闻泰科技发力碳化硅领域,1200V SiC MOSFET强劲助力电动汽车发展

碳化硅(SiC)俗称金刚砂,是硅与碳相键结而成的陶瓷状化合物。SiC晶体管是天然的E型MOSFET,导通电阻远低于硅MOSFET,因而能效更高。此外,其高压、高电流的特性使其很适合用于汽车电源电路。随着全球对新能源汽车的加速推广,SiC的需求呈现爆炸式增长。EVTank数据显示,2023年全球新能源汽车销量达到1465.3万辆,同比增长35....

闻泰科技强势布局碳化硅领域1200V SiC MOSFET为电动汽车加速赋能

碳化硅(SiC)俗称金刚砂,是硅与碳相键结而成的陶瓷状化合物,因其独特的物理和化学性质,在智能电网、新能源汽车等领域展现出巨大的应用潜力。相较于传统硅器件,SiC器件能够显著降低损耗,提高能效,成为行业升级换代的优选材料。据EVTank数据显示,2023年全球新能源汽车销量达到1465.3万辆,同比增长35.4%,预计到2030年这...

全球首个!意法半导体投资50亿欧元建设碳化硅芯片厂,欧盟批准再...

——碳化硅定义碳化硅(英语:siliconcarbide),化学式SiC,俗称金刚砂,宝石名称钻髓,为硅与碳相键结而成的陶瓷状化合物,碳化硅在大自然以莫桑石这种稀罕的矿物的形式存在。被誉为功率半导体皇冠上的明珠,因其优异的材料特性,可以满足功率电子技术对高温、高功率、高压、高频及抗辐射等恶劣工作条件的新要求,是半导体材...

800V快充成新能源汽车“香饽饽”,碳化硅何以迎来大爆发?

衬底俗称“裸晶圆”,是芯片最底层的载体,没有衬底犹如作画没有底层的白纸,因而衬底的产能是碳化硅器件规模化应用的基础瓶颈。当前,碳化硅衬底仍处于供不应求的状态。为了实现今早实现国产替代,国内碳化硅产业链各个环节都有企业在布局,尤其是价值高、技术门槛高、规模效应明显的衬底环节。而在衬底领域,国内天科合达、...

全世界最“纯”的第三代半导体,是怎样炼成的?

碳化硅(SiC):俗称“金刚砂”,无色晶体,硬度次于金刚石。最早的人造碳化硅,是1891年在制作人造钻石的过程中意外发现的。图1.巴林杰陨石坑最早的碳化硅就来自于该陨石样本的分析跟硅(Si)材料相比,碳化硅(SiC)具有如下优质属性(见下图),非常适用于高温、高频、大功率器件。比如碳化硅具有非常低的开关损耗,在用于...

中国汽车芯片到底差在哪里?

Chiplet俗称芯粒,也叫小芯片,它是将一类满足特定功能的die(裸片),通过die-to-die内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起,形成一个系统芯片,以实现一种新形式的IP复用(www.e993.com)2024年11月23日。可以理解为将每个小的芯片用“胶水”粘在一起,形成一个性能更强的大芯片。

国家队加持,芯片制造关键技术首次突破

国际大厂深耕沟槽型碳化硅MOSFET芯片沟槽型碳化硅MOSFET芯片研究在国际上势头红火，罗姆、英飞凌、日本电装、日本住友、安森美、三菱电机功率器件制作在沟槽型碳化硅MOSFET芯片制造技术上也有着较强优势。罗姆公开资料显示，罗姆是率先转向沟槽MOSFET的公司，2018年罗姆推出先进的车规级沟槽型碳化硅MOSFET。2020年罗姆开发出第...

天岳先进:2023年营业收入同比增长199.9% 国际影响力日益凸显

据日本权威行业调研机构富士经济测算,2023年全球导电型碳化硅衬底材料市场占有率前三的公司有1家来自中国,天岳先进(SICC)超过高意(Coherent)跃居全球第二,表现出强劲的增长势头。碳化硅是宽禁带半导体材料又俗称“第三代半导体”,是国际半导体领域竞争的焦点。在这一领域,天岳先进作为国内产业龙头,不仅率先解决了我国碳化...

2024年中国第三代半导体材料细分市场分析 国内SiC产能高速增长...

碳化硅(英语:siliconcarbide),化学式SiC,俗称金刚砂,宝石名称钻髓,为硅与碳相键结而成的陶瓷状化合物,碳化硅在大自然以莫桑石这种稀罕的矿物的形式存在。被誉为功率半导体皇冠上的明珠,因其优异的材料特性,可以满足功率电子技术对高温、高功率、高压、高频及抗辐射等恶劣工作条件的新要求,是半导体材料领域最有前景...

关于碳化硅,把我知道的都告诉你

碳化硅,氮化镓有个很拉风的名字叫宽禁带半导体材料,国内也叫第三代半导体。它特指禁带宽度超过2.2eV的材料主要是碳化硅(3.2eV)和氮化镓(3.34eV);超过4.0eV叫超宽禁带半导体材料,国内叫第四代半导体材料,包括氮化铝(AlN),金刚石(C),氧化镓(Ga2O3)和氧化锌(ZnO),就是上上周美国搞制裁的那个,有意思的是美国只禁...