激光锡膏中锡粉合金元素成分简要分析

由锡粉加特制的快速焊接助焊膏研制而成的激光锡膏,其主要合金成分及熔点如下:激光焊锡膏分为高、中、低三种焊接温度,产品合金及熔点分别为:高温激光锡膏:Sn96.5Ag3Cu0.5,熔点:217℃;中温激光锡膏:Sn64Bi35Ag1,熔点:172℃;低温激光锡膏:Sn42Bi58熔点:138℃;低温高强度激光锡膏:SnAgX;熔点:143℃;其...

全球及中国无铅高温锡膏行业深度研究与发展战略研究报告2024

无铅高温锡膏是一种焊接材料，通常用于需要更高焊接温度的电子元器件和应用场景。这种类型的锡膏具有一定的耐热性能和焊接特性，适用于一些特殊要求的焊接工艺。本报告研究“十四五”期间全球及中国市场无铅高温锡膏的供给和需求情况，以及“十五五”期间行业发展预测。重点分析全球主要地区无铅高温锡膏的产能、销量、收入和增...

激光焊接锡膏选择策略:激光焊锡必备秘籍!

金属成分与比例:为了保证焊点的机械强度和电气性能,应考虑锡膏的金属成分和比例。无铅锡膏具有良好的抗热疲劳性能,但是在激光焊接过程中要注意金属间化合物的可能性。流动性和一致性:良好的流动性可以帮助锡膏在激光焊接过程中均匀地覆盖焊盘,而一致性可以保证每次焊接的质量稳定。环境保护与安全:选用符合环境保护要求...

电路板如何进行高效贴片?

锡膏是由微小的锡粉颗粒和助焊剂组成,能够在回流焊接过程中熔化形成导电连接。在贴片开始之前,厂家需要在电路板的焊盘上均匀地印刷锡膏,这一步骤的精准度直接影响到后续的贴装效果。关键点:●确保锡膏的均匀分布,以避免元件与焊盘之间形成空焊或短路。●使用高质量的模板和精密印刷设备,保证印刷精度。●定期检查...

详解盘中孔工艺与空洞的关系

3.锡膏本身含有氧气或其他杂质。锡膏是用来连接元器件和PCB的金属材料,它通常含有一定比例的助焊剂和其他添加剂。这些助焊剂和添加剂在高温下会发生化学反应或挥发,产生氧气或其他气体。4.焊接温度不合适。焊接温度是影响锡膏流动性和润湿性的重要因素。如果温度过高或加热时间过长,会导致锡膏过度氧化或挥发,产生大量...

南京南瑞继保电气有限公司鲍军云、王高垒 等:电气产品通孔回流焊...

目前,锡膏分为低温锡膏、中温锡膏和高温锡膏,其主要成分及熔点见表2(www.e993.com)2024年11月22日。中、低温锡膏成分主要为锡(Sn)、铋(Bi),成分Bi用于降低锡膏熔点,但容易造成焊点脆裂;高温锡膏成分主要为Sn、铅(Pb)、银(Ag),爬锡效果好,具有良好的焊接性能。因此,锡膏成分直接影响回流焊的焊接温度、焊接时间和焊接质量。

联想PC主板生产制造采用统一高标准,低温锡膏和高温锡膏无差别

低温锡膏焊接工艺使用的低温锡铋合金本身与高温锡银铜一样是无铅焊料,规避了早期的以锡铅为主要成分的焊料合金中,因含铅量较高,焊接过程中铅会大量挥发到空气中,长时间接触不仅对身体有害,同时也对环境造成污染的危害。而且得益于低温合金焊锡焊接最高温度仅为180摄氏度左右,比传统高温焊接技术降低了最高约70摄氏度...

联想的低温锡膏技术真的是“计划性报废”中的一环吗?

高温锡膏用于焊接加工能承受高温的部件,焊接要求高,精度高,BGA、QFN等电子元件。高温锡膏和低温锡膏焊接的性能方面不一样,高温锡膏电焊焊接出来的产品焊接的牢固度强,而低温锡膏焊接的产品其牢固度相对来说会低一些,其原因是由于其合金成分中的铋元素本身的特性所致。另外高温锡膏电焊焊接出来的焊点会有一点点发黄,而...

联想的低温锡膏焊接工艺,竟然如此神奇!

相较于高温锡膏,低温锡膏焊接温度最高仅为180℃左右,焊接峰值温度降低了60℃—70℃。这意味着在焊接过程中,可以降低产品制造环节约35%的能耗,从而进一步降低二氧化碳的排放量。此外,低温锡膏剔除了铅这种有害成分,完全符合欧盟RoHS标准,更加有利于环境友好。

联想宣布向所有厂商免费开放低温锡膏技术

传统以锡铅为主要成分的焊料合金，在焊接过程中最高温度可达250℃，不仅会有大量的能耗，而且会挥发大量的有害物质。联想表示，在节能减排的趋势下，低温锡膏作为解决电子产品焊接“高热量高能耗高排放”的有效方案，被寄予了厚望。相较于高温锡膏，低温锡膏焊接温度最高仅为180℃左右，焊接峰值温度降低了60℃—70℃...