江波龙:自研 SLC NAND 闪存累计出货已突破 1 亿颗
江波龙目前的自研SLCNAND闪存存储芯片产品包含512Mb、1Gb、2Gb、4Gb、8Gb五种容量，分别采用4xnm、2xnm工艺，均已实现量产，可提供多种电压、多样接口的SLCNAND存储方案。江波龙表示，在2024年上半年其基于2xnm制程推出了新一代2GbitSPINAND闪存芯片产品，拥有166MHz的接口速度并支持DTR...
大功率充电适配器如何支持240W超级快充?一文告诉你!
SPI接口可支持外部SPI闪存，或与VLIHub控制器共享SPI闪存进行固件升级。固件更新可以通过USBBillboard或I2C从属接口进行。VL108提供两种封装型号可供选择：QFN60L（7x7x0.85mm），支持两个DRPDFP，以及QFN48L（6x6x0.85mm），支持一个DRPDFP。充电头网总结虽然现在PD协议在智能手机等智能设备上的功率...
盘点2021年5大流行开发板
MCU–NordicSeminRF52832Cortex-M4微控制器@64MHz,具有512KB闪存、64KBRAM、蓝牙4.2/5.0LE连接(通过U-bloxANNAB112模块)存储–2MBSPI闪存用于存储;2MBQSPI专用于BHI260AP传感器BHI260AP运动传感器系统,集成AI,“Fuser2”32位SynopsysDesignWareARCEM4内核和RI...
国产闪存芯片自给率有待进一步提升
目前存储市场主流主控芯片仍主要来自于中国台湾或美国等厂商,在全球闪存主控芯片市场占据了主要份额,国产闪存主控芯片自给率有待进一步提升。4、行业主要壁垒构成(1)技术壁垒闪存主控芯片是一个融合硬件、软件、算法以及接口协议等多种功能的复杂SoC芯片系统,芯片设计及固件方案开发等均属于技术密集型工作,涉及高等数...
基于虚拟化的固件蓝牙协议漏洞挖掘框架设计
板载外围设备挂载在系统总线上,外部外围设备通过串口,如USART、串行外设接口(SerialPeripheralInterface,SPI)与开发板相连,例如STM32L15XXB及以下闪存容量的开发板系统架构如图3所示。因此,构建仿真设备时也需要将其挂载到QEMU的系统总线上,该工作在创建仿真设备对象后完成。为仿真设备对象设置属性也应在实现...
Banana Pi BPI-R4 最新Wi-Fi 7 路由开发板 ,2x10G SFP,支持 OpenWrt
128MBSPI-NAND闪存微型SD卡插槽2x10GbeSFP插槽(选项1x10GbeSFP和1xSOC嵌入式2.5GbePHY)4个GbE网络端口1个USB3.2插槽1xM.2KEY-B插槽,带USB3.2接口,适用于5G1xM.2KEY-M插槽,带PCIe3.01lane接口,适用于NVMESSD...
概念动态|灿芯股份新增“存储芯片”概念
2024年4月24日,灿芯股份新增“存储芯片”概念。据同花顺数据显示,入选理由是:2022年8月5日公司官网新闻:灿芯半导体推出xSPI/HyperbusTM/XcellaTM存储器(闪存、PSRAM、MRAM等)的控制器和PHY解决方案
一睹存储产业链百家争鸣,就在3月20日CFMS|MemoryS 2024现场!
Mobiveil将展出括核心IP在内的NVMExpress控制器、LDPC编码器、企业闪存控制器(ONFI/Toggle)、RapidIO控制器、xSPINOR/NAND闪存和HyperRAM控制器等等,为行业提供灵活的IP核组合和解决方案。欲了解Mobiveil近况及产品详情,欢迎莅临MemoryS2024展位咨询!CFMS|MemoryS2024温馨提醒...
东芯股份:公司聚焦中小容量的NAND Flash、NOR Flash、DRAM产品的...
每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:有圈内人士拆解荣耀手环等设备,其中有发现Dosilicon东芯半导体DS35M1GA-IBSPI闪存,可否介绍一下华为采用贵公司的系列产品有哪些品种?东芯股份(688110.SH)9月11日在投资者互动平台表示,公司聚焦中小容量的NANDFlash、NORFlash、DRAM产品的研发、设计与销售,产品广泛应用...
Canonical 针对 PolarFire SoC FPGA Icicle RISC-V 开发板,推出...
PolarFireSoCFPGAIcicle套件是一个RISC-V开发板,有一个SiFiveE51监控内核和四个SiFiveU54应用内核。该板具有2GB的LPDDR4内存、1GbSPI闪存和8GBeMMC闪存以及一个SD卡插槽。Icicle套件具有四个12.7GbpsSERDES接口、PCIeGen2根端口、双千兆以太网、两个SPI和一个Raspber...