SEMI:2024Q3 全球硅晶圆出货面积同比增长 6.8%、环比增长 5.9%

SEMI:2024Q3全球硅晶圆出货面积同比增长6.8%、环比增长5.9%IT之家11月13日消息,半导体行业协会SEMI旗下SMG美国加州当地时间昨日发布了新一期的硅晶圆季度分析报告。该报告显示今年三季度全球硅晶圆出货量达3214百万平方英寸(MSI)。▲图源SEMI这一规模大致相当于2842万片12英寸(IT之家...

Knometa:2021年全球晶圆总产能Top5企业承包56% 三星第一

调研机构KnometaResearch《2022年全球晶圆产能报告》显示,2021年全球晶圆总产能的57%由前五大公司(三星、台积电、美光、SK海力士、铠侠/西部数据)承包,意味着该行业“头重脚轻”的竞争格局进一步深化。来源:KnometaResearch据SemiconductorDigest报道,该报告显示,这五大公司在2021年月产能合计达到1220万片晶圆,比前...

机构:2024年Q3全球硅晶圆出货量环比增长6%

格隆汇11月13日|根据SEMI旗下的SiliconManufacturersGroup(SMG)发布的最新硅晶圆季度分析报告,2024年第三季度,全球硅晶圆出货量环比增长5.9%,达到3214百万平方英寸(MSI),比去年同期的3010百万平方英寸增长6.8%。

全球与中国半导体用液体传感器市场竞争动态及发展价值研究报告

第2章：全球总体规模（产能、产量、销量、需求量、销售收入等数据，2019-2030年）第3章：全球范围内半导体用液体传感器主要厂商竞争分析，主要包括半导体用液体传感器产能、销量、收入、市场份额、价格、产地及行业集中度分析第4章：全球半导体用液体传感器主要地区分析，包括销量、销售收入等第5章：全球半导体用液体传...

新兴产业点评报告:台积电24Q3业绩超预期 晶圆制造龙头尽显本色

公司预计未来CoWoS产能翻倍。台积电占全球晶圆加工市场6成以上份额。据Counterpoint统计,24Q2半导体晶圆加工全球市场占有率居前的分别是台积电(62%)、三星(13%)、联电(5%)、中芯国际(6%)、格罗方德(5%)、其他(9%)。投资建议我们认为,台积电24Q3业绩超此前指引,收入有望受益于AI强劲需求从而持续增长。

2024 半导体第三方实验室深度洞察报告

2022年全球半导体企业的研发支出增长9%，达到805亿美元，预计到2026年将以5.5%的年复合增长率增至1086亿美元(www.e993.com)2024年11月18日。这一增长趋势将进一步拉动半导体检测分析市场的需求。同时，全球半导体晶圆产能预计2024年将增长6.4%，其中，中国2024年晶圆产能将以13％的增长率领跑全球。半导体行业新技术的升级、...

说个倦飞了的行业:全球半导体用硅晶圆市场

-从表格里的信息看,似乎国产硅片厂商数量上已经占据了绝对优势。但事实上,这个市场90%到95%的市场份额被五大巨头垄断(信越、胜高、环球晶圆、世创、SKSiltron)。中国大陆厂商的市占率还远远不够-由于毛利较低,大硅片行业对产能要求极高。达不到一定规模是不可能盈利的。我以前了解到的盈亏平衡的点是月产能...

情绪回暖叠加全球晶圆厂产能大幅扩张,半导体设备行业景气向上

根据SEMI七月份发布的《年中总半导体设备预测报告》,2024年全球晶圆厂设备支出将由2023年的956亿美元增长至983亿美元,同比增长3%,主要系行业逐步好转,进入周期上行阶段。展望2025年,人工智能等行业对高性能芯片需求进一步增长,叠加汽车、消费电子和工业等行业的需求复苏,全球晶圆厂设备支出有望增长至1128亿美元,实现同比...

中国SiC晶圆代工行业深度调研及投资潜力分析报告2024-2030年

2.1.3全球主要地区SiC晶圆代工产量及发展趋势(2019-2030)2.2中国SiC晶圆代工供需现状及预测(2019-2030)2.2.1中国SiC晶圆代工产能、产量、产能利用率及发展趋势(2019-2030)2.2.2中国SiC晶圆代工产量、市场需求量及发展趋势(2019-2030)2.2.3中国SiC晶圆代工产能和产量占全球的比重...

2024-2028年中国集成电路制造行业深度调研及投资前景预测报告

中投产业研究院发布的《2024-2028年中国集成电路（IC）制造行业深度调研及投资前景预测报告》共十五章。首先介绍了IC制造的组成及工艺等，接着分析了全球IC制造行业的运行情况，然后分析了我国IC制造行业的发展环境、政策环境和市场运行情况。随后，报告分别对IC制造行业的产业链、相关材料、所需设备、晶圆制造以及相关...