2024-29年可信计算芯片行业市场深度调研及投资前景预测分析报告
根据新思界产业研究中心发布的《2024-2029年可信计算芯片行业市场深度调研及投资前景预测分析报告》显示,可信计算芯片在众多领域拥有巨大应用潜力,包括移动设备、个人电脑、数据中心、汽车电子、物联网设备、金融以及工业自动化等。在移动设备中,可信计算芯片能够阻止未经授权的访问,防止数据泄露;在数据中心领域,可信计算芯片...
2025-2030年中国汽车半导体行业深度调研及投资战略分析报告
(一)、汽车半导体在汽车生态体系中的地位(二)、汽车创新的关键在汽车电子系统(三)、汽车半导体是汽车电子领域的高端战场(四)、汽车发展趋势对汽车半导体的需求影响三、本报告行业研究范围的界定说明四、本行业关联国民经济行业分类五、本报告权威数据来源六、本报告研究方法及统计标准说明第二节、中国汽车半...
功率半导体行业深度报告:能源变革大时代,功率器件大市场
根据《中国半导体器件行业现状深度分析与未来投资预测报告》的数据，2023年中国大陆的MOSFET市场规模会达到396.2亿元（按照人民币兑美元汇率7来算就是56.6亿美元），和去年比会增长4.8%。拿MOSFET来说，Yole预测，到2026年的时候，全球MOSFET（包含分立器件和模块）的市场总规模会达到94.8亿美元，2020年到2026年的...
2025年中国光芯片行业市场规模、进入壁垒及投资战略研究
《2025-2031年中国光芯片行业市场深度分析及投资策略研究报告》对光芯片行业发展环境、市场运行现状进行了具体分析，还重点分析了行业竞争格局、重点企业的经营现状，结合光芯片行业的发展轨迹和实践经验，总结行业发展的有利因素和不利因素，对未来几年行业的发展趋向进行专业预判。帮助企业、科研、投资机构等单位了解行业...
...智能电动汽车行业深度报告:智能驾驶方兴未艾,国产智驾SoC芯片...
智能驾驶SoC是智能驾驶汽车的“中枢大脑”,对智能驾驶汽车至关重要。目前L2级智能驾驶已成为主流方案,L3级智能驾驶正走向落地。智能驾驶汽车市场空间广阔,预计到2030年渗透率将保持持续增长。汽车的智能电动化,使得车用SoC芯片成为汽车芯片设计及应用的主流趋势,从而有望达到千亿市场规模。智能驾驶SoC是智能驾驶汽车的“中...
电子行业深度报告:先进封装助力产业升级,材料端多品类受益
根据EVG报告《BondingTechnologiesfortheNextGenerationIntegrationSchemes》(发布于2021年6月10日)数据,Wafer-to-Wafer的工艺更加成熟,但需要每个芯片尺寸相同,且整体良率较低(www.e993.com)2024年11月24日。下游应用端,在背光CIS及存储领域3DNAND等领域均已实现量产。而D2W下游应用前景更广,但产品仍处于研发及量...
【山证通信&电子】高速铜缆行业深度报告:GB200引爆高速铜互联...
高速铜缆市场:使用场景不断延伸,产业链上下游涉及多环节高速铜缆使用场景丰富,市场空间广阔高速铜缆组件由线材和连接器组成。安费诺以组件形式销售背板线模组、近芯片跳线以及外部IODAC&ACC,高速线材和连接器作为重要原材料可能选择外采或代工方式。根据华丰科技招股书,高速线缆组件产品工序包括外购线材、智能裁切...
汇正研究所:HBM行业深度研究报告
汇正研究所:HBM行业深度研究报告HBM存储为GPU而生HBM(HighBandwidthMemory)即高带宽存储器,是一种基于3D堆叠工艺的DRAM内存芯片,具有高内存带宽、低能耗、更多I/O数量、更小尺寸等优势。HBM最早由海力士在2013年推出,起初主要用于提升GPU的读写速度,因此最先用于搭载独立显卡的游戏本(游戏本/台式机),2016-2017年...
...趋势及产业链降本,加速碳化硅产业进展——新能源车行业深度报告
本文来自:华宝证券2024年1月11日发布的证券研究报告《高压快充趋势及产业链降本,加速碳化硅产业进展——新能源车行业深度报告(一)》分析师:胡鸿宇(分析师编码:S0890521090003)投资要点碳化硅物理性能优势明显,适应高温、高压、高频的应用场景。碳化硅作为第三代半导体,禁带宽度大,具有击穿电场高、热导率高、电子饱和...
【西部汽车】银轮股份(002126.SZ)首次覆盖报告:多轮驱动+全球拓展...
利润端来看,2021年受汽车行业芯片短缺、原材料价格上涨、海运费大幅提升、国五透支、新能源研发费用增加等多重因素影响,导致公司综合成本上升,全年归母净利润2.2亿元,同比-31%。此后伴随外部因素持续改善、新能源产品持续放量,2022/2023年分别实现归母净利润3.8/6.1亿元,同比+74%/+60%;2024年Q1,公司实现归母净利润...