Ampere公布AmpereOne Aurora:针对AI计算设计,512个核心,集成HBM内存

共拥有512个定制核心,是现有AmpereOne处理器的三倍或以上;可扩展的AmpereOneMesh允许所有类型的计算无缝连接;AmpereAIIP首次与HBM内存一起直接集成到芯片封装中。Ampere称,该产品可以在一系列AI推理和训练用例中进行扩展,具有强大的AI计算功能,适用于RAG和矢量数据库等工作负载,为AI计算提供领先的每机架性能。...

英特尔发布至强6性能核处理器:最高配128核心,为计算密集型业务...

支持DDR5-6400内存、速率达8800MT/s的MRDIMM内存、6条UPI2.0链路(速率为24GT/s),96条PCIe5.0或64条CXL2.0通道,支持FP16数据格式的英特尔高级矩阵扩展(英特尔AMX),可为AI和科学计算等内存带宽敏感型工作负载提供MRDIMM选择,且新增对CXL2.0的支持。

类脑计算有望彻底改变计算领域,丰田合作综述类脑计算的兴起

这些限制促使硬件设计师从以处理器为中心的设计迁移到以数据为中心的设计,其中内存系统可以同时存储和处理数据,这种方法称为内存计算。内存计算的灵感来自大脑中的突触操作,旨在整合内存和处理单元,以解决现代计算系统的数据移动瓶颈。图4:内存计算,从系统架构设计(左)到器件材料科学(右)。(来源:论文)与数字解决方案...

如何准确的估计llm推理和微调的内存消耗

为了估计计算梯度所需的内存,我们可以使用用于推理的相同公式,然后将结果乘以层数。如果L是层数,那么计算梯度所消耗的内存为L(34sbh+5as??b)估算Llama370b、Mixtral-8x22B和CommandR+微调的内存消耗我们需要估计模型的大小,并添加所有层的激活大小和优化器状态的大小。我设置了以下超参数进行微调:...

亚马逊向Anthropic再投27.5亿美元、三星电子成立AGI计算实验室...

11、三星电子在MemCon2024公开新一代内存解决方案三星电子在MemCon2024上公开了新一代内存解决方案,包括CXL技术和HBM解决方案。CXL技术是一种连接CPU、GPU和存储半导体的技术,可以提高数据处理速度和容量,而HBM是一种高性能存储器,通过垂直堆叠多个DRAM来显著提高数据处理速度。三星电子计划批量生产第五代HBM和128GBDDR...

端侧多模态大模型成趋势 基于新型材料存内计算或为最强算力黑马

知存科技创始人兼CEO王绍迪告诉记者，对于AI大模型来说，存内计算可以在两个方面发挥关键作用：一个是解决内存带宽限制问题(www.e993.com)2024年11月28日。大模型运算的首要瓶颈就表现为内存带宽的不足。英伟达最新发布AI芯片B200中集成了8块高带宽内存（HBM），合计通过数千根数据线提供约8TB/s的内存带宽，可见其为缓解内存带宽压力所做出的努力。

助力端侧生成式AI 高通NPU+异构计算增强AI体验

凭借微切片推理技术,可以把一个神经网络层分割成多个小切片,最多提供十层深度上进行融合,而市面上的其他AI引擎则必须要逐层进行推理。此外,HexagonNPU还集成了大共享内存,提供加速器专用电源传输轨道,也为大共享内存带来更大的带宽。对于端侧生成式AI来说,异构计算是必要条件。高通在MWC2024中展示的StableDiffu...

阿里与上交大提出 LLM 长文本计算新解法:可处理文本长达 1900k...

DistAttention将KV缓存划分为rBlocks——统一的子块,以便为具有长上下文长度的LLM服务分布式计算和内存管理注意力模块。与主要利用单个节点内的GPU或CPU内存的传统方法不同,DistAttention允许优化分布式数据中心中所有可访问的GPU或CPU内存资源,特别是那些现在利用率不高的资源。这不仅支持更长的上下文长度,还避免了与数...

苹果能引领端侧AI时代吗?

●芯片计算速度:手机算力30～50TOPS,PC是手机的20～40倍●内存读写速度:手机带宽40～80GB/S,PC是手机的10～20倍●内存容量:手机内存已到16GB甚至更高,与PC可以相比;未来还有扩展的空间●能耗:发热&续航:对标游戏运行,续航仅有3～4小时,且手机明显发热...

iPhone 16可算曝出多彩机模照,我不恍惚了

二、性能：A18+8GB内存？助力苹果AI自iPhone14系列开始，为加大标准版与Pro系列的区分度，苹果开始为iPhone标准版配备“N-1”芯片。但是近两年嫌弃的的AI大模型浪潮似乎把在内存配置上一直“等级分明”的苹果打了个措手不及。目前仅有iPhone15Pro系列两款A17Pro+8GB内存的手机可以...