大研智造丨激光植球工艺:焊锡球的精工细作

-含Ag焊锡球:银的加入提升了焊锡球的导电性和熔点。-低温焊锡球:含有铋或铟,适用于对热敏感的元件焊接。-高温焊锡球:高熔点特性,适用于极端温度环境。三、激光焊锡球的应用激光焊锡球技术在BGA、CSP等高密度封装技术中发挥着不可替代的作用,它的应用遍布IC元件封装、数码产品、智能通讯电子等多个领域。

电子焊接必备:大研智造教你认识软钎料

1.Sn-Bi系:锡铋二元合金的共晶成分为Sn-57Bi,熔点为139℃,是一种低温无铅钎料,其焊接时比Sn-Pb共晶合金所需要的焊接温度更低,消耗能量更少;Bi元素可增加软钎焊材料的润湿性能,提高材料的抗拉强度;但Bi元素使Sn-Bi合金呈硬脆性,其延展性较差,耐热稳定性低。这些缺点限制了Sn-Bi合金的应用范...

实地探访联想联宝工厂:以严苛测试确保低温焊锡技术可靠性

低温锡膏焊接工艺使用的低温锡铋合金本身与高温锡银铜一样是无铅焊料,规避了早期的以锡铅为主要成分的焊料合金中,因含铅量较高,焊接过程中铅会大量挥发到空气中,长时间接触不仅对身体有害,同时也对环境造成污染的危害。而且得益于低温合金焊锡焊接最高温度仅为180摄氏度左右,比传统高温焊接技术降低了最高约70摄氏度...

联想小新官方正式回应“低温锡膏事件”

新型低温锡膏主要成分是锡铋合金，熔点为138℃，低于138℃时均为稳定固体状态。低温锡膏的焊接温度为180℃，显著低于常温焊接的250℃焊接条件，因此元器件热变形更小，主板质量更加稳定可靠。同时，焊接能耗低，更加节能环保。该技术是业界的一项成熟技术，已经被广泛应用于电子产品的生产制造中。2．低温锡膏焊接技术符合...

联想电脑暴雷?超低温焊锡是怎么回事

当然,除了环保,更加吸引人的地方可能还在于它的成本,联想自研的TLS工艺,材料价格大致为每公斤24.16美元,而业界比较常用的常规熔点焊锡SAC305、SAC405,价格大致在每公斤39.79美元、45.34美元。显然,从环保、成本效益方面看,低温焊锡技术还是很诱人的。那么问题来了,空焊会有多大的影响呢?这个可以参考当年非常著名的Xbox...

联想宣布向所有厂商免费开放低温锡膏技术

传统以锡铅为主要成分的焊料合金，在焊接过程中最高温度可达250℃，不仅会有大量的能耗，而且会挥发大量的有害物质(www.e993.com)2024年11月26日。联想表示，在节能减排的趋势下，低温锡膏作为解决电子产品焊接“高热量高能耗高排放”的有效方案，被寄予了厚望。相较于高温锡膏，低温锡膏焊接温度最高仅为180℃左右，焊接峰值温度降低了60℃—70℃...

联想PC主板生产制造采用统一高标准,低温锡膏和高温锡膏无差别

低温锡膏焊接工艺使用的低温锡铋合金本身与高温锡银铜一样是无铅焊料,规避了早期的以锡铅为主要成分的焊料合金中,因含铅量较高,焊接过程中铅会大量挥发到空气中,长时间接触不仅对身体有害,同时也对环境造成污染的危害。而且得益于低温合金焊锡焊接最高温度仅为180摄氏度左右,比传统高温焊接技术降低了最高约70摄氏度...

联想的低温锡膏技术真的是“计划性报废”中的一环吗?

新型低温锡膏主要成分是锡铋合金,熔点为138℃,低于138℃时均为稳定固体状态。低温锡膏的焊接温度为180℃,显著低于常温焊接的250℃焊接条件,因此元器件热变形更小,主板质量更加稳定可靠。同时,焊接能耗低,更加节能环保。该技术是业界的一项成熟技术,已经被广泛应用于电子产品的生产制造中。

智研咨询发布:中国焊锡膏行业市场研究报告(2023-2029年)

分类的方法有许多，以合金粉末的成分可分为有铅和无铅，含银和不含银；以合金熔点的高低可以分为高温，中温和低温；以助焊剂的成分可分为免清洗，有机溶剂清洗和水基清洗；以焊剂的活性可分为R(非活性)、RMA(中等活性)、RA(全活性)。电子信息产业的高速增长极大地拉动了焊锡膏的需求增长。与此相应的，焊锡膏...

汽车防冻液有腐蚀性吗?,空气能防冻液有腐蚀性吗

防冻液的主要成分乃是二元醇,像是乙二醇和丙二醇,此类成分自身并无腐蚀性,即便超期运用三年,也不会滋生腐蚀性。除了具备防冻的功能,防冻液还存在如下优点:1.防腐蚀呵护:发动机以及其冷却系统是由众多金属材质组建而成,例如铜、铁、铝、钢和焊锡等等。这些金属长时间处于高温之下与水接触,极易遭受腐蚀和生锈。但是,...