服务器竞赛升温,CPU芯片赛道迎来热钱
中国正成为全球最主要的服务器增长市场。2021年中国服务器市场规模达到250.9亿美元;2022年中国服务器市场规模为273.4亿美元。根据IDC、浪潮信息、清华大学全球产业研究院联合编制的《2022—2023全球计算力指数评估报告》显示,2022年,中国整体服务器市场规模保持6.9%的正增长,占全球市场比重达25%,2017年至2022年的...
2024-2028年中国集成电路测试行业发展策略及投资建议分析报告
结合中国半导体行业协会关于我国芯片设计业务的营收数据测算,2021年我国集成电路测试市场规模为316亿元,同比增长19%;2022年我国集成电路测试市场规模为361亿元,同比增长14%;2023年我国集成电路测试市场规模为383亿元,同比增长6.10%。
光模块结构、行业应用空间及技术趋势分析
根据华经产业研究,2021年我国光模块行业市场规模从2016年的250.9亿元增长至415.22亿元,2022年市场规模约为476.82亿元,预计2023年中国光模块行业市场规模有望达到554.5亿元。以太网光模块市场规模根据国际数据公司(IDC)发布的全球以太网交换机季度跟踪报告和全球路由器季度跟踪报告显示,2023年,全球以太网交换机收入同比增...
【山证通信&电子】高速铜缆行业深度报告:GB200引爆高速铜互联...
1)高速线背板:根据BusinessResearch报告,全球背板连接器市场2021年市场规模为19.4亿美元,但主要为板间高密度连接器互连方式,线背板模组将主要用于AI服务器机柜、高速框式交换机、路由器等。若按照2025年5万台NVL36+1万台NVL72机柜,参照我们上文单机柜线背板价值量测算,将新增25亿美元市场。2)近芯片跳线:其使用...
半导体设备行业专题报告:前道设备,扼喉之手,亟待突破
半导体产业链:设备&材料构筑产业基石,需求&技术驱动产业规模扩张半导体产业链包括三大环节:下游为半导体应用,包括3C、汽车、工业等,其中3C占据主要的市场份额,合计占比约70%;中游为半导体制造,包括设计、制造和封测三个环节,终端器件中,集成电路占比超80%,其中存储芯片和逻辑芯片占据主要份额,合计约65%。从商业模...
2024年中国算力芯片行业市场前景预测研究报告(简版)
中商产业研究院发布的《2024-2029年中国现场可编程门阵列芯片(FPGA芯片)产业调研及发展趋势预测报告》显示,2023年中国FPGA市场规模约为249.9亿元,较上年增长19.68%(www.e993.com)2024年9月18日。中商产业研究院分析师预测,2024年中国FPGA市场规模将达到290.1亿元。数据来源:中商产业研究院整理...
...印制电路板(PCB)行业市场现状、重点企业分析及投资方向研究报告
《报告》主要研究中国印制电路板(PCB)产业发展情况,涉及印制电路板(PCB)产值、产能、产能利用率、销售收入、利润总额、总资产、产量、市场规模等细分数据。《报告》从国内外经济环境、国内政策、发展趋势等方面入手,全方位分析了印制电路板(PCB)产业发展状况,对业界厂商掌握产业动态与未来创新趋势提供相应的建议和决...
分析丨AI服务器芯片的市场蛋糕越来越诱人了?
按照训练型服务器7.5万台和推理型服务器17.5万台的预测数量,对应的市场规模分别估算为240亿美元、88亿美元、48亿美元、34亿美元、5亿美元、3亿美元、2.5亿美元和1.5亿美元。除了GPU和存储这两类价值量增长显著的芯片外,接口、网卡、散热系统以及PCB等其他组件的价值量也在稳步提升,共同构成了AI服务器市场多元化的...
清华光芯片研究再获新突破,产业应用潜力如何?|研报推荐
3、硅光模块的市场规模QYResearch调研团队最新报告《硅光子学光学模块-全球市场洞察和销售趋势(2024年)》显示,预计2029年全球硅光模块市场规模将达到57.1亿美元,未来几年年复合增长率CAGR为35.2%。4、硅光全球产业链布局与电芯片相似,硅光芯片的产业链上游为晶圆、设备材料、EDA软件等企业;中游可分为硅...
互连类芯片收入创新高 澜起科技预计一季度净利润同比增长约10倍
对于业绩环比改善的原因,年报显示,主要系产品技术难度和性能的提升,DDR5内存接口芯片价值量较DDR4世代明显增加,同时,由于DDR5内存模组新增若干配套芯片,行业市场规模进一步扩大。公司凭借自身的技术领先地位及市场份额,持续受益于内存模组市场由DDR4向DDR5迭代升级带来的成长红利。报告期内,虽然行业整体需求低迷且DDR4内存接...