vivo Xplay5旗舰版
vivoS19Pro除了柔光人像还剩什么?晒物618新机首选!vivoY200系列千元手机新标杆,越级体验极致流畅重点参数参数解读SuperAMOLED材质,PPI达到540,显示清晰,响应快速无拖影旗舰版内存升级至6GB,程序多开无压力,省去频繁清理缓存的麻烦高通骁龙820处理器,单核频率高达2.15GHz,性能强大360度识别,无...
影像手机新标杆!vivo X200 Pro全面评测:接棒X100 Ultra的全能旗舰
尽管天玑9400保持了与前代相同的4+4的高能效核心的全大核架构设计,但联发科通过显著增加缓存配置,进一步增强了芯片的性能。具体来说,天玑9400的二级缓存容量翻倍,从1MB最高增加到2MB,三级缓存容量增加了50%,这样的改进显著提升了多核处理能力和在高负载情况下的性能,进一步增强CPU的整体性能和能效。此外,天玑9400...
vivo X200系列首发天玑9400!合力捅破手机体验天花板
此外,在缓存方面,X925、X4、A720核心分别搭配了2MB、1MB、512KB的二级缓存,与上一代相比,容量都翻了一倍。官方数据显示,天玑9400CPU对比天玑9300单核性能提升超过35%,多核性能提升超过28%,而在同等性能下功耗降低最多40%。这一显著的性能提升,使得天玑9400在处理复杂任务和大型游戏时更加游刃有余。在GPU方面,...
vivo X200 / Pro 手机亮相:全球首发天玑 9400 处理器
IT之家10月14日消息,vivoX200系列手机今晚正式发布,全球首发搭载天玑9400处理器,价格信息稍后带来。发布会的开始,vivo宣布X200系列行业首发第三代硅负极技术,能量密度提升19.6%、循环寿命行业领先;高效能缓存架构,基于用户高清视频、导航等重载场景,改写SoC内部运作机制,带来高达两位数的功耗优化;...
vivo Xplay5
vivoY200系列千元手机新标杆,越级体验极致流畅重点参数参数解读SuperAMOLED材质,PPI达到540,显示清晰,响应快速无拖影程序多开无压力,省去频繁清理缓存或关掉程序的麻烦采用28nm工艺,4*A72+4*A53核心,计算和图形处理能力强大360度识别,无需亮屏,0.4秒即可完成解锁,亮屏下更可快至0.2秒两套电路...
一张图带你看懂,vivo X200系列到底有什么优势?
2024年10月14日,vivo推出了vivoX200Pro、vivoX200以及vivoX200Promini三款新机(www.e993.com)2024年11月14日。接下来,我们将为您详细介绍这三款手机的独特魅力及其各自的核心卖点,以及三款手机到底怎么选更合适。1vivoX200:强得不像标准版影像方面,vivoX200长焦镜头为蔡司超级长焦IMX882,1/2英寸感光面积,100x蔡司超清变焦。单...
不止于AI phone,vivo X200系列开启移动影像的新纪元
与此同时,vivo还成为首家与Arm成立联合实验室的终端品牌,这代表着vivo已经深入到技术底层参与芯片设计创新。双方合作内容包括推动Arm微架构系统级访存链路升级,打造智能缓存架构等。这一系列底层硬件的合作与自主创新,无疑让vivo实现了从定义、开发到调校芯片技术的全链路闭环,从技术底层掌握了芯片创新主动权。也正因如...
vivo X200系列登场:小屏mini版硬刚苹果,AI“登岛”,一键拖拽啥都...
vivo在本场发布会上宣布了与芯片设计巨头Arm的合作关系。vivo将与Arm建立联合实验室,共同研究芯片底层技术。Arm的执行副总裁兼首席商务官WillAbbey来到发布会现场,分享了他们合作成果。天玑9400芯片采用的“黑鹰”Cortex-X925架构,在IPC性能上实现了15%的提升,L2缓存比上代提升100%,L3缓存比上代提升50%。这是三方...
vivo X200全面评测:你跟我说这叫标准版?
性能方面也是本次vivoX200的亮点,首发联发科最新旗舰移动平台天玑9400。天玑9400了采用第二代台积电3nm制程工艺,为性能和能效的提升奠定基础。核心配置方面,天玑9400采用第二代全大核架构,包括1颗Cortex-X925核心(配备2MBL2缓存)、3颗Cortex-X4核心(配备1MBL2缓存)、4颗Cortex-A720核心(配备512KBL2缓存),同...
骁龙865发热严重吗 相当于天玑多少?
此版本在一个芯片上包含3.00MB的L3缓存,支持4个内存通道以支持LPDDR4X-4266RAM,并具有PCIeGen通道。本周热销骁龙865骁龙865是高通(Qualcomm)于2019年12月4日在高通骁龙技术峰会发布的一款移动处理平台处理器。骁龙865是8核64位处理器,采用7纳米FFP工艺制程,频率最高达2.84G赫兹,采用“高通三丛集设计”...