联想小新笔记本抽检不合格!联想:公司正在做进一步对接反馈

是出于几个原因考虑:如现在技术进步,电脑上的零配件趋小型化,特别用于轻薄本的更是如此,因此采用低温锡膏技术(主要成分是锡铋合金,焊接温度为180℃),相比起传统的常温锡焊技术(焊接温度为250℃),会让元器件热变形更小,主板质量更加稳定可靠。

小新笔记本低温焊容易坏?联想回应:符合标准 质量没差异

新型低温锡膏主要成分是锡铋合金,熔点为138℃,低于138℃时均为稳定固体状态。低温锡膏的焊接温度为180℃,显著低于常温焊接的250℃焊接条件,因此元器件热变形更小,主板质量更加稳定可靠。同时,焊接能耗低,更加节能环保。该技术是业界的一项成熟技术,已经被广泛应用于电子产品的生产制造中。联想表示,低温锡膏焊接技术...

喊话低温锡膏工艺是大趋势!联想宣布将让旗下80%设备都能维修

新型低温锡膏主要成分是锡铋合金,熔点为138℃,低于138℃时均为稳定固体状态。低温锡膏的焊接温度为180℃,显著低于常温焊接的250℃焊接条件,因此元器件热变形更小,主板质量更加稳定可靠。现在,联想高级副总裁兼智能设备集团总裁卢卡罗西(LucaRossi)在2023年CanalysEMEA论坛上发表演讲,承诺到2050年实现净零排放政策,...

每日智讯-230309

新型低温锡膏主要成分是锡铋合金，熔点为138℃，低于138℃时均为稳定固体状态。低温锡膏的焊接温度为180℃，显著低于常温焊接的250℃焊接条件，因此元器件热变形更小，主板质量更加稳定可靠。此外，低温锡膏剔除了铅这种有害成分，完全符合欧盟RoHS标准，更加有利于环境友好。该技术是业界的一项成熟技术，已经被广泛应用于...

联想公布“节能减排”进展:低温锡膏工艺是大势所趋,愿意免费开放...

据悉，相较于高温锡膏，低温锡膏焊接温度最高仅为180℃左右，焊接峰值温度降低了60℃—70℃。这意味着在焊接过程中，可以降低产品制造环节约35%的能耗，从而进一步降低二氧化碳的排放量。此外，低温锡膏剔除了铅这种有害成分，完全符合欧盟RoHS标准，更加有利于环境友好。因此，联宝科技自建了七十多间不同功能的开发实验...

联想小新官方正式回应“低温锡膏事件”

新型低温锡膏主要成分是锡铋合金,熔点为138℃,低于138℃时均为稳定固体状态(www.e993.com)2024年11月25日。低温锡膏的焊接温度为180℃,显著低于常温焊接的250℃焊接条件,因此元器件热变形更小,主板质量更加稳定可靠。同时,焊接能耗低,更加节能环保。该技术是业界的一项成熟技术,已经被广泛应用于电子产品的生产制造中。

联想小新笔记本低温焊容易坏?官方正式回应:符合标准

新型低温锡膏主要成分是锡铋合金,熔点为138℃,低于138℃时均为稳定固体状态。低温锡膏的焊接温度为180℃,显著低于常温焊接的250℃焊接条件,因此元器件热变形更小,主板质量更加稳定可靠。同时,焊接能耗低,更加节能环保。该技术是业界的一项成熟技术,已经被广泛应用于电子产品的生产制造中。

引网友质疑后 联想宣布向所有厂商免费开放低温锡膏技术

相较于高温锡膏,低温锡膏焊接温度最高仅为180℃左右,焊接峰值温度降低了60℃—70℃。这意味着在焊接过程中,可以降低产品制造环节约35%的能耗,从而进一步降低二氧化碳的排放量。此外,低温锡膏剔除了铅这种有害成分,完全符合欧盟RoHS标准,更加环境友好。此外,“低温锡膏焊接不仅有着优良的印刷性,能够有效地消除印刷过程...

低温锡膏焊接工艺应运而生 助力减缓全球变暖

据介绍，经过行业多年的大量开发、试验、评估及应用，Sn-Bi低温焊接技术的商用比例在消费电子领域不断拓展提高。10多年前，低温焊接技术已广泛应用在LCD/LED显示屏、高频头、防雷元件、温控元件、柔性板等热敏感电子元器件的低温组装场景。优势明显低温锡膏工艺成减碳生力军2009年哥本哈根气候峰会提出GreenhouseGas（GHG...

联想:低温锡膏工艺是大势所趋 免费开放技术!

新型低温锡膏主要成分是锡铋合金,熔点为138℃,低于138℃时均为稳定固体状态。低温锡膏的焊接温度为180℃,显著低于常温焊接的250℃焊接条件,因此元器件热变形更小,主板质量更加稳定可靠。此外,低温锡膏剔除了铅这种有害成分,完全符合欧盟RoHS标准,更加有利于环境友好。