119家功率器件厂商汇总
与深圳清华大学研究院共建第三代半导体材料与器件研发中心,是国家5G中高频器件创新中心股东单位之一,获批中国科协产学研融合技术创新服务体系第三代半导体协同创新中心、广东省第三代半导体碳化硅功率器件工程技术研究中心,荣获中国专利优秀奖、深圳市专利奖、2020“科创中国”新锐企业、“中国芯”优秀技术创新产品奖、中国创新...
芯片半导体电子元器件行业24年5月最新资讯报告
1.AMD(美国超威半导体公司)及Xilinx(赛灵思)一些Xilinx(赛灵思)元器件(现在由AMD(美国超威半导体公司)生产)正在逐步停产,包括XC9500XL、CoolRunnerXPLA3、CoolRunnerII、SpartanII、Spartan3、3A、3AN、3E和3ADSP的商用/产业用XC产品家族和汽车用XA产品家族。2.Intersil(英特矽尔)及R...
2024年中国半导体分立器件最新政策汇总一览
半导体分立器件在电子电路中扮演着基础而又关键的角色,是构建各种电子系统的基础元件,常见的半导体分立器件包括二极管、三极管、场效应管、晶闸管等。近年来,中国半导体分立器件受到各级政府的高度重视和国家产业政策的重点支持。国家陆续出台了多项政策,鼓励半导体分立器件产业发展与创新,《电子信息制造业2023—2024年稳增长...
产能新增185万片!北一半导体等2个功率器件项目加速建设
○傲威半导体:新建功率半导体器件项目,总投资2.83亿元,达产后可年产车规级功率半导体器件60万片。[关注“行家说动力总成”,快速掌握产业最新动态]北一半导体:功率器件项目开工6月26日,据“建湖发布”消息,建湖县举行重大产业项目推进暨北一半导体功率器件项目开工活动。据了解,北一第三代半导体功率器件项目,是...
【AEC-Q102】针对分立光电半导体元器件的测试标准
AEC-Q102是针对汽车电子中所有内外使用的分立光电半导体元器件的应力测试标准。该标准最初由AEC于2017年3月发布,随后在2020年4月发布了AEC-Q102REVA标准,取代了之前的版本。这一规范主要为离散光电组件产品进入汽车市场提供了评估标准,同时也是当前针对汽车LED应用的最新国际标准。
多个碳化硅、高端功率器件等项目最新动态披露!
近日,多个第三代半导体项目动态再刷新,芯联集成8英寸碳化硅工程批顺利下线;南砂晶圆与中机新材展开合作;士兰微总投资超百亿,拟合作投建8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目...芯联集成8英寸碳化硅工程批已顺利下线5月27日,据芯联集成官微消息,其8英寸SiC工程批已于4月20日顺利下线,这表明其8英寸SiC离...
2024年全球与中国半导体功率器件市场调查分析与发展趋势研究报告
名称:2024年全球与中国半导体功率器件市场调查分析与发展趋势研究报告编号:1931080←电话咨询时,请说明该编号。市场价:电子版18000元纸质+电子版19000元优惠价:***可提供增值税专用发票电话:4006128668、010-66181099、66182099、66183099邮箱:KF@Cir《订购协议》下载提示:如需英文、日文等其他...
第三代半导体发展现状及未来展望
而5G的推出,让GaN微波功率放大器接受度更高,在高频段下,只能依赖GaN基HEMT器件。目前,GaN基HEMT的微波射频技术基本实现了第三代半导体相对于前代半导体(Si基LDMOS、GaAs/InP基pHEMT等)的大跨越。随着5G建设进程的布局和推进,中国5G频段从开始4.9、3.5、2.6GHz逐步扩展到2.1GHz、700MHz及最新的900MHz。基站结构从...
国产破局现曙光:半导体专用电镜CD-SEM市场与企业盘点
GT2000配备了尖端3D半导体器件的新型检测系统。它还利用低损伤高速多点测量功能实现高数值孔径EUV光刻胶晶圆成像,以最大限度地减少光刻胶损坏并提高批量生产中的良率。日立GT2000CD-SEM将在日益小型化和复杂化的先进半导体器件的制造过程中实现高精度、高速的测量和检测,并为提高客户在研发和量产方面的良率做出贡献。
JEDEC半导体可靠度测试与规范LABCOMPANION
JEDEC规范查询与下载网址:httpsjedec/JEP122G-2011半导体元件的失效机制和模型加速寿命试验用于提早发现半导体潜在故障原因,并估算可能的失效率透过本章节提供相关活化能与加速因子公式,用于加速寿命测试下进行估算与故障率统计。推荐设备:高低温试验箱、冷热冲击试验箱、高度加速寿命试验箱、SIR表面绝缘电...