一文看懂半导体制造工艺中的封装技术
2021年11月6日 - 电子工程专辑
首先,将切割好的晶片用胶水贴装到框架衬垫(Substrate)上;其次,利用超细的金属导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到框架衬垫的引脚,使晶片与外部电路相连,构成特定规格的集成电路芯片(Bin);最后对独立的芯片用塑料外壳加以封装保护,以保护芯片元件免受外力损坏。塑封之后,还要进行一系列操作,如后固化(PostMoldCur...
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全球半导体供应链评估:中国什么水平?
2021年2月20日 - 网易
在整个制造过程中,“制程控制”工具检查晶圆及其层,以确保没有错误。组装、测试和封装开始于切割一个成品晶圆(在制造后以网格模式包含数十个晶圆(图2中的第二个图像))到单独的晶圆。每个芯片都安装在一个有电线的框架上,该框架将芯片与外部设备连接起来,并封装在一个保护外壳中。这将产生一个边缘有金属针的深...
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第五届“6·18”国外电子信息产业项目成果
2007年2月8日 - 福建省人力资源和社会保障厅
净化灰尘后,将技术气体冷却到零下60摄氏度,以便对中等挥发性的氟化钒、氟化钼和氟化铬等进行压缩。压缩后中等挥发性氟化物的气体精密过滤和从工作循环中的去除过程在同样的温度下实施。压缩氟化物的清除因子不得低于99.99%。净化所有混合物后,将技术气体加热至500摄氏度,引导从气体混合物中释放氧气,生成高挥发性氟化物...
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