低温锡膏焊接工艺 助力减缓全球变暖

目前市场普遍应用的低温焊料是指锡铋Sn-Bi系二元合金,与高温焊料220°C的熔点相比,低温焊料Sn-Bi的熔点在139°C,能够在185°C以下进行焊接,使焊接峰值温度降低达60℃,极大改善了回流焊接过程中热应力带来的PCB和芯片翘曲风险导致的焊接可靠性缺陷,同时降低SMT组装过程中的能耗超过20%,减少了大量二氧化碳的排放。业...

联想PC主板生产制造采用统一高标准,低温锡膏和高温锡膏无差别

首先,低温锡膏与高温锡膏等焊料在应用产品的技术规范方面没有区别,联想在PC主板生产制造过程中采用统一的高标准,并不会因焊接工艺的不同而降低对产品质量的标准管控。而且低温锡膏的应用首先是确立在能够走出实验室验证阶段,如果其真正存在问题,那么你是根本没有机会看到低温锡膏在零售产品中使用的,它将被联想的工程师...

联想“低温锡膏”真相,物理特性非常稳定,品质可靠有保障

显而易见，联想低温锡膏焊接的可靠性是毋庸置疑的，稳定的理化特性、成熟的生产工艺、严苛的质量检测、统一的质量标准，这都是联想的“生命线”，更是给广大用户的品质保证。所以，大家尽可以放心使用，无论采用的是高温锡膏还是低温锡膏，都是稳定如一。而且，低温锡膏焊接工艺由于它本身的优势，已经成为当前行业中的...

联想宣布向所有厂商免费开放低温锡膏技术

此外，“低温锡膏焊接不仅有着优良的印刷性，能够有效地消除印刷过程中的遗漏凹陷和结块现象，而且润湿性好，粘贴寿命较长。而且低温锡膏焊接还能减少主板和芯片的翘曲，同时不易损伤对高温敏感的电子元器件。通过使用低温锡膏工艺，芯片的翘曲率下降了50%，每百万零件的缺陷率也显著降低，进一步提高PC设备的可靠性。”联...

低温锡膏工艺到底有没有问题?看看联想这1100项严苛测试就知道

联想的低温锡膏焊接工艺是一种系统化的创新性表面焊接技术,能够有效降低电子产品制造过程中的热量、能耗与碳排放,这项关键突破性技术将为制造业发展注入新动能,为节能减排的环保目标和低碳经济做出贡献,是以技术创新驱动发展的有力体现。在引入低温锡膏焊接工艺之前,元器件焊接最高温度会高达250摄氏度左右,高热量、高...

联想王会文:低温锡膏工艺是行业大势所趋

王会文认为，低温锡膏焊接在降低电子产品焊接过程中的能耗与碳排放上有着显著的优势，已成为制造行业节能减排中重要的解决方案，近年来也越来越被业内认可，它是技术发展到一定阶段所衍生出来的更为先进的焊接技术(www.e993.com)2024年11月25日。低温锡膏焊接已成为制造行业节能减排中重要的工艺技术从2021年开始，联想就将ESG和技术创新以及服务转型...

联想低温锡膏工艺可实现提质降碳 降低PC芯片制造环节约35%能耗

联想方面表示,相较于高温锡膏,低温锡膏焊接可以降低PC芯片等产品制造环节约35%的能耗,从而进一步降低二氧化碳的排放量。此外,伴随着电子产品轻量化、薄型化的发展趋势,元器件的设计布局越发紧凑,主板的集成度也变得越来越高,低温锡膏焊接可以有效地提升产品的质量。通过使用低温锡膏工艺,芯片的翘曲率下降了50%,每百万零...

从低碳到环保 低温锡膏焊接工艺技术解读

●优势明显低温锡膏工艺成减碳生力军2009年哥本哈根气候峰会提出GreenhouseGas(GHG)全球温室气体效应排放盘查,中国政府在联合国气候变化峰会上承诺,“中国将进一步把应对气候变化纳入经济社会发展规划,并继续采取强有力的措施”。在“碳达峰·碳中和”日益成为全球新的政治认同和国际政治经济利益博弈手段的情况下,2021年中...

联想的低温锡膏技术真的是“计划性报废”中的一环吗?

高温锡膏用于焊接加工能承受高温的部件,焊接要求高,精度高,BGA、QFN等电子元件。高温锡膏和低温锡膏焊接的性能方面不一样,高温锡膏电焊焊接出来的产品焊接的牢固度强,而低温锡膏焊接的产品其牢固度相对来说会低一些,其原因是由于其合金成分中的铋元素本身的特性所致。另外高温锡膏电焊焊接出来的焊点会有一点点发黄,而...

联想严守质量,助力低碳,深耕低温锡膏技术引领行业工艺发展

据了解,高温焊接很容易引起主板和芯片的翘曲变形或者对元器件产生热冲击的伤害,从而影响产品质量。相较之下,低温焊接能减少主板和芯片的翘曲,同时不易损伤对高温敏感的电子元器件,能够有效提升产品质量。根据联想的测算,通过使用低温锡膏工艺,芯片的翘曲率下降了50%。