AI芯片公司D-Matrix C轮欲融2.5亿美元

美国人工智能芯片初创公司D-Matrix正在以超过10亿美元的估值进行C轮融资,计划筹集约2.5亿美元。该公司计划于11月推出Corsair芯片,已有五家数据中心客户有意测试,其中一家客户已签订合同。本文源自:金融界AI电报

拥抱AI时代,华天科技力造“eSinC 2.5D封装技术平台”

1.SiCS是采用硅转接板实现多芯粒互连的2.5D先进封装技术,这种结构通常具有高密度的I/O互连,适合高性能计算和大规模集成电路的需求,SiCS的优势在于其精密的制造工艺和优越的电性能。SiCS封装结构示意图2.FoCS利用重新布线层(RDL)作为中介层来实现芯片之间的互连,主要用于降低成本并适应不同类型的器件连接需求,具有更...

三星2nm制程与2.5D封裝拿下AI芯片代工订单

三星2nm制程与2.5D封裝拿下AI芯片代工订单7月9日,韩国三星电子宣布,与日本AI芯片新创公司PreferredNetworks达成合作,将为其提供2nmGAA制程以及2.5DInterposer-CubeS(I-CubeS)封装服务。三星称,其一站式服务解决方案将帮助PreferredNetworks生产功能强大的AI芯片,满足生成式AI市场算力需求。双方还计划展示下代...

山东广电AI数字人技术持续升级 2.5D合成数字人“运运”正式亮相

制作2D数字人之前，需要与其复刻的真人签订相关的法律授权协议，包括肖像使用场景、范围等，都要详细约束，否则很容易引发版权纠纷。实验室制作的2.5D合成数字人采用了最新的AI人脸合成技术，采集多个不同的真人形象后，将相关素材导入系统进行模型训练，系统会通过算法自动生成一个全新的合成数字人形象。仔细观察会发现，...

广立微:AI技术提高EDA的自动化和智能化水平,助力进行2.5D/3D IC设计

DUSt3R可通过简单照片生成3D场景重建，3D建模流程或将被改变。3D建模是指使用软件来创建三维对象或形状的数学表示形式的过程，在我国，3D建模软件主要应用于工业行业、建筑行业、动漫影视行业和游戏行业，而AI+3D通过AI赋能EDA可实现系统级全流程3D设计，助力EDA进行2.5D/3DIC设计。请问贵公司对此有何解读？公司回答...

消息称三星获英伟达AI芯片2.5D封装订单

消息称三星获英伟达AI芯片2.5D封装订单据业内人士透露,三星电子最近获得了一批英伟达AI芯片的2.5D封装订单,并正在批量生产(www.e993.com)2024年11月25日。韩媒预计,日前台湾地区地震或将进一步影响台积电CoWoS产能,三星对英伟达2.5D封装订单或有望进一步增加。

AI绘制2.5D图形

AI绘制2.5D图形设计智造2024-04-0407:56发布于河北教育领域创作者+关注免责声明:本内容来自腾讯平台创作者,不代表腾讯新闻或腾讯网的观点和立场。举报阳泉研究生大学(招生):2年制硕士,无需到校,毕业发双证广告师大小霍了解详情评论0文明上网理性发言,请遵守《新闻评论服务协议》请先登录后发表评论~已...

Ai设:2.5D风格场景模型

Ai设:2.5D风格场景模型设计智造2024-03-2307:56发布于河北教育领域创作者+关注免责声明:本内容来自腾讯平台创作者,不代表腾讯新闻或腾讯网的观点和立场。举报阳泉在职硕士=2年制+学费7980元(无需到校)+(学历+学位)广告双证研究生-晴辉了解详情...

对话飞凯材料陆春:2.5D/3D封装技术,有利于中国AI芯片产业发展

"2.5D/3D先进封装,对AI芯片产业发展非常有利"对于人工智能+行动而言,底层算力的发展,是支撑整个行动推进不可或缺的关键要素。在陆春看来,"AI领域可谓得芯片者得天下,国内人工智能的提升,包括芯片的发展,半导体材料是我们打破行业壁垒的一个关键破局点。"陆春表示。他看到,"从国内外发展的情况来看,目前先进封装正在...

英特尔Ultra 200V系列处理器正式登场,性能、能效、AI,成年人不做...

在6月份的ComputeX上,英特尔正式向大家公布了下一代专用于移动端的处理器架构LunarLake,再次革新的模块化设计、升级幅度颇大的CPU核心微架构与GPU架构、LunarLake专用的线程调度器、更高的AI算力(具体可以看这篇文章:下一代AIPC的旗舰平台,英特尔正式公布全新架构LunarLake)等等都让我们对英特尔酷睿Ultra200V系列...