翱捷科技深度报告:基带芯片迭代放缓,利润亏损逐期收窄
公司的蜂窝基带芯片采用“主芯片+配套芯片”的形式进行销售,一套蜂窝基带芯片组由基带芯片作为主芯片,通常还会配以射频芯片及电源管理芯片构成,部分情况增加配套外购的存储芯片及功率放大芯片(PA)等。公司蜂窝基带芯片组中的基带芯片、射频芯片及电源管理芯片均完全由公司自主研发设计。2019年,公司推出移动智能终端芯片,实...
【2024年7月】7月装机走向与推荐(市场分析部分/总第99期)
AMD这边则是3000/5000系列锐龙(APU以及由APU屏蔽而来的CPU除外/APU仅能支持PCIe3.0)搭配B550、X570(其实还有少部分破解支持的B450)以及全部的7000/8000/9000系列锐龙都可以启用PCIe4.0(标准锐龙搭配B650/X670甚至可以启用PCIe5.0)。英特尔H610主板因为没有CPUPCIe直连的M.2,所以只能用由芯片组提供的PCIe3.0*...
华硕为部分 X670E、B650 主板推出 AGESA 1.2.0.0 BIOS 更新,改进...
IT之家7月2日消息,继微星之后,华硕也为旗下部分AMDX670E与B650芯片组主板推出测试版BIOS更新,升级AGESA1.2.0.0,改进系统性能。▲ROGCROSSHAIRX670EHERO主板X670E芯片组主板ROGCROSSHAIRX670EHERO:2120测试版ROGCROSSHAIRX670EGENE:2120测试版ROGCROSSHAIRX670E...
【2024年5月】5月装机走向与推荐(市场分析部分/总第97期)
AMD这边则是3000/5000系列锐龙(APU以及由APU屏蔽而来的CPU除外/APU仅能支持PCIe3.0)搭配B550、X570(其实还有少部分破解支持的B450)以及全部的7000/8000系列锐龙都可以启用PCIe4.0(标准锐龙搭配B650/X670甚至可以启用PCIe5.0)。英特尔H610主板因为没有CPUPCIe直连的M.2,所以只能用由芯片组提供的PCIe3.0*4接口...
【2023年12月】12月装机走向与推荐(市场分析部分/总第92期)
目前基本还是中高端Z690/Z790以及少部分H610/B660/B760才会适配DDR5内存,其余多数定位中低阶的板型还是会以廉价实用的DDR4内存为主。越来越多的型号开始同时提供两种内存可选,比如微星B760M-BOMBER(默认DDR4)和B760M-BOMBERD5(这是DDR5版)。H610支持DDR5的意义不大,因为它们只能根据CPU自带内存控制器的频率支持...
【2024年4月】4月装机走向与推荐(市场分析部分/总第96期)
AMD这边则是3000/5000系列锐龙(APU以及由APU屏蔽而来的CPU除外/APU仅能支持PCIe3.0)搭配B550、X570(其实还有少部分破解支持的B450)以及全部的7000/8000G系列锐龙都可以启用PCIe4.0(标准锐龙搭配B650/X670甚至可以启用PCIe5.0)(www.e993.com)2024年9月7日。英特尔H610主板因为没有CPUPCIe直连的M.2,所以只能用由芯片组提供的PCIe3.0*4...
通信模组和5G研究:5G模组装车率达新高,5G-A推动车端应用加速
主流的5G模组开发平台包括中兴通讯、华为、高通、联发科等,移远通信、广通远驰、美格智能、中兴通信、华为、LG等模组厂商基于开发平台为主机厂提供5G模组产品。中兴通讯5G开发平台5G模组ZM9300:采用3GPPRel-16技术,基于自研的车规级5GModem芯片平台,支持可选配置R16NR<E-V2XPC5直接通信;内置算力超18K+DMIPS...
先进封装行业深度解析:发展条件已具备,高端材料成关键|研报
Chiplet俗称“芯粒”,又称为“小芯片组”,它是将多个功能单元通过封装而非晶圆制造的方式连接在一起的一种芯片异构手段,Chiplet通过先进封装的方式来实现,其可有效弥补传统封装和SoC的缺点。具体来看:1、通过1级封装显著缩短线路传输距离,较传统封装大幅度提升效率。2、IP复用性高,能够降低设计成本,提升...
来自CES芯片巨头英特尔/高通/英伟达的爆炸性新闻
"此次发布的部分创新技术包括:??骁龙汽车互联平台——通过高通公司数十年来在互联领域的领先地位而开发的路线图。在LTE、5G、互联服务、车联网(V2X)、Wi-Fi、蓝牙、卫星通信和精确定位等技术的支持下,汽车制造商能够满足对更高安全性和智能化水平日益增长的需求。??骁龙驾驶舱平台——该平台凭借其增强的图形、多...
汽车通信芯片汇总梳理
控制器部分包括一个微控制单元MCU(MicroControlUnit)和一个通信控制器CC(CommunicationController)。驱动器部分通常包括总线驱动器BD(BusDriver)和总线监控器BG(BusGuardian),其中总线监控器为可选择组件。主控芯片MCU主要负责计算、信息的处理和发送,通信控制器CC负责FlexRay相关协议的实现,总线驱动器BD负责Flex...