芯科普|嵌入式存储芯片Nand Flash的常见封装类型

芯片常用封装有：DIP、QFP、QFN、PFP、PGA、LGA、BGA、TSOP、COB等数几十种封装；不同封装的芯片根据其特点被工程师们用到了我们日常生活中接触到的各种电子产品中，以下主要介绍NandFlash常用的三种封装（TSOP、COB、BGA）。TSOP封装（ThinSmallOutlinePackage）TSOP是“ThinSmallOutlinePackage”的缩写，是...

大厂加码先进封装 今年投资总额约115亿美元

传统封装是以引线框架型封装为主,主要包括DIP、SOP、QFP、QFN等封装形式,功能主要在于芯片保护、尺度放大、电气连接。先进封装则采用先进的设计和工艺对芯片进行封装级重构;相较来看,先进封装还具有大幅度缩小封装后芯片的面积、容纳更多芯片的I/O端口数量、降低芯片综合制造成本、提升芯片间的互联能力等特点,从而提升...

金海通:公司产品集成电路测试分选机主要适用于QFN,QFP,BGA,LGA...

公司产品集成电路测试分选机主要适用于QFN(四边扁平无引脚封装),QFP(方型扁平式封装),BGA(球栅阵列封装),LGA(栅格阵列封装),PLCC(塑料有引线片式载体封装),PGA(插针网格阵列封装),CSP(芯片级尺寸封装),TSOP(薄型小尺寸封装)等封装形式的芯片。不同类型的芯片适用的封装形式不同,使用3D封装技术的芯片如果其成品...

大港股份涨1.30%,成交额3.67亿元,主力没有控盘

1、公司控股孙公司苏州科阳为公司集成电路封装业务主体,在汽车电子CIS芯片应用领域,苏州科阳目前已通过ISO/TS16949汽车行业认证体系,正积极跟进客户在汽车电子行业的布局。2、2023年6月9日互动易回复:公司全资子公司上海旻艾定位于中高端IC测试,主打12英寸、8英寸的CP服务以及QFP、BGA、DIP、SOP、QFN等封装芯片测试...

大港股份跌6.85%,目前股价靠近支撑位13.49,注意支撑位处反弹,若...

1、公司控股孙公司苏州科阳为公司集成电路封装业务主体,在汽车电子CIS芯片应用领域,苏州科阳目前已通过ISO/TS16949汽车行业认证体系,正积极跟进客户在汽车电子行业的布局。2、2023年6月9日互动易回复:公司全资子公司上海旻艾定位于中高端IC测试,主打12英寸、8英寸的CP服务以及QFP、BGA、DIP、SOP、QFN等封装芯片测试...

七种封装型,一部芯片史:万年芯解析封装发展历程

QFP,即小型方块平面封装(www.e993.com)2024年11月15日。QFP封装的颗粒四周都带有针脚,识别起来相当明显。四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一,引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。在QFP的基础上发展起来的还有TQFP封装、PQFP封装、TSOP封装等等。TQFP是英文“ThinQuadFlatPackage”的缩写,即薄塑封四角扁平封装。四边扁平封装工艺能有效利用...

通富微电跌0.25%,成交额15.16亿元,后市是否有机会?

5、通富微电子股份有限公司专业从事集成电路的封装和测试,拥有年封装15亿块集成电路、测试6亿块集成电路的生产能力,是中国国内目前规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。公司现有DIP、SIP、SOP、QFP、SSOP、TQFP、MCM等系列封装形式,多个产品填补国内空白。公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头...

半导体封测的流程和技术要点是什么?这种技术在电子产业中的作用...

之后是塑封。使用塑料材料对芯片和引线进行封装保护。再进行电镀。在引脚表面镀上一层金属,以提高导电性和耐腐蚀性。最后是测试分选。对封装好的芯片进行电气性能测试,筛选出合格产品。半导体封测的技术要点众多,其中关键的包括:高精度的切割技术,以确保芯片在切割过程中不受损伤。

半导体封装设备行业深度报告:后摩尔时代封装技术快速发展

20世纪70年代人们通常采用双列直插式封装(DIP)或锯齿型单列式封装(ZIP)等通孔型技术,即将引线插入到印刷电路板(PCB)的安装孔中;后来,随着引脚数量的不断增加以及PCB设计的日趋复杂,通孔插孔技术的局限性也日益凸显,薄型小尺寸封装(TSOP)、四方扁平封装(QFP)和J形引线小外形封装(SOJ)等表面贴装型技术陆续...

轻触开关元件封装技术的优势与选择

QFP是一种传统的SMT封装类型,其特点是引脚数量多、排列规整、易于焊接和维修。QFP封装适用于需要较多引脚且信号传输速率不高的轻触开关控制芯片。案例:一款家用电器中,为了实现复杂的控制功能,采用了QFP封装的控制芯片,以满足多种操作需求和稳定的运行。