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科技创新主体包括哪些方面
科技金融顶层设计再完善,多元化接力式“护航”创新主体
7月4日 06:18 - 澎湃新闻
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宝鼎科技:公司铜箔产品包括HVLP 主要用于5G通讯、伺服器、手机天线、基站天线、汽车电子等
7月3日 17:44 - 每日经济新闻
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科技部:推动科技创新与产业创新深度融合,强化企业科技创新主体地位
6月27日 12:04 - 中国经济观察网
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旷达科技:芯投微及其控股公司NSD的SAW产品可应用于物联网所涉及的包括网络设备、汽车电子、智能手机
7月2日 16:59 - 每日经济新闻
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利通科技接待1家机构调研,包括中泰证券
6月27日 19:30 - 金融界网站
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