2024版中国先进封装行业市场概况分析及投资前景分析报告
我国先进封装市场规模由2019年的294亿元逐年增长至2023年的640亿元。中国先进封装产业链:先进封装产业链涉及面较广,上游为原材料及设备。先进封装技术的发展离不开封装材料的支撑,先进封装一般不采用引线框架和引线键合的方式进行封装,因而对引线框架和键合丝的需求较小,以封装基板和包封材料为主。封装设备包括电镀...
2025-2031年草产业(草地农业及草业经济)行业投资规划研究报告
青海省共有草食性牲畜2200多万头只,据统计,每年牲畜饲料缺口在3亿公斤左右,同时由于三江源生态保护、退牧还草等项目的实施以及舍饲畜牧业的进一步发展,对草产品的需求也将回越来越大,草产品市场前景十分广阔。草原:以草本、半灌木植被为主,或兼有灌木或稀疏乔木构成的具有多种功能的自然综合体。来源:林草新闻...
2024年中国算力芯片产业链图谱研究分析(附产业链全景图)
中商产业研究院发布的《2024-2029全球及中国光刻胶和光刻胶辅助材料行业发展现状调研及投资前景分析报告》显示,2022年我国光刻胶市场规模约为98.6亿元,同比增长5.68%,2023年约为109.2亿元。中商产业研究院分析师预测,2024年我国光刻胶市场规模可达114.4亿元。数据来源:中商产业研究院整理(2)重点企业分析...
...持续深化与四大运营商直接合作,多维度拓展国内外市场(附调研...
答:1)在智能卡业务方面,公司将持续加大SIM卡产品销售力度,持续深化与四大运营商直接合作,多维度拓展国内外市场。2)今年来公司在半导体封装材料引线框架业务上有突破,该业务的顺利投产对公司业绩有一定积极影响。3)公司将依托于智能卡、半导体芯片、信息安全等领域的发展,加大在5G应用、物联网与智慧安全领域技术研发投入...
2024-2029年中国铜铬锆引线框架材料行业市场深度调研及发展前景
《2024-2029年中国铜铬锆引线框架材料行业市场深度调研及发展前景预测报告》显示,随着5G、人工智能、物联网等产业不断发展,终端设备轻薄小型化、功能多样化成为趋势,芯片封装要求不断提高,市场对引线框架材料的力学性能、散热导电性能、可靠性、功耗等要求随之不断提升,铜铬锆引线框架材料竞争优势日益明显,市场潜力不断...
2024版中国功率半导体器件行业市场概况分析及投资前景分析报告
为了深入解读功率半导体器件行业发展现状以及研判未来走向,智研咨询精心编撰并推出了《2024-2030年中国功率半导体器件行业市场供需态势及发展前景研判报告》(以下简称《报告》)(www.e993.com)2024年10月21日。这份报告不仅是对中国功率半导体器件市场的一次全面而细致的梳理,更是智研咨询多年来持续追踪、实地踏访、深入研究与精准分析的结晶。它旨在帮助行业...
2024-2030年中国封装测试材料发展现状与市场前景报告
报告内容封装测试材料是在半导体封装和测试过程中使用的各种材料,包括焊料、引线框架、测试插座等。随着半导体行业的发展,对封装测试材料的需求不断增长。这些材料的质量直接影响到封装成品的可靠性和性能。目前,市场上已经出现了多种高性能封装测试材料,能够满足不同应用场景的需求。
2024年中国先进封装行业研究报告
先进封装材料市场较为分散,中国企业在键合丝、环氧塑封料、引线框架市场中具备一定影响力,国产化率水平较高,但是在封装基板、芯片粘结材料方面与国际领先企业差距依然较大。随着新型高密度封装形式的出现,电子封装的许多功能,如电气连接,物理保护,正逐渐部分或全部的由封装基板来承担。近年来在电子基板中,高密度多层基...
HBM产业链专题报告:AI算力核心载体,产业链迎发展良机
HBM的工艺流程中,晶圆制造、TSV等工艺都依然会用到光敏材料、抛光材料、湿电子化学品等材料,同时Bumping、TSV工艺以及封装过程中也会大量用到封装材料。2022年全球封装材料市场规模约280亿美元,其中以封装基板规模最大,引线框架、引线/键合丝、塑封料等也有较大占比。
《斯瑞新材研究报告》 国研政情·谋定论道-经济信息研究智库
高强高导铜材料应用广泛,应用范围包括牵引电机端环和导条、承力索和接触线、高端连接器、引线框架等,涉及轨道交通、航空航天、5G通信、新源汽车等领域。2、连接器:新能源汽车崛起注入需求增长新动力具有特殊性能的高强高导铜合金是高端连接器的重要材料。连接器是使导体与适当的配对元件连接,实现电流或信号...