...的制程能力满足客户对光芯片的测试、应用等场景的PCB及封装...

格隆汇10月24日丨兴森科技(002436.SZ)在投资者互动平台表示,公司有成熟的制程能力去满足客户对光芯片的测试、应用等不同场景的PCB及封装基板需求。公司生产的PCB广泛应用于激光雷达、光模块、led显示、医疗器械等场景。相关新闻强达电路今日上市,高品质、快交付的中高端PCB制造商0App专享电子海晨股份携手盟立,重...

兴森科技:公司与主要客户在PCB、IC封装基板等业务领域的合作均...

兴森科技(002436.SZ)9月25日在投资者互动平台表示,公司与主要客户在PCB、IC封装基板等业务领域的合作均正常推进。

PCB湿电子化学品需求景气,头部厂商迎来发展新拐点

光华科技表示,公司将加快如高端HDI镀铜、载板填孔、键合剂等项目的推进,通过与MK成立合资公司大力推广镍钯金工艺,配合H、中兴、亚马逊等终端客户进行验证,提升PCB药水在国内的市占率,实现PCB药水的国产替代;同时向载板客户延伸,积极布局集成电路新领域,稳步拓展新行业新客户,迎接新一轮科技创新周期。天承科技上半年...

CadenceLIVE China 2024 | 专题揭晓:模拟定制设计/PCB、封装设计...

在PCB、封装设计及系统级仿真专场中,您将浏览到Cadence最新的系统设计与仿真技术方案。在本专题论坛上,来自Cadence总部的研发专家将介绍Allegro硬件设计平台最新的开发进展、远景路标,尤其是集成了人工智能技术的下一代AllegroXAI平台,作为一款颠覆性的生产力工具,该平台将改变传统的、低效的基于人工的硬件布...

投资者提问:公司存储和先进封装产品进展如何?最近PCB公司涨的那么...

尊敬的投资者,您好。根据Prismark数据,2023年全球IC载板产值为124.98亿美元,同比下滑28.2%,为PCB各产品类别中降幅最大的品类。伴随着江苏博敏二期智能工厂的投产及产能爬坡,在原有Tenting工艺封装载板产品线基础上,投资新增的细密线路mSAP工艺封装载板和无芯板工艺封装载板进入运营阶段,标志着公司正式具备涉足中高端IC封...

崇达技术(002815.SZ):珠海二厂已于2024年6月试产,新增高多层PCB板...

根据Prismark报告,2023年封装基板市场整体下滑严重(-28.2%),主要是因为需求疲软、库存高企、价格侵蚀严重,其整体需求于2023年上半年见底,下半年逐步环比改善(www.e993.com)2024年11月13日。随着2024年库存和需求改善,以及与2023年低基数相比,封装基板预计将成为2024年PCB市场增长最强劲的领域,增长率为8.6%。

突发!郑州富士康,4人被捕!

TF(microSD)卡座封装大全(带3D)2.4GPCB天线(量产用)RJ45座子(带3D)DC3-2.54板端座子(带3D)USB3.0板端座子(带3D)LED发光二极管(带3D)贴片插件电阻排阻(带3D)插件压敏电阻(带3D)继电器(带3D)按键开关,拨码开关,拨动开关(带3D)

深南电路:10月14日接受机构调研,国新投资、招商证券参与_股市要闻...

2024年上半年,公司PCB业务在汽车电子领域继续重点把握上述方向的增长机会,前期导入的新客户定点项目需求释放,智能驾驶相关高端产品需求稳步增长,推动汽车电子领域业务占比提升。问:请介绍公司2024年上半年封装基板业务在下游市场拓展情况。答:2024年上半年,公司封装基板业务BT类产品紧抓市场局部需求修复机会,并加快新产品和...

PCB封装名称如何在altium中统一更改?

封装名称不可以统一更改,都是一一对应的,但可以在原理图中统一更改封装。首先在原理图中执行操作“Tools-Footprintmanager”,在选中需要修改封装的器件,如图五所示点击图五左边的“Add”添加你要更改进来的封装。执行操作。这时已经完成统一更改封装的操作。

干货|去耦电容的工作原理、特性、选型指导与PCB布局设计

如果找不到合适封装的怎么办?那可以选择多个容值的电容,将他们并联起来,并联使用多个相同的电容会增加总等效电容并降低PDN阻抗,但不会改变谐振频率。(多个电容并联可以降低ESL)如果噪声频点是一个范围,那就需要选择多个容值的电容。五、去耦电容的放置要求...