神宇股份:黄金拉丝产品可用于半导体芯片制造蒸发工序

董秘回答(神宇股份(60.300,-1.02,-1.66%)SZ300563):您好,公司的黄金拉丝产品主要用于半导体芯片制造的蒸发工序,感谢您的关注。

中颖电子(300327.SZ):仅从事集成电路芯片的设计及销售,芯片的制造...

格隆汇2月28日丨中颖电子(300327.SZ)在投资者互动平台表示,公司是无生产线的集成电路设计公司,仅从事集成电路芯片的设计及销售,芯片的制造、封装测试工序都是外包。

信越化学将量产可简化半导体后工序的制造设备

据日经新闻,日本信越化学工业最早将于2028年开始量产用于半导体制造基板的设备。这种设备可简化“后工序”(将半导体组装成最终产品)中把半导体芯片连接到基板的工序。可使这一工序的初期投资减少到原来的一半以下。该公司将用这种设备来应对数据中心等半导体的普及。(界面新闻)...

从“差三代”到“全覆盖”!国产芯片制造核心装备实现新突破

制造芯片时,由于纯净硅不具备导电性,需要掺入不同种类的元素改变其结构与电导率。这一过程要靠离子注入机来完成——通过电磁场控制高速运动的离子,按照工艺要求将其精准注入硅基材料,从而控制材料的导电性能,进而形成PN结等集成电路器件的基本单元。2003年,研发团队开启了高端离子注入机的攻关历程。国内经验匮乏,国外...

AI时代,我们需要怎样的国产芯片?|甲子引力X

32卡或者128卡互联,对switch芯片技术上的两个点会要求很高:一个是片内的动态路由策略,也就是说你片内的这个资源,你的CPU、GPU、I/O和存储的交互,它要有一种更高效的策略,你的动态路由策略要更灵活;第二是跨节点通信,你的数据要打通。其实国内的厂商已经在这一领域做一些新的技术应用了,比如在switch芯片之...

【科普】芯片制造工艺:光刻(上)

瑞利判据还有第二个限制条件是针对焦深DOF(δ)做出的,即:所以,在优化过程中,需要综合考虑多方面因素(www.e993.com)2024年11月9日。3.光学光刻-提高分辨率:3.1减小λ:从436nm到13.5nm图源:整理自《半导体制造工艺基础》、《极紫外光刻》3.2增大NA根据公式NA=nsinθ可知,NA由透镜的接收角和透镜周围介质的折射率决定。所以,有两个方...

重要里程碑 开启石墨烯芯片制造“大门”

实验室中,学生们井然有序地做着切割、磨抛、微加工。“咱们现在看到的这些工序,是全部由我们团队搭建起来的一整条生产线,实验设备也是我们自主研发的。”马雷告诉记者,这次的突破性成果意味着我国在电子元器件的未来市场竞争中占据了优势地位,下一步还要往实现石墨烯数字集成电路方面努力。“就像立在纳米中心门口的...

匀胶、曝光、显影,揭秘芯片制造黄光区段的设备难点

从实验仪器到工业设备需要几步?幻实(主播)本期节目我们邀请到了江苏雷博微电子设备有限公司的总经理汪竹,请汪总先给我们讲一讲贵司的产品方向和提供的服务。芯片揭秘主播幻实(左)对话江苏雷博微电子设备有限公司总经理汪竹(右)汪竹(嘉宾)

全球市场份额领先!该国的汽车芯片材料为何难以替代?

高纯度氟化氢,作为一种芯片制造所使用的重要气体,包括清洗晶圆表面??:清除多余化学物质,确保晶圆的纯净度和质量;还能够完成离子刻蚀和刻蚀细槽等关键步骤,这对于提高芯片的性能至关重要。此外,高纯度氟化氢还可以用于切割芯片衬底。在制造芯片的600多道工序中,需要应用高纯度氟化氢的次数达到十次以上。日本在高纯度氟...

先进封装标准要统一,芯片三巨头谁答应?

芯片制造过程需要2000多道工序,可以分为8大步骤,包括:光刻,它是通过曝光和显影程序,把光罩上的图形转换到光刻胶下面的晶圆上,光刻主要包含感光胶涂布、烘烤、光罩对准、曝光和显影等程序。曝光方式包括:紫外线、极紫外光、X射线、电子束等。刻蚀,它是将材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术,干法刻蚀(dry...