手机评测:华为三折叠Mate XT两个月使用感受

与二折近乎正方形的屏幕比例不同,三折全部展开后是16:11的比例(要是16:9就更好了,投屏到M9上不会有黑边),旋转90°就是竖屏手机,完美解决了以往折叠屏最大的痛点——软件适配。虽然华为的折叠屏系列已经是软件适配最好的之一,但还是有不少未能适配的冷门App或小程序,现在三折就简单了,遇到不适配的界面直接...

魅族20快充是多少瓦 屏幕参数怎么样?

最高1200nit全屏亮度、最低2nit全屏亮度,同时支持防蓝光、DC调光等功能一应俱全;魅族20Pro采用旗舰级性能配置,包括顶级处理器第二代骁龙8、12GB起步的LPPDR5X大内存、至高512GBUFS4.0极速闪存以及36424平方毫米的立体散热堆叠。

魅族20是什么处理器 是超声波指纹解锁吗?

最高1200nit全屏亮度、最低2nit全屏亮度,同时支持防蓝光、DC调光等功能一应俱全;魅族20Pro采用旗舰级性能配置,包括顶级处理器第二代骁龙8、12GB起步的LPPDR5X大内存、至高512GBUFS4.0极速闪存以及36424平方毫米的立体散热堆叠。

【IC风云榜候选企业89】硅芯科技:打造新一代2.5D/3D堆叠芯片EDA...

硅芯科技2.5D/3D堆叠芯片EDA工具,为芯片设计流程高效实现2.5D/3D系统设计集成,完成设计环节快速迭代,提供全面的技术支持,涵盖系统级设计工具、2.5DChiplet划分工具、2.5DD2D集成解决方案、3DIC物理设计解决方案、2.5DChiplet可测试设计解决方案、2.5D/3D热电协同分析工具等系列技术支持。在技术创新方面,硅芯科...

3D 堆叠 DRAM 内存,日本 PFN 启动新一代 AI 处理器开发

MN-CoreL1000采用了独特的思路来解决目前AI加速器领域普遍面临的逻辑计算单元与数据存储单元间的带宽瓶颈问题:其直接在处理器上方堆叠DRAM内存。相较2.5D封装DRAM内存的现有HBM方案(被用于英伟达、AMD等的AIGPU),3D堆叠DRAM内存可实现更短的逻辑-存储物理间距,同时信号走线也更为直接,拥有更...

手机封顶 纸牌堆叠大师用扑克堆出“54层高楼”

-2024-08/2721:38据路透社报道,美国纸牌堆叠大师伯格日前在没有胶水等物品的帮助下,仅仅花费8小时就用扑克牌堆叠出一座54层高的建筑物,打破了此前50层的吉尼斯世界纪录(www.e993.com)2024年11月25日。伯格在这栋54层高楼封顶时,还稳稳地放上了一台重约226克的手机。举报责编:洪祖诚...

面向手机直连的星载相控阵:关键技术与未来展望

首先,综述当前广泛采用的波束成形架构,比较它们的优劣,并结合手机直连的实际需求讨论波束成形架构的选择方案;其次,探讨FDD体制下天线阵设计的关键技术,展示双频共口径圆极化天线阵的若干关键技术点,并对学术界和工业界的解决方案进行综述;然后,综述星载相控阵堆叠架构和功能模块划分时需要考虑的关键问题,并介绍比较星载...

物元半导体申请基于关键尺寸扫描电子显微镜的堆叠误差测量与补偿...

专利摘要显示,本发明涉及一种基于关键尺寸扫描电子显微镜(CDSEM)的堆叠误差(Overlay)测量与补偿方法,包括如下步骤:按照设定的结构和/或尺寸和/或位置关系在芯片的不同层制备测试结构,该测试结构包含用于量测多个方向尺寸的特征;通过光刻曝光对芯片的前层和后层进行曝光,分别确定测试结构的两部分;刻蚀形成测试结构;使用...

3D 堆叠 DRAM 内存,日本 Preferred Networks 启动新一代 AI 处理...

MN-CoreL1000采用了独特的思路来解决目前AI加速器领域普遍面临的逻辑计算单元与数据存储单元间的带宽瓶颈问题:其直接在处理器上方堆叠DRAM内存。相较2.5D封装DRAM内存的现有HBM方案(被用于英伟达、AMD等的AIGPU),3D堆叠DRAM内存可实现更短的逻辑-存储物理间距,同时信号走线也更为直接,拥有...

半导体行业两大重磅收购!芯片巨头再裁员数百人,影响16家工厂...

1.地缘政治加剧,半导体测试如何应对全球挑战?2.郭明錤:苹果下一代手机芯片或采用台积电3nm制程3.英伟达回应厂商无法下单H20芯片传闻:不对谣言做评论4.高通接洽英特尔谈收购?英特尔中国:对于传言不予置评5.新思科技与是德科技达成出售光学解决方案集团交易...