品类单一 融合不足 国产芯片还要坐几年冷板凳?
一方面,国内汽车芯片企业与国际汽车芯片巨头相比,产品开发上就有差距,如国内汽车芯片企业往往停留在中低端车身电子类的单一产品上,而在高端复杂芯片的研发方面相对滞后;另一方面,国内汽车芯片面临的挑战众多,包括设计理念等,由于高端汽车芯片的设计需要先进的设计理念、成熟的设计流程和强大的研发团队来提供支持,国内目前仍...
全球首款!国产自研28nm显示芯片量产
公司已完成一系列高端显示驱动产品布局,成功研发数字OLED显示驱动芯片、国内首款AMOLED车载TCON芯片、全球首款数字MiniLED背光驱动芯片,并实现量产。有效填补国内技术空白。同时深入探索TCON产品技术,提供从LCD背光到面板的完整解决方案,实现高端液晶屏、OLED、Mini/MicroLED的全面布局。目前,公司拥有50余项发明专利...
德明利:已完成企业级SSD团队组建,加快自研主控芯片的研发与量产
公司回答表示:公司目前已经完成了企业级SSD团队的组建,并已有样品送样,正在加快产品开发测试和客户送样工作。公司正在加快自研主控芯片的研发与量产,现有量产主控芯片已经覆盖移动存储产品各类型,为满足客户特定方案需求公司仍将有一定比例的外采主控。本文源自:金融界AI电报作者:公告君...
芯片开发与整车开发的协同适应策略探讨
芯片开发与整车开发流程之间的关联点密切交织,共同确保汽车产品的整体性能和品质。这些关联点主要体现在需求对接、接口定义以及验证测试等关键环节。如图所示,显示了整车项目开发流程与芯片开发流程之间的对应关系,突出了整车和芯片的开发阶段及其时间节点。整车开发流程是一个涵盖多个阶段和环节的复杂过程,从市场调研开始...
宏微科技涨0.98%,中期趋势方面,上方有一定套牢筹码积压。近期该股...
公司碳化硅领域的研发进展如下:1、芯片产品:公司首款1200VSiCMOSFET芯片研制成功;自主研发的SiCSBD(肖特基势垒二极管)芯片已经通过可靠性验证,并已通过终端客户验证。2、模块产品:新能源汽车碳化硅模块1款产品在整机客户端认证中,1款产品工艺调试中;不间断电源(UPS)系统定制的三电平SiC混合模块已经完成开发,已经开始...
【光电集成】一文读懂"芯片封装基板"
彤程新材完成TFT-LCDArray正胶酚醛树脂、LED酚醛树脂的量产,多种G/I线酚醛树脂及部分KrF光刻胶树脂目前处于客户认证阶段;强力新材具有PCB光刻胶树脂的量产能力;光引发剂方面,国内强力新材、久日新材实现部分引发剂量产;溶剂技术难度相对较低,江苏德纳、江苏华伦、百川股份等国内企业目前能够量产包括乙二醇醚类、...
基金调研丨工银瑞信基金调研广立微
同比增长62.96%第二,在EDA软件方向,我们研发了高效的工艺过程监控(PCM)方案,将我们成品率提升方案从工艺开发拓展到芯片量产环节;我们延伸布局可制造性DFM系列软件,降低芯片研发难度和制造成本;同时我们推出了可测试性(DFT)设计解决方案,这也标志着公司的软件产品从制造类EDA拓展到了设计类EDA,成为上半年软件收入的增量...
科技新突破:2nm芯片性能飙升,量产之路还有多远?
摩尔定律指出,在相同价格下,集成电路中的元素数量将在18到24个月内翻一番,性能也会得到提高。摩尔法则于1965年提出,至今已有半个世纪之久,芯片的研发也遵循着同样的法则。在2017年7纳米量产的时候,就有不少人认为,摩尔定律的终结,是必然的。7nm光刻工艺与其自身的物理极限是该领域面临的重大挑战。而由...
中兴通讯:中兴微电子专注于芯片研发设计,产品覆盖ICT产业全领域...
中兴微电子凭借多年的芯片研发积累,产品覆盖ICT产业“算力、网络、终端”全领域,在先进工艺设计、先进架构和封装设计、核心知识产权、数字化高效开发平台等方面持续强化投入,已具备业界领先的芯片全流程设计能力。公司扎根DICT芯片底层技术研发,随着算网一体化发展,围绕“数据、算力、网络”构建极效、绿色、智能的全栈算网...
...的毛利与产量、价格等因素相关,目前VCSEL芯片处于研发转量产的...
公司的VCSEL芯片是公司横向拓展中重要的发展方向,现在主要有三方面应用:(1)消费电子,主要用于手机、AR/VR等终端应用、3D传感领域;(2)光通信,短距离传输,应用于数据中心;(3)车载激光雷达芯片。感谢您的关注。投资者:董秘你好,24年一季报主营业务利润较去年同期亏损增大。根据碧湾APP分析,一季度主营业务利润为-2...