PCB湿电子化学品需求景气,头部厂商迎来发展新拐点

公司的PCB药水可应用于水平沉铜、垂直沉铜等电镀环节,并拥有5G电子元器件制造工艺布局包括滤波器湿法金属化技术、高频材料金属化技术,应用于PPS等塑料的高频介质材料的表面金属化,包括金属喷涂、真空镀膜、电镀和化学镀等。

PCB产业发展较快,PCB专用设备将逐步实现高端产品突破

由于PCB生产制造所涉及的工序繁多，如开料、内层图形、棕化、层压、显影、钻孔、电镀、外层图形、蚀刻、阻焊、表面处理、成型、质量检测等，且随着PCB种类多样，PCB生产制造流程也更加复杂多样，大大推动了不同类型、不同工序PCB专用生产设备的发展。由于PCB专用设备行业具有较高的技术壁垒，且PCB不同类型、不同工序...

广东天承科技股份有限公司 2023年年度报告摘要

公司的专用功能性湿电子化学品还包括触摸屏专用电子化学品、化学沉锡专用化学品、光阻去除剂、棕化专用化学品等，分别主要应用于金属网格沉铜工序、PCB化学沉锡工序、退膜工序、棕化工序，在江苏软讯、南亚电路、景旺电子、奥特斯、信泰电子等知名电子电路厂商量产应用。(二)主要经营模式1、研发模式公司主要服务于...

公司代码:688603 公司简称:天承科技

公司的专用功能性湿电子化学品还包括触摸屏专用电子化学品、化学沉锡专用化学品、光阻去除剂、棕化专用化学品等,分别主要应用于金属网格沉铜工序、PCB化学沉锡工序、退膜工序、棕化工序,在江苏软讯、南亚电路、景旺电子、奥特斯、信泰电子等知名电子电路厂商量产应用。(二)主要经营模式1、研发模式公司主要服务于...

证券时报电子报实时通过手机APP、网站免费阅读重大财经新闻资讯及...

电子电路制造过程中需要对铜面进行贴膜、阻焊等工序,在这些工序之前,一般需要对铜面进行特殊处理,主要系通过改变铜表面形貌或化学成分以增强与有机料的结合力。公司根据不同工序和不同电子电路对铜面处理的要求,开发出以下产品,主要用于PCB、封装载板、显示屏等的生产:...

PCB基础知识:电路板的制作流程

给裸板覆盖曝光膜,曝光膜上黑色的位置就是要露出的焊点焊盘(这种工艺叫菲林曝光)(www.e993.com)2024年12月20日。然后UV紫外线烘烤,没被黑点覆盖的完全硬化,和电路板连接稳定,要露出的还是7分熟,再用特殊药水洗掉要露出的绝缘图层。15.丝印在PCB上印上各种油墨标记16.表层处理

华为链条隐藏龙头、国产PCB药水新王 三孚新科业绩反转明确

通俗来说,印制电路板是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体和彼此互联的载体,它有减除法、半加成法、加成法等不同生产工艺,所涉及的工序均较为繁复,包括前处理、蚀刻、棕化、褪膜、化学沉铜、全板电镀、图形电镀、表面处理等步骤,关键工序均需要使用大量的专用药水。所以电子化学品的品质将直接影响最终电子器件的...

降低约60%废水排放!光华科技新一代棕化液助力PCB产业绿色高效发展

核心导读光华科技针对PCB棕化处理工序中产生大量废水,维护成本高的问题积极投入研发,成功推出1269HC棕化液,该药水不仅全周期制程性能稳定,并且能有效减轻黑色沉积物聚集缸底的保养难问题,高铜的含量也

奥特斯助力高速光模块PCB制造

低粗糙度棕化工艺:采用特殊工艺和药水,在保持结合力的同时降低铜皮的粗糙度,减少趋肤效应带来的导线损耗。支持任意阶HDI及镭射盲孔与机械埋孔相叠(FV2)埋孔工艺,满足不同光模块叠构的需求。埋嵌(ECP)工艺:支持DSP或电容的埋入方案。其中,埋容方案通过在两层或多层芯板中嵌入电容,减小IC到去耦电容之间的路径,...

光华科技:推出新一代棕化液助力PCB产业发展 降低约60%废水排放

据光华科技官微消息，光华科技针对PCB棕化处理工序中产生大量废水，维护成本高的问题积极投入研发，成功推出1269HC棕化液，该药水不仅全周期制程性能稳定，并且能有效减轻黑色沉积物聚集缸底的保养难问题，高铜的含量也节省了药水成本，降低了废水排放（降低约60%排放）。目前已在客户端成功上线批量生产，并逐步取代国内外...