ASML揭秘:3nm芯片其实是23nm,1nm竟是18nm?

随着科技的进步，芯片技术日益成熟。在企业竞争中，厂商不断升级技术宣传。最初称为“微米工艺”的芯片，后来依次发展为“纳米工艺”、“皮米工艺”，乃至“英米工艺”。但实际上，“英米工艺”这一说法并不准确，因为“英米”并非标准的长度单位。正确的单位应该是“埃米”，1埃米等于0.1纳米。芯片命名乱象随着技术...

台积电官宣!2nm芯片涨价:一片晶圆3万多美元,太夸张了

首先不得不提的是，台积电在2nm制程节点上取得了一定的进展。据悉，台积电将在这一制程中首次引入新的晶体管技术，为芯片设计人员提供了前所未有的标准元件灵活性，这意味着在芯片设计过程中，设计师们可以更加灵活地调整和优化电路设计，从而实现更高的性能和更低的功耗。而2nm芯片工艺性能水平提升方面，与当前的N3...

首发5nm麒麟9000芯片 华为Mate40系列国内发布

破局5G应用,定义非凡5G通讯技术一直是华为的优势基因,作为业界首款5nm5GSoC芯片,麒麟9000系列芯片让华为Mate40系列拥有的不止是性能和能效的巨大突破,同时也能更从容地应对5G时代复杂的计算和负载任务,从而带来了业界首款5G杀手级应用——畅连大文件闪传,一举打破5G

7nm芯片和5nm芯片的区别:五大差异,看这篇就够了

7纳米制程意味着芯片上的电路元件最小特征尺寸为7纳米,而5纳米制程意味着最小特征尺寸为5纳米。因此,5纳米芯片相对于7纳米芯片来说,具有更小的尺寸,更高的集成度,以及更高的性能和功耗优势。2、工艺技术其次,7纳米芯片和5纳米芯片在工艺技术上也存在一些差异。虽然它们都是采用了微影技术,但在关键工艺步骤上有...

为什么中国大陆,还制造不出5nm、3nm的先进芯片?

其实造芯片,不是用手搓出来的,分为材料、设备、技术三个方面。材料中最重要的是硅片,造5nm芯片需要12寸硅晶圆,纯度不能低于99.9999999%(9个9),还有平整度的要求,以前国内造不出这样的硅片。后来张汝京创办了上海新昇,在2016年实现了300mm半导体硅片的规模化生产,才实现了12寸硅片的0的突破,但如今,在硅片上...

能造2nm芯片!中国本土工厂,台积电做到了

第二、基于厂商公开数据资料来看，全新工艺2nm制程技术量产化，将采用GAA环绕栅极架构，相比还算主流的3nm工艺：2nm性能提升最高15%、或功耗降低30%(www.e993.com)2024年11月9日。第三、能造2nm芯片的中国本土工厂，最快年底试产！而如果要达到规模化量产的级别，大概要在2025年第二季度。代工产能开放订单的第一个客户，显然是苹果公司。...

2nm芯片战一触即发:台积电先发制人,苹果率先吃鸡

总而言之,GAA晶体管是大势所趋,不过不同于三星在3nm节点上就导入这种晶体管架构,台积电早早就定下在2nm节点导入的计划。此外,台积电的2nm工艺还可能引入了背面供电技术,这种技术通过在芯片背面布置电源轨,减少了电源传输路径中的阻抗,提高了电源效率和信号完整性。简言之,就是提高通过电源利用率,来提高...

重磅!我国又一5nm芯片成功回片!

我国又一5nm芯片成功回片!导读:联想鼎道智芯完成5nm芯片回片,标志在高端芯片设计与制造领域取得重大突破,特别是针对平板电脑优化的AP芯片市场。此举是联想集团“端-边-云-网-智”战略下的重要成果,加速推进技术创新与产业升级。近期,联想旗下的鼎道智芯半导体有限公司传来振奋人心的消息,其自主研发的5nm制程...

没有EUV光刻机,怎么做5nm芯片?

台积电7nm从DUVi的N7、N7P,到EUV的N7+及N6共四个版本,晶体管密度从0.91提升到1.16亿,三星为0.95亿,英特尔2020年才量产1亿晶体管密度,而在这个节点上,台积电已先一步帮华为生产出全球首款5nm手机芯片麒麟9000,晶体管密度达1.5亿+。2020年,三星宣布量产5nm,但晶体管密度只从7nm的0.95亿小幅提升至1.27亿,改...

WIFI7为什么要选6nm芯片?看看中兴巡天BE5100给出的答案

??中兴巡天BE5100系列路由器所采用的这颗6nm芯片是来自联发科的MT7991A,由于采用了6nm制程工艺,它的功耗和发热极小,长时间开启的状态下性能更稳定。它还是双频的MAC,同时支持2.4GHz和5GHz频段,其中2.4G拥有两条空间流,5G拥有3条空间流,双频速率的总和是5011Mbps,“四舍五入”一下就叫BE5100。配合WIFI7的MLO技...