华为P60系列有几个型号 有没有IP68防水?

定位将会对标iPhone14ProMax、三星GalaxyS23Ultra这些高端型号。骁龙8Gen2(4G)除了不支持5G网络之外,性能与普通版本几乎没区别,都是台积电4nm工艺,CPU部分由1*3.19GHzX3+2*2.8GHzA715+2*2.8GHzA710+3*2.0GHzA510组成,GPU为Adreno740,GeekBench5中的单核跑分为1524分,多核跑分为4597分,安...

芯片是怎么做的?被卡脖子的是哪些部分?

这三方面是概况了芯片的制造过程，但是你会发现没有难度啊，那我现在就告诉你这三个部分的难度在于哪，首先你设计芯片是不是需要软件，也就是你们所听到的“工业化设计软件”那这些部分的标准规则是在美国手里，比如，中国人早先用的数据库或者开发者语言是不是都是甲骨文，思爱普等这些公司掌握的，你做任何开发是...

25+明星芯片企业集结2024全球AI芯片峰会,分会场Chiplet、RISC-V...

2024全球AI芯片峰会共计两天日程,设有一场开幕式、3个主会场专场会议以及3个分会场论坛。2024全球AI芯片峰会的主会场将进行开幕式和3个专场会议。开幕式将在9月6日上午进行,下午将进行数据中心AI芯片专场;AI芯片架构创新专场、边缘/端侧AI芯片专场则将分别于9月7日上午和下午进行。此次峰会的分会场将带来三场...

人工智能数据中心入门|Bolt荐阅

数据中心的工业设备大致可分为电气设备和冷却设备两个部分。1.电器设备:电气设备主要包含能够连接外部能源的主开关柜、配电装置、不间断电源(UPS)和服务器电源连接线。大多数数据中心还配有柴油发电机,作为停电时的备用电源。2.冷却设备:主要包括冷却器、冷却塔、暖通空调设备(HVAC)以及连接服务器本身的冷却液或...

AI算力芯片天下一分为四,中国实力渐显

算力需求主要分为两部分,包括训练算力和推理算力。训练芯片用来训练大模型,算力和精度要求高。推理芯片是在已经完成训练的模型上,根据输入数据反馈输出结果,算力和精度要求都低很多。2023年,AI大模型掀起的新一轮人工智能应用热潮,对智能算力的需求增长尤其显著。《AI算力产业链全景梳理报告》显示,2023年—2027年...

芯片的制作原理其实并不难,小学生也能理解?看完你也能手搓芯片

在芯片制造过程中，除了依赖EDA软件，还必须使用光刻机(www.e993.com)2024年11月3日。即便工程师具备高超的技术，没有光刻机也难以完成任务。提到光刻机，其复杂程度丝毫不逊色于芯片内的晶体管布线图。特别是光刻机内部的双工台，更是被誉为精密仪器中的佼佼者。这个双工台分为两个部分，一部分用于控制芯片的移动，另一部分则用于刻蚀。简单...

一位芯片投资人的十年复盘:谁是中国的英伟达

《AI光年》:全球芯片领域的未来格局会是什么样的?杨光:我觉得未来可能是应用定义芯片,也可以叫第四波芯片创业投资潮。很多可能应该是大厂亲自下场做,就像美国现在一样,美国现在的趋势是云厂商自己做芯片,因为谷歌、微软、亚马逊,还有OpenAI大部分的投资都给了英伟达,英伟达躺着挣钱。我觉得中国如果再往后面看五六年,...

华为的“钻石芯片“专利,是什么?

第一,并非所有金刚石都能造芯片,而是纯度极高的金刚石。金刚石分为量子级、电子级、光学级、热学级、力学级几个主要等级,主要参考位错密度和含氮量两个参数,用于芯片的金刚石需要在电子级以上。第二,金刚石芯片掺杂存在瓶颈。纯净的金刚石本身是一种绝缘体,只有掺杂才能变成半导体。目前,金刚石芯片p型掺杂较为成...

微软自研芯片,背后有何逻辑?

微软自研芯片分为两款,一款是专门用于云端训练和推理的AI芯片(ASIC)MicrosoftAzureMaia100,另一款是由微软设计的首款CPU(中央处理器)MicrosoftAzureCobalt100。两者都将优先用于支持微软自己的云服务。除了芯片,在当天的MicrosoftIgnite全球技术大会上,微软还发布了Microsoft365Copilot新增功能、SecurityCopil...

奔驰/吉利都在用 解读高通骁龙8295座舱芯片 车企内卷的下一个方向?

我们常见的芯片可以分为消费级、工业级以及车规级等几个等级,其中消费级芯片就是智能手机中常用的芯片,工业级芯片主要用于物联网行业,对于稳定性要求比较高,而车规级芯片主要应用在汽车上,在兼容性、稳定性、抗振动、抗冲击性以及耐久性方面会有更高的要求。