中环领先半导体申请一种晶片解理装置及方法专利,可对晶片进行精准...
金融界2024年10月18日消息,国家知识产权局信息显示,中环领先半导体科技股份有限公司申请一项名为“一种晶片解理装置及方法”的专利,公开号CN118782499A,申请日期为2024年6月。专利摘要显示,本发明提供了一种晶片解理装置及方法,涉及半导体加工制造技术领域,晶片解理装置包括密闭的切片腔室和控制装置,切片腔室的一侧...
海目星:公司的相关激光技术可以适用于半导体行业,如tgv、晶圆切割...
公司回答表示:公司的相关激光技术可以适用于半导体行业,例如tgv,晶圆切割,碳化硅切片等。本文源自:金融界AI电报作者:公告君
弘元绿能取得化合物半导体晶棒切片机专利,可提高切割效率和品质...
本实用新型所述的一种化合物半导体晶棒切片机,通过分隔板,相邻两组分隔板之间形成晶棒放置通道,能够一次切割多组晶棒,进而提高切割效率,通过定位机构,能够对晶棒进行限位夹持,保证晶棒稳定切片,提高了晶棒的切片品质,保证晶棒切片的均匀,通过设置的吸尘机构,能够对废屑进行吸附收集,从而避免碎屑四处飞散,起到环保的...
高测股份半导体金刚线切片机首次出口欧洲
每经AI快讯,据高测股份官微消息,近日,高测股份8寸半导体金刚线切片机再签新订单,设备交付后将发往欧洲某半导体企业,这是公司半导体设备收获的首个海外客户。此次合作客户是当地最大的单晶硅板制造商以及领先的紫外线医疗设备和LED设备制造商之一。每日经济新闻...
大族激光:应用于第三代半导体的SiC晶锭激光切片机部分客户已完成...
大族激光:应用于第三代半导体的SiC晶锭激光切片机部分客户已完成量产验证大族激光(002008.SZ)1月11日在投资者互动平台表示,应用于第三代半导体的SiC晶锭激光切片机部分客户已完成量产验证,请持续关注后续相关进展。在东方财富看资讯行情,选东方财富证券一站式开户交易>>...
特朗普遇刺对我国半导体的可能影响(重发)
01特朗普遇刺后,美国大选结果基本确定,需准备面对特朗普再次上台执政的现实(www.e993.com)2024年12月18日。02特朗普政府曾对中国半导体行业实施严控投资、升级出口管制和多边制裁等措施。03由于国外制裁,国产芯片厂获得巨大市场,推动半导体自主创新崛起。04拜登上台后,对我国半导体政策有所变化,从高举高打转为精准打击,更具长期性、协调性和可预见...
时代电气、士兰微、华润微等9企公布Q3业绩
在化合物半导体领域,宏微科技布局了碳化硅芯片和封装业务,相关的碳化硅模块已批量应用于新能源等行业。高测股份Q3实现营收7.85亿元,6/8英寸碳化硅金刚线切片机实现交付10月31日晚间,高测股份公布了2024年第三季度报告。2024年Q3,高测股份实现营收7.85亿元,同比下滑53.51%;归母净利润-0.67亿元,归母扣非净利润-0.79...
2024年韩国投资环境深度分析及中资企业在韩国投资合作策略
韩国支柱产业主要有半导体、汽车、电子电器、石化、造船、机械设备、数字经济等。1.汽车行业2023年,韩国汽车总产量为424万辆,同比增长13%,这是自2018年产量达到403万辆以来,时隔5年产量再次实现400万辆以上。2023年,韩国汽车内销增长3%至174万辆,这是自2020年以来时隔3年转为正增长。其中最受关注的是混合动力汽...
Nature一周论文导读|2024年6月6日
(导读领研网)数字病理学的蓬勃发展成为了精准医学加速突破的重要组成部分。本研究提出了首个全切片尺度的数字病理学模型GigaPath,该模型采取两阶段的级联结构,通过28家美国医院的3万病人授权的17万张全切片数字病理学图片进行大规模预训练。结果表明,GigaPath在26个任务,包含9个癌症分型和17项...
【头条】润晶科技收购住友化学两家中国工厂!提升湿电子化学竞争力
7.AMD推出适用于商用笔记本电脑和台式机的锐龙PRO8040/8000系列AI芯片8.爆料称特斯拉中国基本每家门店都有员工被裁赔偿标准N+31.重磅|第三届半导体人力资源大会即将闪亮启幕,共探HR价值重塑春风逐“鹭”,夏承火热。6月28日-29日,第八届集微半导体峰会拟于厦门国际会议中心酒店隆重举办,将再现中国半导体行...