一文总结陶瓷电容 3 种失效模式,7种陶瓷电容失效原理及解决办法

陶瓷电容失效的主要原因是银离子迁移和由此导致的含钛陶瓷电介质加速老化。在陶瓷电容器的制造中,一些生产商已经使用镍电极代替银电极,并且在陶瓷基板上使用了化学镀镍。陶瓷电容的性能和可靠性得到提高,因为镍的化学稳定性优于银,并且电迁移率低。例如,以银为电极的单片低频陶瓷介质电容,由于银电极与陶瓷材料在...

光亮高磷化学镀镍液成分

光亮高磷化学镀镍液成分是禾川化工结合高校专家的娴熟图谱解析、生物纳米园庞大的光谱仪器平台、胶黏剂行业多年从事聚氨酯密封胶研究的高级工程师,运用禾川完善的标准原材料图谱库、大量的量产配方经验,为密封胶行业企业切实问题:研发前:产品的评估、研发中:相关成分的验证,相关性能的改进、想法验证,生产中:未知异...

化学镀镍溶液的成分分析方法与步骤

1.Ni2+浓度镀液中镍离子浓度常规测定方法是用EDTA络合滴定,紫脲酸胺为指示剂。试剂:(1)浓氨水(密度:0.91g/ml)。(2)紫脲酸胺指示剂(紫脲酸胺:氯化钠=1:100)。(3)EDTA容液0.05mol,按常规标定。分析方法:用移液管取出10ml冷却后的化学镀镍液于250ml的锥形瓶中,并加入100ml蒸馏水、15ml浓氨...

无压烧结银与化学镀镍(磷)和电镀镍基板的界面互连研究丨JME文章推荐

(2)化学镀镍(磷)与电镀镍层的化学成分不同。据报道,电镀镍层致密,与银相互扩散速率较低;化学镀镍(磷)层含P=10.58wt.%,为富磷层,使镍不再成为完全的扩散阻碍层,加速银在镍中的扩散,有利于提升银-镍界面连接强度。在化学镀镍(磷)和电镀镍DBC基板上的烧结银接头剪切强度与烧结温度的关系2重要结论...

天问一号火星之旅中的更多上海元素

在首次火星探测任务中,中国科学院上海硅酸盐研究所承担了耐高温多层隔热材料、导电型低吸辐比柔性薄膜二次表面镜(穿孔)、防静电低吸辐比柔性薄膜二次表面镜、铝合金&镁合金微弧氧化、铝合金黑色阳极氧化、铝合金镀金、镁合金化学镀镍、镁合金化学氧化等关键材料。参与了火星巡视器太阳帆板除尘的前期工作。此外,还为火星...

镀金的几种技术工艺介绍

镀金液按颜色分,常用玫瑰金是含金85%的金铜合金,其具有较高的耐磨性和化学稳定性,不易变色(www.e993.com)2024年11月25日。该种镀液主要由络合剂、金盐、铜盐所组成。装饰性金合金主要应用在饰品上为多,是为了得到一个鲜艳、清亮、让人喜欢的颜色。如金镍合金、金铟合金、金铜合金、金银合金等。大部分金合金的色泽是金黄色系列,如金黄、...

【电镀】最全的电镀前处理技术知识

尽管在玻璃上需要电镀的情况很少,但是对于形成在玻璃上并用作电极的ITO(氧化铟锡)膜等需要无电镀镍。一般来说,由于在玻璃状ITO之间容易发生剥离,所以难镀厚。近来,正在研究主要用作2.5英寸或更小的硬盘材料的键合玻璃上的直接无电镀镍,但仍认为玻璃和化学镀镍之间获得了足够的粘附性这很困难。除了预处理之外,根据...

等离子处理在PCB工艺中应用|基材|pcb|线路板|等离子体_网易订阅

在线路板的生产中,等离子蚀刻主要用来对基材表面进行粗化,以增强镀层与基材的结合力。在下一代较为先进的封装技术??化学镀镍磷制作埋嵌电阻工艺研究中,等离子蚀刻能够对FR-4或是PI表面进行粗化,从而增强FR-4、PI与镍磷电阻层的结合力。化学镀镍磷制作埋嵌电阻工艺有以下六个主要工艺步骤:...