电镀黑镍,怎样保证产品焊接?

-非接触式焊接,无机械应力损伤,升温速度快,减少热效应;-激光,CCD,测温,指示光同轴,解决了行业内多光路重合难题并减少复杂调试;-自主开发的恒温激光锡焊软件,实现不同参数调用与加工,方便使用;-光学系统、运动单元、控制系统全模块化设计,提高了系统稳定性,便于维护;-焊接过程数据、视频可保存追溯(可集成各种规...

锡鬚试验解决方案-LAB COMPANION

(二)锡鬚的抑制或降低方式目前可整理出9种方式1.在铜金属和锡之间加一层阻挡层,如镍层2.铜→镍→钯→金(形成阻碍层)3.使用镍钯金的导线架(leadframe)4.镀雾面锡(5um)5.镀锡(10um)6-1.喷雾锡或镀锡(8~12um)经24小时内,淬(退)火(150℃)1~2小时后(烘处理Postbaking)6-2....

...Oladance、iKF、竹林鸟、骨聆、赛那、蛇圣、绿联等耳机表现如何?

一、赛那Z50耳夹式蓝牙耳机耳夹式耳机的佩戴方式不需要入耳,可以很好的解决长时间佩戴耳机带来的不适感,而且造型很酷,提供舒适体验的同时还是时尚单品。1、外观与包装赛娜Z50耳机的包装采用天地盖礼盒,整体采用深蓝色调,给人一种沉稳宁静的美感。打开包装盒,耳机仓造型时尚大方,充电舱内部白色和灰色的撞色搭配美...

半光亮镍添加剂配方分析【技术引领,行业标杆】

配方研发平台:httphechuanchem有机添加剂在阴极表面的作用从其吸附到起作用(以参与电子交换的方式或以改变键能的方式、或影响结晶的方式等)直至脱附,总是有一个完成的速度的。这个速度对电镀过程是有意义的,我们可以认为它的速度实际决定这种光亮剂的出光速度和二次电流分布的最初覆盖面的形成,也就是...

PCB电镀35条问答,合格的电镀工必备知识

解决的办法是:调正镀液成分和操作条件。如果是悬浮杂质所造成,则应将镀液过滤。8.配制电镀液的基本程序如何:答:配制电镀液的基本程序如下:(1)将汁量好的所需电镀药品先放入开料槽(小槽)内,再加入适量的清水溶解,注意勿将药品直接倒入镀槽内。(2)溶液所含的杂质,可以先用各种化学方法清除,并以活性...

福建省电镀行业污染防治工作指南(试行)

在含有金属盐的电解质溶液中,根据电化学的基本原理,以被镀覆金属作为阳极(或用不溶性阳极),欲镀覆金属的工件作为阴极,借助直流电源,在工件表面形成均匀、致密、结合良好的金属或合金沉积层的过程(www.e993.com)2024年11月27日。电镀后的工件起到防止金属氧化(如锈蚀),提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性及增进美观等作用。

东京奥运会奖牌掉皮,冬奥会奖牌是怎么做到防水防蛀不留指纹的?

之后，还要逐枚做拉力试验并修磨焊点。最主要的，就是要解决由于高温焊接带来的银、铜金属表面严重变色的问题。为彻底解决变色问题，在制造过程中采取了整体喷砂、抛光、镏制等多种物理和化学的办法来处理。可以说，和东京奥运会奖牌相比，中国北京奥运会的奖牌无论从设计还是制造都是世界难题，但是中国都很好地克服...

各类制程常见不良分析(含压铸、注塑、电镀问题解决对策)

(含压铸、注塑、电镀等工序常见问题解决对策)MLCC常见故障分析.docPCB-常见MLB缺陷产生原因以及解决方法.docSMT制程常见问题分析.docSMT常见不良1.空焊——零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没有接合。2.假焊——假焊之现象与空焊类似,但其锡垫之锡量太少,低于接合面标准。

常用的铝材表面的处理工艺有什么?

第三节,铝材电镀工艺一,铝及铝合金材料的优点具有导电性好,传热快,比重轻,易于成型等优点,但铝及铝合金有硬度低,不耐磨,易发生晶间腐蚀,不易焊接,等缺点,影响到使用范围。故为了扬长避短,现代工业中,利用电镀解决了这一问题。二,铝材电镀的优点...

干货分享丨电路板(PCB)制造出现各种问题及改善方法

用一个整体单一化的地平板。不要分开地平板。若多板层中有多个地平板,则应在2cm或更短距离内,用一个通孔栅条把它们连接在一起。分开电源平板,每个电源平板保持在相同板层中。应该分离模拟电路电源平板、数字电路电源平板和ADC数字输出驱动器的电源平板。