智研咨询《2025版中国集成电路封测行业市场研究报告》重磅上线
《报告》主要研究中国集成电路封测产业发展情况,细分市场包含先进封装、传统封装二大部分,涉及集成电路封测企业数量、从业人数、产能、行业收入、细分行业收入等细分数据。《报告》从国内外经济环境、国内政策、发展趋势等方面入手,全方位分析了集成电路封测产业发展状况,对业界厂商掌握产业动态与未来创新趋势提供相应的建议...
2025年中国贴片机行业发展历程回顾、市场规模及未来前景分析报告
智研咨询研究团队围绕中国贴片机产业规模、产业结构、重点企业情况、产业发展趋势等方面进行深入分析,并针对贴片机产业发展中存在的问题提出建议,为各地政府、产业链关联企业、投资机构提供参考。数据说明:1:本报告核心数据更新至2023年12月(报告中非上市企业受企业信批影响,相关财务指标或存在一定的滞后性),报告预...
AI算力之硅光芯片行业专题报告:未来之光,趋势已现
目前光集成商业产品技术路线主要分为III-V族和Si两大阵营,其中DFB、DML、EML等激光器是InP阵营,虽然技术相对成熟,但是成本高,与CMOS工艺(集成电路工艺)不兼容,其衬底材料每2.6年才翻一倍。而Si硅光器件,采用COMS工艺实现无源光电子器件和集成电路单片集成,可大规模集成,具有高密度的优势,其衬底材料每1...
2024-2030年CMP制程工艺材料行业市场调研及发展趋势预测报告
安集科技主营产品为不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂,主要应用于集成电路制造和先进封装领域。《2024-2030年CMP制程工艺材料行业市场调研及发展趋势预测报告》涵盖行业全球及中国发展概况、供需数据、市场规模,产业政策/规划、相关技术/专利、竞争格局、上游原料情况、下游主要应用市场需求规模及前景、区域结构、市...
中国新一代信息技术产业发展规模与未来趋势预测报告2024~2030年
3.1.1集成电路行业市场发展规模分析3.1.2集成电路行业市场区域格局分析(1)集成电路产业集群分布热力图(2)中国集成电路产业集群发展状况3.1.3集成电路行业市场发展前景和趋势3.2集成电路设计市场发展分析3.2.1集成电路设计市场发展规模分析3.2.2集成电路设计市场竞争格局分析...
2024-2030年集成电路封测行业市场调研及发展趋势预测报告
《2024-2030年集成电路封测行业市场调研及发展趋势预测报告》涵盖行业全球及中国发展概况、供需数据、市场规模,产业政策/规划、相关技术/专利、竞争格局、上游原料情况、下游主要应用市场需求规模及前景、区域结构、市场集中度、重点企业/玩家,企业占有率、行业特征、驱动因素、市场前景预测,投资策略、主要壁垒构成、相关风险...
单项冠军-晶圆代工市场占有率申报证明(2024)-中金企信发布
(2)晶圆代工技术路径及发展趋势随着集成电路生产技术不断发展,为满足市场对于产品功能、性能等特性的需求,IDM厂商与晶圆代工厂商不断研发、创新晶圆制造工艺技术,并演进出两种技术发展路径:一种是延续摩尔定律,向更小线宽挺进,目前全球最先进的是台积电(TSMC)的2nm工艺;另一种是超越摩尔定律,不完全依赖缩小晶体管特征...
...市2023年国民经济和社会发展计划执行情况及2024年计划草案的报告
关于重庆市2023年国民经济和社会发展计划执行情况及2024年计划草案的报告重庆市发展和改革委员会各位代表:受市人民政府委托,现将2023年国民经济和社会发展计划执行情况及2024年计划草案提请大会审查,并请各位政协委员提出意见。一、2023年国民
中国三氟化氮行业现状调查分析及市场前景预测报告(2024年版)
表6-4硅片尺寸﹑质量要求与所对应的集成电路工艺技术的发展表6-62024-2030年我国国内半导体级晶圆产量变化统计表6-7我国集成电路晶圆制造业在半导体产业中占有的比重情况表6-82024-2030年我国晶圆生产线建线增长情况表6-9我国集成电路晶圆制造6英寸以上生产线产能和工艺技术水平情况表6-10至2023年...
...领先企业,先进封装打开成长空间——华岭股份(430139.BJ)深度报告
因航空航天、汽车、医疗、机器人(12.160,0.01,0.08%)等领域应用的集成电路产品对可靠性要求极为严格,同时后摩尔时代先进工艺技术演进日趋困难,通过2.5D/3D等系统级先进封装提升集成电路产品功能、性能已成为较佳的技术途径,把来自于不同工艺、甚至不同供应商的裸片在封装腔体中进行异构集成的方案必然要求裸片通过高...