2024-2030年半导体检测分析行业市场调研及发展趋势预测报告

从半导体检测分析的产业链结构来看,行业上游主要是提供检测设备、化学试剂及其他耗材的生产制造商等;中游主要是半导体检测分析厂商;下游则是半导体产业链各类型的检测报告使用者,包括芯片设计、晶圆制造、芯片封装、原材料生产、半导体设备、模组及终端应用等。半导体检测分析产业链上下游结构图资料来源:普华有策2、半导...

全球与中国半导体封装用超微锡膏市场供需状况及发展机遇研究报告

本报告研究全球与中国市场半导体封装用超微锡膏的产能、产量、销量、销售额、价格及未来趋势。重点分析全球与中国市场的主要厂商产品特点、产品规格、价格、销量、销售收入及全球和中国市场主要生产商的市场份额。历史数据为2019至2023年，预测数据为2024至2030年。主要厂商包括：MacDermidAlphaElectronicsSolutionsSenju...

长电科技研究报告:国内封测龙头,全面布局先进封装加速成长(附下载)

半导体集成电路产业链包括上游材料与设备、中游半导体制造、下游产品终端运用,其中半导体制造按制造流程可分为芯片设计、晶圆制造与封装测试三大步骤,半导体封测位于产业链中下游,是集成电路生产制造的重要环节。封测是集成电路产品制造的后道工序,指将通过测试的晶圆按产品型号及功能需求加工得到独立集成电路的过程,具...

即将开播!第五届半导体材料与器件分析检测新技术网络会议二轮通知

点击短信链接,输入报名手机号,即可参会。五、报告申请欢迎半导体制造、半导体设备商、高校科研院所从事半导体工艺、封装检测的专家老师自荐,有意向进行报告分享的老师请于2024年4月29日之前将姓名、职位、单位、报告题目、摘要,以及联系方式(邮箱、电话)发至邮箱:guozw@instrument,联系电话:17325206387。由于...

半导体第三方测试领先企业,先进封装打开成长空间——华岭股份...

公司深耕半导体测试行业，有望凭借自身深厚技术积累以及先进封装的快速发展快速成长。预计公司2024-2026年的归母净利润分别为0.83、1.0、1.2亿元，对应PE分别为27.3、22.7、19.1倍。公司25-26年估值水平高于可比公司平均估值，但考虑到公司作为独立第三方测试厂商技术实力领先，且注重高壁垒的高可靠性产品，盈利...

半导体芯片封装测试探针市场供需趋势及投资潜力研究报告

1.1半导体芯片封装测试探针行业概述及统计范围1.2按照不同产品类型,半导体芯片封装测试探针主要可以分为如下几个类别1.2.1不同产品类型半导体芯片封装测试探针规模增长趋势2019VS2024VS20301.2.2弹簧型探针1.2.3定制型探针1.3从不同应用,半导体芯片封装测试探针主要包括如下几个方面...

半导体封装设备行业深度报告:后摩尔时代封装技术快速发展

半导体封装可分为传统封装和先进封装两大类封装技术大致可分为传统封装和先进封装两类,进入后摩尔时代先进封装技术快速发展。传统封装主要是用引线框架承载芯片的封装形式,而先进封装引脚以面阵列引出,承载芯片大都采用高性能多层基板。随着先进制程工艺逐渐逼近物理极限,越来越多厂商的研发方向由“如何把芯片变得更小...

2024-2030年全球与中国半导体封装用键合丝市场供需趋势及投资价值...

1.3从不同应用,半导体封装用键合丝主要包括如下几个方面1.3.1全球不同应用半导体封装用键合丝销售额增长趋势2019VS2023VS20301.3.2通信1.3.3计算机1.3.4消费电子1.3.5汽车1.3.6其它1.4半导体封装用键合丝行业背景、发展历史、现状及趋势...

源达研究报告:半导体行业景气度有望回升,测试设备国产化持续推进

半导体测试设备主要包括测试机、探针台和分选机。测试机用于检测芯片功能和性能,探针台与分选机实现被测晶圆/芯片与测试机功能模块的连接。在半导体晶圆制造和封装测试中都需使用到测试设备。根据SEMI数据,2023年全球测试设备市场约为63.2亿美元,约占半导体设备价值量的6.3%。在测试设备中测试机、分选机和探针台的价值分...

2024年中国先进封装行业研究报告

在汽车中集成半导体组件将推动全球半导体先进封装市场的增长。汽车电气化以及车辆自动化的需求增加正推动这个领域的半导体市场。例如,半导体IC被用于汽车的多个功能,如气囊控制、GPS、防抱死刹车系统、显示屏、信息娱乐系统、电动门窗、自动驾驶和碰撞检测技术等。此外,半导体封装技术预计将通过增加其操作功能、提高和维持性能...