2024年中国半导体材料产业链图谱研究分析(附产业链全景图)
目前,国际上主要的引线框架制造企业主要集中在亚洲地区,其中一些企业占据了全球市场的显著份额。除了荷兰柏狮电子集团在欧洲外,其他都在亚洲。中国大陆也有一些企业在引线框架制造领域取得了显著成就,如宁波康强电子股份有限公司、宁波华龙电子股份有限公司等,具体如图所示:资料来源:中商产业研究院整理5.重点企业分析目...
2024年全球与中国引线框架用异型铜带行业数据前景预测分析
引线框架用异型铜带市场报告主要研究:引线框架用异型铜带市场规模:产能、产量、销售、产值、价格、成本、利润等引线框架用异型铜带行业竞争分析:原材料、市场应用、产品种类、市场需求、市场供给,下游市场分析、供应链分析、主要企业情况、市场份额、并购、扩张等全球及中国主要厂商如下,也可根据客户要求增加目标企业...
2024版中国功率半导体器件行业市场概况分析及投资前景分析报告
行业产业链上游包括功率半导体器件所需材料、制造设备和测试设备,主要包括晶圆、光刻机、引线框架、宽禁带材料及其他辅助材料的供应。行业中游是功率半导体器件生产制造,主要企业包括华润微电子、中芯国际、士兰微电子、华虹宏力等,这些企业均在功率半导体领域有重要布局,通过技术研发和市场扩展,提升了在国际市场的竞争力...
中国半导体封装用引线框架行业发展环境及市场运行态势研究报告
引线框架的上游行业主要是铜合金带加工、化学材料、白银等由于铜基材料具有导电、导热性能好,价格低以及和环氧模塑料密着性能好等优势,当前已成为主要的引线框架材料,中游主要为引线框架企业,国内企业发展较晚,技术以冲压型产品为主,技术竞争力较弱,以价格竞争为主,下游主要为消费电子和通讯领域,但国内市场已进...
2024-2029年中国铜铬锆引线框架材料行业市场深度调研及发展前景
一、创造性地开拓市场二、加强市场分析三、注重建设现代化营销网络第十章铜铬锆引线框架材料市场价格及价格走势分析第一节铜铬锆引线框架材料年度价格变化分析第二节铜铬锆引线框架材料市场价格驱动因素分析第三节2024-2029年我国铜铬锆引线框架材料市场价格预测...
利安隆2024年半年度董事会经营评述
从国内市场角度分析,锦州康泰与瑞丰新材、无锡南方等形成国内润滑油添加剂行业第一梯队企业(www.e993.com)2024年10月21日。从国际市场角度分析,公司整体实力对比国际四大仍有比较大差距,虽然在国际市场占有率逐步提高,但在人才、技术、产能和下游技术服务方面还需要长期积累。从发展趋势来看,未来大型润滑油添加剂企业的垄断格局将逐渐被打破,更多国内...
昀冢科技2023年年度董事会经营评述
公司考虑到半导体引线框架业务仍处于业务成长期,产品升级尚未完成,未来布局中高端市场需要持续投入研发和资源增强产品竞争力,并且在行业赛道及客户资源上与公司所从事的消费电子领域协同性相对较低。同时,结合公司经营情况以及现阶段改善现金流及盈利状况等发展要求,进一步稳固发展消费电子核心业务和MLCC业务的策略发展要求,公...
2023-2028年中国集成电路封装市场分析及行业前景预测报告
在业内,先进封装技术与传统封装技术主要以是否采用焊线(即引线焊接)来区分,传统封装一般利用引线框架作为载体,采用引线键合互连的形式进行封装,即通过引出金属线实现芯片与外部电子元器件的电气连接;而先进封装主要是采用倒装等键合互连的方式来实现电气连接。
2023年全球及中国覆铜板(CCL)行业市场销售规模分析、下游需求前景...
2023年全球及中国覆铜板(CCL)行业市场销售规模分析、下游需求前景预测及重点企业市场份额占比分析覆铜板(CCL)是下游PCB的核心原材料,在材料成本中占比在40%以上,且在高端PCB中成本占比更高。覆铜板终端应用发展趋势明显,高端市场增长迅速且附加值更高,国外垄断明显。除应用于家电、汽车等终端设备的普通覆铜板外,根...
【研发】欧菲光成功研发半导体封装用高端引线框架;OLED厂商维信诺...
据悉,引线框架是芯片最重要的一种封装载体,也是芯片信息与外界的联系渠道,但高端蚀刻引线框架市场长期以来多为日韩主导,国内企业常年处于追赶地位。欧菲光表示:“2020年欧菲光以国产化替代为目标,立项引线框架,成功研制出大宽度、高密度、超薄、高可靠性的高端蚀刻引线框架。”...