GPD 8.8寸迷你电脑上新,Pocket 4模块化接口设计,4999元起

Pocket4还配备了三键鼠标和触控板,分别位于键盘上方左右两侧。在硬件配置方面,Pocket4提供三种CPU配置:8840U、AI9365和AI9HX370。内存配置方面,8840U版搭配16GBLPDDR5x7500MT/s内存和1TBSSD,而AI9HX370版则可搭配64GBLPDDR5x7500MT/s内存和2TBSSD。此外,Pocket4还提供了多种...

腾讯推出AI搜索ima 机构看好科技产业围绕AI展开

腾讯宣布公司近期推出了一款AI智能工作台ima.copilot。据介绍,这是一款集信息搜索、长文本处理及文字编辑于一体的AI工具。首先,ima搜索得出的答案,除开全网信源,还打通了微信公众号文章的生态,整个公众号里的优质知识,都可为用户所用,能为用户提供好答案和高质量的问

【转变】软件、硬件+生态,Arm 正从 AI 数据中心挑战者向引领者...

硅芯科技2.5D/3D堆叠芯片EDA工具,为芯片设计流程高效实现2.5D/3D系统设计集成,完成设计环节快速迭代,提供全面的技术支持,涵盖系统级设计工具、2.5DChiplet划分工具、2.5DD2D集成解决方案、3DIC物理设计解决方案、2.5DChiplet可测试设计解决方案、2.5D/3D热电协同分析工具等系列技术支持。在技术创新方面,硅芯科...

拥抱AI时代,华天科技力造“eSinC 2.5D封装技术平台”

尤其是面向2.5D先进封装赛道,华天科技致力打造eSinC(EmbeddedSysteminChip)2.5D封装技术平台,以此迎接人工智能(AI)时代高端封测需求。公开信息显示,华天科技eSinC2.5D封装技术平台包含三大2.5D技术门类,分别是——硅转接板芯粒系统SiCS(SiliconinterposerChipletSystem)、扇出芯粒系统FoCS(FanoutChipletSystem...

三星2nm制程与2.5D封裝拿下AI芯片代工订单

7月9日,韩国三星电子宣布,与日本AI芯片新创公司PreferredNetworks达成合作,将为其提供2nmGAA制程以及2.5DInterposer-CubeS(I-CubeS)封装服务。三星称,其一站式服务解决方案将帮助PreferredNetworks生产功能强大的AI芯片,满足生成式AI市场算力需求。双方还计划展示下代数据中心和生成式AI计算市场的突破性AI芯片...

山东广电AI数字人技术持续升级 2.5D合成数字人“运运”正式亮相

近年来，各行各业对AI数字人产品的需求逐渐增加(www.e993.com)2024年11月21日。根据发展需求和市场动向，实验室持续升级数字人产品制作技术，其研发的2.5D合成数字人技术目前在行业内处于领先地位。传统的2D真人孪生数字人技术主要进行的是真人形象复刻，即最后生成的数字人形象与采集对象的真人形象保持一致。制作2D数字人之前，需要与其复刻的真人签订...

三星据悉获英伟达AI芯片2.5D封装订单

三星据悉获英伟达AI芯片2.5D封装订单4月7日消息，据业内人士透露，三星电子最近获得了一批英伟达AI芯片的2.5D封装订单。（TheElec）

广立微:AI技术提高EDA的自动化和智能化水平,助力进行2.5D/3D IC设计

DUSt3R可通过简单照片生成3D场景重建,3D建模流程或将被改变。3D建模是指使用软件来创建三维对象或形状的数学表示形式的过程,在我国,3D建模软件主要应用于工业行业、建筑行业、动漫影视行业和游戏行业,而AI+3D通过AI赋能EDA可实现系统级全流程3D设计,助力EDA进行2.5D/3DIC设计。请问贵公司对此有何解读?

AI绘制2.5D图形

AI绘制2.5D图形设计智造2024-04-0407:56发布于河北教育领域创作者+关注免责声明:本内容来自腾讯平台创作者,不代表腾讯新闻或腾讯网的观点和立场。举报阳泉研究生大学(招生):2年制硕士,无需到校,毕业发双证广告师大小霍了解详情评论0文明上网理性发言,请遵守《新闻评论服务协议》请先登录后发表评论~已...

对话飞凯材料陆春:2.5D/3D封装技术,有利于中国AI芯片产业发展

他指出,2.5D/3D等先进封装技术,对于处理大量数据的AI芯片非常有利。飞凯材料很早就开始了在先进封装方面的布局,今年的几款主推产品也都能够很好地适配于2.5D/3D封装技术。"2.5D/3D先进封装,对AI芯片产业发展非常有利"对于人工智能+行动而言,底层算力的发展,是支撑整个行动推进不可或缺的关键要素。在陆春看来,...