智研咨询:2025碳化硅单晶片行业市场深度分析及发展前景研究报告
碳化硅最大的应用市场在中国,中国占据全球近一半的碳化硅单晶片使用量。行业竞争激烈且进入壁垒较高,目前国内主要企业为山东天岳、北京世纪金光半导体有限公司、天科合达、河北同光晶体有限公司等。我们坚信,《2025-2031年中国碳化硅单晶片行业投资潜力研究及发展趋势预测报告》将成为您洞悉市场动态、把握行业趋势的重要...
2024年中国碳化硅器件行业市场前景预测研究报告(简版)
中商产业研究院发布的《2024-2029全球及中国SiC功率器件市场洞察报告》显示,2023年全球碳化硅功率器件市场规模达19.72亿美元,近五年年均复合增长率达35.79%。中商产业研究院分析师预测,2024年全球碳化硅功率器件市场规模将增至26.23亿美元。数据来源:Yole、中商产业研究院整理2.碳化硅器件成本占比碳化硅器件的成本主要...
2024年全球碳化硅行业发展现状分析 全球碳化硅功率器件市场规模约...
其中,美国Wolfspeed在碳化硅晶圆市场的占有率达60%之多。上世纪90年代初美国Wolfspeed公司已成功推出碳化硅晶片产品,90年代末成功研制出4英寸碳化硅晶片,并于2001年成功研制首个商用碳化硅二极管产品。更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《中国碳化硅(SiC)行业发展前景预测与投资战略规划分析报告》。同时前瞻产业研究院还...
2024年全球碳化硅器件市场规模及行业发展前景预测分析
国内企业以技术驱动发展,深耕碳化硅晶片与晶体制造,逐步掌握了2英寸至6英寸碳化硅晶体和晶片的制造技术,打破了国内碳化硅晶片制造的技术空白并逐渐缩小与发达国家的技术差距。目前,以天科合达为代表的国内碳化硅晶片制造企业的部分产品在核心参数上已经达到国际先进水平,晶片产品对外销往北美、欧洲、日本、韩国等国家和地区,...
新能源革命下的碳化硅热潮:中国市场的崛起与机遇
一、行业简述(一)行业概念碳化硅(SiC)是一种由碳和硅元素组成的化合物,具有极高的硬度、热稳定性和化学稳定性。作为第三代半导体材料,碳化硅在电力电子、航空航天、新能源汽车等领域具有广泛的应用前景。碳化硅晶片经过外延生长后,主要用于制造功率器件、射频器件等分立器件,能够满足电力电子系统的高效率、小型化和...
【山证产业研究】山西省第三代半导体产业链:山西省碳化硅晶圆检测...
山西省第三代半导体产业发展稳步推进(www.e993.com)2024年10月20日。山西省大力实施“链长制”,通过延链补链强链推动重点产业发展。目前,山西省第三代半导体产业链链主为中国电子科技集团公司第二研究所、山西烁科晶体、山西高科华杰光电科技有限公司(第二批);链核企业为山西省中电科新能源技术有限公司、山西高科华兴电子科技有限公司。国家第三代...
第三代半导体碳化硅衬底“一国独大”走向终结 天岳先进全球市占率...
央广网北京2月21日消息(记者孙汝祥)美国公司占据全球碳化硅衬底市场绝大部分份额的格局正在被中国军团打破。2月18日,日本权威行业调研机构富士经济发布报告显示,在2023年全球导电型碳化硅衬底材料市场占有率排行中,中国天岳先进(SICC)超过美国Coherent(原名II-VI),跃居全球第二。另一家中国公司天科合达(TankeBlue)则...
未来可期,2023中国功率半导体和第三代半导体发展现状和前景分析
未来,伴随着中国在光伏和新能源汽车等优势产业的发展,供应链机遇还会不断助力功率半导体和第三代半导体行业实现高速增长和技术突破,竞争格局也将逐渐发生变化,让我们拭目以待。功率半导体功率半导体,又称电力电子器件或功率电子器件,是电子产业链中最核心的器件之一,能够实现电能转换和电路控制,在电路中主要起着功率转...
碳化硅:渗透新能源车半壁江山 第三代半导体百亿级市场拉开帷幕丨...
当前Si半导体已逼近物理极限,以SiC为代表的第三代半导体成为后摩尔时代半导体行业发展的重点方向之一,SiC材料拥有禁带宽度大,具有击穿电场高、热导率高、电子饱和速率高、抗辐射能力强等优势,因此采用第三代半导体材料制备的半导体器件不仅能在更高的温度下稳定运行,适用于高电压、高频率场景,此外还能以较少的电能消耗,...
浙江东尼电子股份有限公司2023年年度报告摘要
三、其他提醒事项需提醒投资者关注的关于公司报告期经营情况的其他重要信息√适用□不适用1、碳化硅重大合同进展情况2024年1月5日,公司子公司湖州东尼半导体科技有限公司(以下简称“东尼半导体”)与下游客户T签订《采购合同之补充协议》,对后续6英寸碳化硅衬底的交付及2023年交付计划未能完成的责任作了重新约定。后...