东芯股份:芯片工艺流程包括设计、交付流片、晶圆制造、封装、测试

公司回答表示:芯片的工艺流程一般包括芯片设计、交付流片、晶圆制造、芯片封装、芯片测试等环节。东芯股份+19.98%金融界提醒:本文内容、数据与工具不构成任何投资建议,仅供参考,不具备任何指导作用。股市有风险,投资需谨慎!投顾热议淘气天尊:午后确认高点反压后,市场或再调整!(10.21)淘气天尊2024-10-2111:53:36...

撕下自由竞争面具,遏制中国技术发展,美“芯片法案”藏着多少...

集微咨询总经理韩晓敏对记者表示,芯片法案的限制主要体现在两方面:一是持续禁止先进制造相关的设备、材料等供应链资源给到中国本土企业,压制中国企业在先进制造领域的研发进度;二是要求获得芯片法案支持的芯片企业不得在中国大陆进行先进工艺的投资,继续割裂中国市场和全球供应体系。虽然“芯片法案”的限制主要从制造环节着...

国产车规级芯片奋力逆袭

芯片制造流程包括芯片设计、晶圆生产、封装和测试。在这三大流程中,我国在设计环节具有一定水平,在封测环节具有一定能力,在制造环节却处于全面落后的状态。作为上游芯片设计和下游应用的桥梁,制造环节不仅是卡脖子的关键,也是相对最为花钱的地方,光是一座工厂就需要动辄十几、上百亿的真金白银投入。大部分芯片无法独自完成...

芯片开发与整车开发的协同适应策略探讨

这些关联点主要体现在需求对接、接口定义以及验证测试等关键环节。如图所示,显示了整车项目开发流程与芯片开发流程之间的对应关系,突出了整车和芯片的开发阶段及其时间节点。整车开发流程是一个涵盖多个阶段和环节的复杂过程,从市场调研开始,一直到批量生产结束。这个过程不仅需要跨部门、跨领域的协同合作,还需要不断地...

工信部:加快推动智能芯片、大模型算法、框架等基础性关键核心技术...

二是加快制造业关键环节、重点行业和重点产品智能化升级。深化人工智能技术在制造业全流程融合应用，大幅提升研发、中试、生产、服务、管理等环节智能化水平。面向对国民经济影响大、带动力强、数字化基础好的重点行业，开展人工智能赋能新型工业化专项行动，加强供需对接、标准宣贯、应用推广，加快重点行业智能化升级，提升...

芯片是怎么做的?被卡脖子的是哪些部分?

这三方面是概况了芯片的制造过程，但是你会发现没有难度啊，那我现在就告诉你这三个部分的难度在于哪，首先你设计芯片是不是需要软件，也就是你们所听到的“工业化设计软件”那这些部分的标准规则是在美国手里，比如，中国人早先用的数据库或者开发者语言是不是都是甲骨文，思爱普等这些公司掌握的，你做任何开发是...

芯片那些事儿

拜登政府延续了前任政府的强硬立场,继续限制中国获取高端芯片设计、制造和测试所需的美国技术、设备和软件,包括EDA工具和IP核等关键环节。这些事件和政策的连锁反应,加深了中美在芯片领域的对抗。中国意识到,芯片产业的自主可控是国家安全的重要保障,也是未来科技竞争的关键所在。因此,中国加大对芯片产业投入,推动芯片...

3D芯片,续写摩尔定律

2.键合:助力芯片高效稳定互连键合是3DIC的另一大关键技术,奠定多芯片稳定连接之基。多个晶圆/芯片形成垂直堆叠,晶圆/芯片之间的连接固定即为键合过程。键合工艺是通过化学和物理作用将两块已抛光的晶圆紧密地结合起来,进而提升器件性能和功能,降低系统功耗、尺寸与制造成本。一般来说,在WireBonding的互连形式中,晶...

从定点到SOP,汽车零部件开发的关键节点解析

定点决策是汽车零部件开发流程中的关键环节,对项目成败有深远影响。具体包括以下方面:供应商选择:企业需综合评估候选供应商的技术实力、生产能力、质量控制体系和售后服务。技术实力影响支持能力,生产能力决定成本和交货周期,质量控制体系确保稳定性,售后服务降低运营风险。

首先得有,28nm/65nm突破为何被工信部列为“重大技术”

越复杂的芯片,线路图的层数越多,也需要更精密的曝光控制过程。而光刻机历经五代衍变的过程中,缩短光源波长成为其性能突破的关键。20世纪六七十年代,接触式光刻技术被用于IC制造的初期,采用可见光作为光源;80年代改用高压汞灯产生的紫外光(UV),g线和i线是紫外光中能量较高的谱线,365nm的i-ine可将最高分辨率推...