华为申请芯片及其制作方法、电子设备专利,解决后端制造工艺中的...

金融界2024年11月15日消息,国家知识产权局信息显示,华为技术有限公司申请一项名为“芯片及其制作方法、电子设备”的专利,公开号CN118943184A,申请日期为2023年5月。专利摘要显示,本申请提供一种芯片及其制作方法、电子设备,涉及芯片技术领域,能够解决后端制造工艺中的结晶硅因金属残留导致各种问题。该芯片包括:第一...

造芯片,哪家强?蔚小理 VS 华为、特斯拉

02由于芯片对车企命脉的重要性,这些企业希望通过自研芯片取得更好的适配效果和更强的成本控制能力。03另一方面,华为和特斯拉等先行者的经验为新势力提供了信心,使他们敢于加入芯片研发领域。04目前,这些企业在全球范围内招聘芯片和训练集群相关人才,以提升芯片研发能力。05尽管芯片研发具有挑战性,但只要企业踏踏实实...

被美国怀疑违规向华为供货?台积电:如有问题会立即行动确保合规

10月18日消息,近日TheInformation发布了一份收费报告,该报告称美国商务部正在调查台积电是否有违规向华为提供用于智能手机或人工智能(AI)系统的芯片。自2020年美国第二轮制裁华为之后,台积电就已经被禁止为华为代工芯片。这也使得台积电丢失了华为这个大客户,但得益于随后发生的“新冠疫情导致供应链中断所带来的缺芯”...

投入1427亿元,华为芯片堆叠技术突破,或将解决5nm问题

在台积电终止了华为的芯片代工之后，就连三星也拒绝了华为的芯片代工订单，这也导致华为不仅无法从美西方企业进口芯片，自己设计的麒麟芯片也无法继续生产。为了解决芯片供应问题，华为不仅与国内芯片半导体企业展开深入的合作，通过哈雷投资了国内大量的芯片半导体企业，同时还投入了大量的资金，加速半导体技术的发展。就在202...

最新报告:华为正在努力解决人工智能芯片产量不佳的问题

来自媒体tomshardware一份新的报告称，华为正在努力解决昇腾Ascend910B人工智能芯片产量不佳问题，其中一个主要原因是代工厂成品率不高。尽管大规模生产已经进行半年多，但只有20%芯片良率。芯片代工厂低收益率严重影响了华为的人工智能芯片生产。华为和国内芯片代工厂正在使用库存的芯片制造设备制造人工智能芯片组。由于...

稳了!华为麒麟芯片产能问题已解决!国产芯片制造逆袭?

因此,如果后端麒麟9000s芯片的供应问题没有解决,应该是不会贸然全球发布,抢占海外市场了(www.e993.com)2024年11月18日。二、华为nova12Ultra搭载麒麟9000s芯片多方消息称,华为将在12月推出nova12系列,据某华为经销商消息,nova12系列可能会和Mate60系列一样,不开发布会直接上架开售。

3/5nm拿不到!华为高管称能解决7nm就非常好:中国发力28nm及更成熟...

6月4日消息,近日,华为常务董事张平安表示,我们半导体能解决7nm就非常非常好。对于众所周知的中国芯片现状,张平安表示:“我们肯定是得不到3nm,肯定得不到5nm,我们能解决7nm就非常非常好。”张平安还认为,中国芯片创新的方向,必须依托于我们芯片能力的方向,不能在单点的芯片工艺上,而是应该在系统架构上(发...

承认了?华为:得不到3nm芯片,7nm很好了!

为什么张平安会说“能解决7nm工艺就非常好”?这背后其实反映出了中国芯片行业未来发展策略。目前,中国芯片制造工艺在最尖端的3nm、5nm工艺上,我们还无法与国际巨头直接竞争。这其中的一个重要原因就是高端光刻机的缺失。尽管如此,张平安强调,7纳米工艺已经很有用,中国半导体产业仍然有着广阔的发展前景。他呼吁业界...

华为四重曝光工艺专利公开,国产5nm芯片有希望了?

根据国家知识产权局公布的信息,华为这项专利早在2021年9月就申请了,正是华为被美国宣布制裁后的几个月。可见,对于高端芯片制造华为早已有了技术储备。如今,这项专利的公开,或许意味着这项技术已经取得实质性突破。多重曝光成本虽高但可解决燃眉之急此前,麒麟9000S芯片问世,在国内引起了轰动,也迎来国际上的关注...

102亿美元!中国客户贡献46%,除了智能手机,高通再下另一盘大棋

双方将利用骁龙数字底盘、Android汽车操作系统(AAOS)和谷歌云三者互为补充的各类技术,打造借助生成式AI开发座舱解决方案的全新标准化参考平台。最为直观的体验就是语音助手,还有沉浸式地图体验,之后还会有实时更新以预测驾驶员需求等等等等……汽车芯片何时能解决本土供应不足10%的难题?