2025年中国贴片机行业发展历程回顾、市场规模及未来前景分析报告
智研咨询研究团队持续跟进贴片机发展历程,总结现状、深化研究、探索规律,《报告》总计12章,从发展概述、技术分析、市场供需、竞争格局、优势企业、产业链分析、投资前景、发展策略等多个方面,通过详实的数据,全面总结和回顾了2023年贴片机行业的新趋向、新亮点,同时对现存问题进行了深度思考,为下一步贴片机行业高质...
2024年中国AI芯片产业现状及发展趋势研究报告(智研咨询发布)
AI芯片行业产业链上游主要为人工智能算法、芯片设计工具、半导体材料及半导体设备;中游为AI芯片行业,主要包括芯片设计、制造、封装及测试环节;下游主要应用于云计算、数据中心、边缘计算、消费电子、智能制造、智能驾驶、智慧金融等领域。集成电路设计行业属于技术密集型行业,而AI芯片作为集成电路领域新兴的方向,在集成电...
【复材资讯】面向新兴产业和未来产业的新材料发展战略研究
随着硅基集成电路技术向摩尔定律极限发展,新型半导体材料与硅材料的结合将有利于突破硅的极限,更好地兼顾硅基集成电路的经济成本优势。绝缘体上硅、硅基化合物半导体、新型相变材料、阻变材料、自旋电子材料、宽禁带碳化硅、氮化镓、超宽禁带半导体氧化镓、金刚石等是目前成熟硅基集成电路和砷化镓基半导体功率器件的重要补...
全球柔性电子行业现状及发展趋势分析,市场规模将继续保持快速增长...
涵盖文化体育、物流旅游、健康养老、生物医药、能源化工、装备制造、汽车电子、农林牧渔等领域,还深入研究智慧城市、智慧生活、智慧制造、新能源、新材料、新消费、新金融、人工智能、“互联网+”等新兴领域。
2024年中国氮化镓功率半导体行业市场研究报告-华经产业研究院
第三章2023年全球氮化镓功率半导体行业运行分析第一节2022年全球氮化镓功率半导体行业运行回顾第二节2023年全球氮化镓功率半导体行业发展动态第三节2023年氮化镓功率半导体行业区域竞争格局第四节重点区域市场现状及前景评估一、北美市场概况及趋势
2024年中国碳化硅行业发展现状:产业链、市场规模及竞争格局
(4)第二代半导体材料1.1.2第三代半导体材料及碳化硅(SIC)界定1.1.3第三代半导体材料与第一代和第二代半导体材料对比1.1.4所属国民经济行业分类与代码1.2中国碳化硅(SIC)行业政策环境1.2.1行业监管体系及机构介绍1.2.2行业标准体系建设现状1.2.3行业发展相关政策规划汇总及解读...
2024年中国第三代半导体材料行业细分市场现状及发展趋势分析 国内...
1、第三代半导体材料分类第三代半导体材料主要包括碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氮化铝(AlN)、氧化锌(ZnO)、金刚石,目前已实现商业化应用的主要为碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)两类,具体用途如下:2、碳化硅定义——定义碳化硅(英语:siliconcarbide),化学式SiC,俗称金刚砂,宝石名称钻髓,为硅与碳相键结而成的陶...
2024年全球第三代半导体材料市场现状分析 技术和市场规模均保持...
2、全球第三代半导体材料行业技术进展——碳化硅:8英寸SiC晶圆开始商业化量产2022年4月Wolfspeed莫霍克谷工厂8英寸SiC衬底正式投产,9月又宣布再次投资13亿美元,在北卡罗来纳州建设8英寸SiC衬底工厂;Onsemi8英寸SiC晶圆衬底样品面世,预计在2024年实现样品认证,2025年实现规模出货;Soitec发布首款8英寸SiC衬底产品;Sumi...
2023年全球及中国半导体封装材料行业现状及发展趋势分析
五、中国半导体封装材料行业现状分析随着中国半导体产业的快速发展,半导体封装材料市场规模也在不断扩大。中国已经成为全球最大的半导体封装材料市场之一,市场需求持续增长。数据显示,2022年我国半导体封装材料行业市场规模达463亿元,未来,中国半导体封装材料行业将继续保持快速发展势头,以满足不断变化的市场需求。
中国新材料行业现状分析与发展前景研究报告(2024年版)
中国新材料行业现状分析与发展前景研究报告(2024年版),新材料的研发和应用是推动科技进步和产业升级的重要驱动力。近年来,纳米材料、生物基材料、智能材料和超材料等新型材料的出现,为能源、环境、医疗、建筑和军事等领域带来了革命性的变化。新材料的开发往往伴随着高