格科微(688728.SH)与矽创电子签署和解协议
本次和解协议达成后,《格科微首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》中披露的相关知识产权纠纷的风险已全部消除。
友升股份二次闯关IPO:两版招股书存在多处数据不一致 新晋第一大...
近期,汽车零部件企业上海友升铝业股份有限公司(以下简称友升股份)正在闯关上交所主板IPO,这是公司继2021年后第二次冲刺资本市场。《每日经济新闻》记者注意到,友升股份最新披露的招股说明书(申报稿,2023年报送),与前次闯关IPO提交的招股说明书(申报稿,2021年报送),在2020年财务数据、前五大客户、前五大供应商等数...
“小英伟达”美股首秀炸裂 招股说明书271次提到AI 内核是数据中心...
“小英伟达”美股首秀炸裂招股说明书271次提到AI内核是数据中心“加速器”《科创板日报》3月21日讯(编辑宋子乔)有着“小英伟达”之称的AI基础设施独角兽AsteraLabsIPO首日大涨超72%。当地时间3月20日,该公司在美国纳斯达克首次公开募股,股票代码ALAB,定价每股售价为36美元,高于此前公司递交给美国SEC文件...
IPO观察丨龙图光罩拟上市,募资6.63亿元,加速高端半导体掩模版国产...
同时,对于公司在技术领域的未来发展,龙图光罩在招股说明书中还表示,未来将围绕高端半导体芯片掩模版领域,持续加大研发投入和资金投入,逐步实现90nm、65nm以及更高节点的高端制程半导体掩模版的量产与国产化配套,形成“深耕特色工艺,突破高端制程”的发展战略和思路。值得注意的是,龙图光罩存在主要原材料和设备...
万和证券保荐仁信新材IPO项目质量评级D级 发行市盈率高于行业均值...
问询轮数为3轮;被要求进一步说明发行人自身的创新、创造、创意或其中一项特征的具体表现,并完善招股说明书相关内容;被要求披露发行人主要产品销售价格及与同行业可比公司、公开市场价格的差异情况及差异原因;被要求披露发行人子公司卓威化工从事苯乙烯原料贸易业务的具体情况。
预见2024:《2024年中国第三代半导体材料行业全景图谱》(附市场...
同时前瞻产业研究院还提供产业大数据、产业研究报告、产业规划、园区规划、产业招商、产业图谱、智慧招商系统、行业地位证明、IPO咨询/募投可研、专精特新小巨人申报等解决方案(www.e993.com)2024年7月28日。在招股说明书、公司年度报告等任何公开信息披露中引用本篇文章内容,需要获取前瞻产业研究院的正规授权。
龙图光罩:复合增长率75%,估值增长28%达17.8亿,为国内稀缺标的
来源:龙图光罩招股说明书由于半导体掩模版对于技术研发和生产工艺控制水平的要求较高,国内起步较晚,长期以来国内半导体掩模版市场份额主要由国际巨头所占据,如美国Photronics、日本Toppan、日本DNP等。公司作为国内领先的半导体掩模版企业,以当前特色工艺半导体市场为切入点,紧扣国内半导体厂商生产需求,不断提升掩模版...
文科生可以申请投行哪些岗位?
因为现在写招股说明书有模版,上市过程中的问题大同小异,案例很多了,各位同学可以在网上多加参考。这就衍生出了投行需要的另一项能力,搜索信息和资料能力。但财务、法律等基础知识是需要的。总结起来投行对财务、法律和搜索资料能力要求高,沟通方面最好有逻辑有条理的人。总的来说,金融行业很多岗位是适合文科的,...
龙图光罩:踏准特色工艺赛道,业绩持续增长可期
据龙图光罩的招股说明书中了解到,功率半导体必须通过结构、制程、技术、工艺、集成度、材料等方面的不断进步,来实现功率密度及单位性能的提升,而这些产品的更新迭代均需要产生新的芯片设计,从而带来新的掩模版需求,助力龙图光罩业绩持续增长。半导体行业“缺芯”,特色工艺晶圆厂纷纷扩产...
龙图光罩客户突击入股,供应商高度集中,工商年报参保为零人
截至招股说明书签署日,公司股权较为分散,不存在单一持股30%以上的股东,且第一、第二、第三大股东持股比例分别为26.33%、26.33%、19.56%,均无法单独对公司实施控制,因此公司无控股股东。柯汉奇、叶小龙、张道谷签署了《一致行动协议》。柯汉奇、叶小龙、张道谷分别直接持有龙图光罩26.33%、26.33%、19.56%股权,柯汉奇通过...