AI芯片公司D-Matrix C轮欲融2.5亿美元

美国人工智能芯片初创公司D-Matrix正在以超过10亿美元的估值进行C轮融资,计划筹集约2.5亿美元。该公司计划于11月推出Corsair芯片,已有五家数据中心客户有意测试,其中一家客户已签订合同。本文源自:金融界AI电报

拥抱AI时代,华天科技力造“eSinC 2.5D封装技术平台”

1.SiCS是采用硅转接板实现多芯粒互连的2.5D先进封装技术,这种结构通常具有高密度的I/O互连,适合高性能计算和大规模集成电路的需求,SiCS的优势在于其精密的制造工艺和优越的电性能。SiCS封装结构示意图2.FoCS利用重新布线层(RDL)作为中介层来实现芯片之间的互连,主要用于降低成本并适应不同类型的器件连接需求,具有更...

山东广电AI数字人技术持续升级 2.5D合成数字人“运运”正式亮相

实验室制作的2.5D合成数字人采用了最新的AI人脸合成技术，采集多个不同的真人形象后，将相关素材导入系统进行模型训练，系统会通过算法自动生成一个全新的合成数字人形象。仔细观察会发现，该数字人会带有导入的真人素材各自的特点，但实际的脸部形象、身体形态等与每个人都不完全相同。此外，合成数字人容易出现口型不匹...

三星2nm制程与2.5D封裝拿下AI芯片代工订单

三星2nm制程与2.5D封裝拿下AI芯片代工订单7月9日,韩国三星电子宣布,与日本AI芯片新创公司PreferredNetworks达成合作,将为其提供2nmGAA制程以及2.5DInterposer-CubeS(I-CubeS)封装服务。三星称,其一站式服务解决方案将帮助PreferredNetworks生产功能强大的AI芯片,满足生成式AI市场算力需求。双方还计划展示下代...

广立微:AI技术提高EDA的自动化和智能化水平,助力进行2.5D/3D IC设计

DUSt3R可通过简单照片生成3D场景重建，3D建模流程或将被改变。3D建模是指使用软件来创建三维对象或形状的数学表示形式的过程，在我国，3D建模软件主要应用于工业行业、建筑行业、动漫影视行业和游戏行业，而AI+3D通过AI赋能EDA可实现系统级全流程3D设计，助力EDA进行2.5D/3DIC设计。请问贵公司对此有何解读？公司回答...

对话飞凯材料陆春:2.5D/3D封装技术,有利于中国AI芯片产业发展|...

“2.5D/3D先进封装，对AI芯片产业发展非常有利”对于人工智能+行动而言，底层算力的发展，是支撑整个行动推进不可或缺的关键要素(www.e993.com)2024年11月22日。在陆春看来，“AI领域可谓得芯片者得天下，国内人工智能的提升，包括芯片的发展，半导体材料是我们打破行业壁垒的一个关键破局点。”陆春表示。他看到，“从国内外发展的情况来看，目前...

消息称三星获英伟达AI芯片2.5D封装订单

消息称三星获英伟达AI芯片2.5D封装订单据业内人士透露,三星电子最近获得了一批英伟达AI芯片的2.5D封装订单,并正在批量生产。韩媒预计,日前台湾地区地震或将进一步影响台积电CoWoS产能,三星对英伟达2.5D封装订单或有望进一步增加。

NVIDIA扩展供应链,三星获2.5D封装订单以支持AI芯片需求增长

最新报道显示,三星电子已赢得NVIDIA的2.5D封装订单。三星的高级封装(AVP)团队将负责提供中间层和I-Cube封装服务,后者是三星开发的先进封装技术,通过硅中介层实现逻辑芯片与高带宽内存芯片的高效集成,适用于多种高性能计算场景。三星去年成立了专门的先进封装团队,目标是扩大其在芯片封装市场的份额。在与NVIDIA的合作中...

AI收入三位数暴增!阿里云在背后做了什么?

截至目前,阿里的通义大模型已经迭代到了2.5版本。近日,权威机构发布的最新测评结果显示,阿里云推出的通义千问2.5在中文性能的表现已追平GPT-4Turbo。通义模型的发布,一方面是为了建立公司的AI生态(采用了开源形式),帮助行业更快发展,做大市场,提升对AI云算力的需求;另一方面也是为了推动AI应用的发展,基于该大模型...

三星据悉获英伟达AI芯片2.5D封装订单

4月7日消息,据业内人士透露,三星电子最近获得了一批英伟达AI芯片的2.5D封装订单。VideoPlayerisloading.00:00/00:00Loaded:0%视频加载失败,请查看其他精彩视频特别声明:以上文章内容仅代表作者本人观点,不代表新浪网观点或立场。如有关于作品内容、版权或其它问题请于作品发表后的30日内与新浪网联系。