高温烧结氮化硅陶瓷大直径管的性能与应用

氮化硅陶瓷能够在高达1600°C的温度下稳定工作,适用于高温环境中的各种应用。这使得它在航空航天和能源领域具有重要的应用价值。2.高强度与韧性与传统陶瓷相比,高温烧结氮化硅陶瓷展现出更高的强度和韧性,能够承受较大的冲击和载荷,适合用于承受机械应力的结构部件。3.良好的耐腐蚀性氮化硅对多种化学介质具有良...

氮化硅定位销的制造技术与性能分析

1、高硬度和耐磨性:氮化硅陶瓷的硬度可以接近或超过金属材料,且在高温下的耐磨性能优越,能够有效减少摩擦带来的损耗。低热膨胀系数:氮化硅材料具有非常低的热膨胀系数,意味着它在温度变化下不会发生明显的形变,能够在高温环境下保持较高的精度。2、高强度与韧性:相比于其他陶瓷材料,氮化硅在高温下表现出较高的强...

盘点先进陶瓷材料未来重点发展5大行业

在制备方面，目前应用最广泛的氮化硅陶瓷球烧结工艺为热等静压烧结（HIP）和气压烧结（GPS），两种工艺下生产的陶瓷球针对不同的使用环境都有广泛的应用。与GPS氮化硅相比，HIP氮化硅具有更好的力学性能，更高的疲劳寿命。目前高端陶瓷轴承产品生产仍以日本、欧美企业为主导，国际市场占有率、发展方向的引领力仍然被国...

2024年全球氮化硅陶瓷基板市场专业调查研究报告-聚亿信息咨询

各行业应用日益增多：这种增长可能与氮化硅陶瓷基板在各种苛刻的工业应用中的使用率不断提高有关，因为氮化硅陶瓷基板具有高机械强度、热稳定性和耐化学性等特性。技术发展：陶瓷技术和制造工艺的进步可能促进了市场的增长，从而增加了产量和新应用。改进的制造工艺：加工技术的创新使得高质量氮化硅陶瓷基板的生产更加高效...

灿勤科技获27家机构调研:公司最新款的陶瓷介质滤波器能够广泛适用...

在HTCC陶瓷材料领域,根据不同应用场景,公司已开发出92/95/96/99氧化铝等成熟配方8种,并着手于高导热氮化铝、氮化硅陶瓷材料研发。在HTCC制造工艺领域,公司已实现单层厚度最小0.1mm,最小孔径0.1mm,最小线宽50um,最小线距50um的极限工艺能力,适用于高精度HTCC产品制造。在HTCC封装产品形态方面,公司已完成微波SIP、...

不锈钢内衬氮化硅陶瓷的耐磨性能与应用

一、不锈钢内衬氮化硅陶瓷的特性高硬度:氮化硅陶瓷以其极高的硬度而著称,莫氏硬度通常在9以上,这使得其在耐磨、耐刮擦方面表现出色(www.e993.com)2024年12月20日。良好的高温性能:氮化硅陶瓷能够在极端高温下保持其物理和化学性质稳定。其熔点超过1900℃,且在高温下仍能保持良好的机械强度和尺寸稳定性。

国瓷材料:新产品积极突破有望放量 股份回购稳步推进

新产品积极突破并逐步放量,股东回购稳步推进陶瓷轴承球方面,随着适配800V高压快充技术的新能源汽车逐步增多,以及新能源汽车对零百加速等极致性能的追求,公司高端氮化硅陶瓷轴承球已经陆续开始搭载国内外头部车企的主力车型,进入三季度市场需求增加明显,公司积极做好产能调配和产品交付。陶瓷基板业务方面,公司LED基板已成功...

国瓷材料:公司生产的高端氮化硅陶瓷球微观组织均匀,有利于提高高...

公司生产的高端氮化硅陶瓷球微观组织均匀,有利于提高高载荷下的疲劳寿命和可靠性,已广泛应用于产业机械和电机两大领域。随着新能源汽车800V高压快充技术的推广,传统的电机钢球轴承电腐蚀问题更加突出,公司陶瓷球开始搭载国内外头部新能源车企的主力车型。为进一步提升产品竞争力,公司正在加速推进高端氮化硅粉体建设。谢谢...

【头条】突遭美国法院禁令,海能达回应:争取最短时间撤销判令

为此贺利氏电子可提供全系列解决方案,包括氮化硅AMB基板、烧结膏、铜线、大面积烧结材料乃至DieTopSystem(DTS)材料系统在内的完整解决方案,可覆盖新一代碳化硅功率模块封装的各类工程需求。这些新方案将大大提升功率器件的导热率,有利于第三代半导体的大规模使用。

国瓷材料:公司氮化硅、氮化铝、氧化铝等材料,以及基板和金属化的...

同花顺(300033)金融研究中心08月30日讯,有投资者向国瓷材料(300285)提问,董秘你好,咱们公司陶瓷是否能用与半导体产品上?目前是否有用于光刻机?公司回答表示,尊敬的投资者:您好!公司氮化硅、氮化铝、氧化铝等材料,以及基板和金属化的陶瓷制品均可应用于泛半导体领域。谢谢关注!