派瑞股份:大功率半导体助力激光机器的新选择

在实际应用中,激光机器通常被广泛应用于金属加工、医疗美容、二维码刻录等多个领域。例如,在制造业中,激光切割机就被用于精密切割金属材料;而在医疗领域,激光设备则用于激光手术、光子嫩肤等。这些高精度、高效率的加工能力都依赖于大功率半导体提供的强大支撑。随着市场对激光技术需求的不断增加,行业内对于高性能、大...

光力科技:持续高比例研发投入推出新高端产品,半导体激光划片机和...

2024年上半年基于8230平台技术推出针对客户特殊应用的高价值机型并得到客户认可,形成订单;半导体激光划片机和切割分选一体机研发接近完成,即将进入验证阶段;晶圆减薄抛光一体机,目前正在按计划研制中。

有史以来最亮的半导体激光器

20世纪80年代中期,在三菱电机公司工作期间,他研究了一种名为分布式反馈(DFB)激光器的半导体激光器。分布式反馈激光器是一种基本的条纹激光器,它有一个额外的内层,其中含有间隔规律的凹槽,凹槽中填充的物质折射率略有不同。这种周期性结构的行为有点像上文所述的一维光子晶体:它会重复反射由凹槽间距决定的单一波长的...

激光为"刀",向内"刻"出新质生产力 江苏通用半导体取得技术新突破

通用半导体的发展历程由一场又一场激光微纳加工领域的技术升维战串联而成:2020年,企业研发出国内首台半导体激光隐形切割机;2022年,成功推出国内首台18纳米及以下SDBG激光隐切设备;2023年,成功研发国内首台8英寸全自动SiC晶锭激光剥离产线;2024年,研制成功SDTT激光隐切设备……“这个就是射频芯片,切割要求是在6微...

英诺激光获10家机构调研:半导体领域,公司已实现批量供应碳化硅...

答:尊敬的投资者,您好!在半导体领域,大能量、高重频超快激光是支撑EUV光源预脉冲的核心技术。目前公司已立项“高功率薄片超快激光器关键技术与产业化”项目,努力推进大能量、窄脉宽、高重复频率、高峰值功率和高平均功率的激光技术落地。目前公司产品未应用于EUV光刻机,感谢您的关注!

国内半导体正在破局—专利项

据悉,本发明采用深度学习和机器视觉相结合的方式进行缺陷检测,解决了现有晶圆外观缺陷检测无法对缺陷影响程度进行度量,容易出现过检和漏检的问题(www.e993.com)2024年12月18日。中科同帜:一种芯片真空压力烧结炉天眼查显示,中科同帜半导体(江苏)有限公司近日取得一项名为“一种芯片真空压力烧结炉”的专利,授权公告号为CN221403859U,授权公告日为2024...

(上接D28版)陕西源杰半导体科技股份有限公司 关于对上海证券交易...

从存货周转率的变动趋势来看,因半导体行业整体下行,2021年度至2023年度,可比公司的整体存货周转率由3.71下降至2.54,呈现逐步下降的趋势。具体到各家可比公司,其中,仕佳光子存货周转率变动幅度较小,主要系该公司的业务结构较为多元,室内光缆、线缆材料等业务占比也相对较高。除该可比公司外,近三年,其余可比公司的存货周...

一中国人被捕!涉及半导体设备

具体来说,两名被告试图从Dynatex国际公司购得一台DTX-150自动金刚石划片机。这台机器用于切割电子产品中所用的薄半导体(又叫硅晶圆),而根据美国商务部的规定,需要获得许可证和授权才能向成都嘉石出口。两名被告试图通过一家名为江苏汉唐国际贸易公司(JHI)的中介公司为成都嘉石采购这台机器,他们称这家代理公...

这个半导体“小”赛道,在默默赚大钱

最近，也有新闻报道，日本半导体设备大厂Disco宣布将在日本广岛县建设一家工厂，生产用于切割、研磨和抛光过程的切割轮，到2035年，该公司的产能将提高14倍。这个切割轮就是安装在机器中，高速旋转以处理形成电路的基板。该装置由钻石制成，磨损后需要更换。这就是看中了替换零部件的生意。Disco在切割、研磨和抛光机器...

16家!2023年国产半导体设备商IPO情况盘点

和研科技主营6~12英寸DS系列精密划片机、JS系列全自动切割分选一体机等半导体专用精密切割设备,广泛应用于集成电路、分立器件、光电器件及敏感元件等制造领域。半导体设备厂商上海富创得开启上市辅导2月9日,证监会披露了关于上海大族富创得科技股份有限公司(简称:上海富创得)首次公开发行股票并上市辅导备案报告。