能减排的趋势下，低温锡膏作为解决电子产品焊接“高热量高能耗高排放”的有效方案，被寄予了厚望。相较于高温锡膏，低温锡膏焊接温度最高仅为180℃左右，焊接峰值温度降低了60℃—70℃...

联想的低温锡膏技术真的是“计划性报废”中的一环吗?

新型低温锡膏主要成分是锡铋合金,熔点为138℃,低于138℃时均为稳定固体状态。低温锡膏的焊接温度为180℃,显著低于常温焊接的250℃焊接条件,因此元器件热变形更小,主板质量更加稳定可靠。同时,焊接能耗低,更加节能环保。该技术是业界的一项成熟技术,已经被广泛应用于电子产品的生产制造中。

联想PC主板生产制造采用统一高标准,低温锡膏和高温锡膏无差别

低温锡膏焊接工艺使用的低温锡铋合金本身与高温锡银铜一样是无铅焊料,规避了早期的以锡铅为主要成分的焊料合金中,因含铅量较高,焊接过程中铅会大量挥发到空气中,长时间接触不仅对身体有害,同时也对环境造成污染的危害。而且得益于低温合金焊锡焊接最高温度仅为180摄氏度左右,比传统高温焊接技术降低了最高约70摄氏度...

从低碳到环保 低温锡膏焊接工艺技术解读

据介绍,经过行业多年的大量开发、试验、评估及应用,Sn-Bi低温焊接技术的商用比例在消费电子领域不断拓展提高。10多年前,低温焊接技术已广泛应用在LCD/LED显示屏、高频头、防雷元件、温控元件、柔性板等热敏感电子元器件的低温组装场景。●优势明显低温锡膏工艺成减碳生力军...

低温锡膏焊接工艺备受瞩目

低温锡膏焊接工艺备受瞩目中国质量新闻网讯(记者徐建华)近年来,由于高性能计算和人工智能演算的普及,面对高效能与高带宽、低功耗、多芯片整合、空间集积化设备要求,采用低温焊料且不含铅的低温焊接工艺(LowTemperatureSoldering,简称LTS),成为了众所瞩目的焦点。