半导体芯片封装测试探针市场供需趋势及投资潜力研究报告
2.4.1中国市场半导体芯片封装测试探针收入(2019-2030)2.4.2中国市场半导体芯片封装测试探针销量(2019-2030)2.4.3中国市场半导体芯片封装测试探针销量和收入占全球的比重3全球半导体芯片封装测试探针主要地区分析3.1全球主要地区半导体芯片封装测试探针市场规模分析:2019VS2024VS20303.1.1全球主要地区半...
(2024版)市场研究报告-中国芯片封测市场现状报告
以封测厂为例,星科金朋具备IC封测和系统级封装能力;而环旭电子以SiP封装为基础,日月光的IC封测跟公司在模组的系统封装上实现协同,同时通过收购加快往下游延伸,提升EMS业务占比;而下游组装厂商如立讯精密,以自身SMT技术为基础,积极布局SiP封装,试图切入系统级封装环节。2.1.1全球半导体市场发展现状2.1.2全球...
半导体行业封测行业分析行业前景与个股表现
在全球委外封测(OSAT)厂商Top10中,中国台湾和中国大陆厂商占据了大部分份额。其中,日月光占比26%,安靠占比14%,长电科技、通富微电、华天科技、智路封测分列第3、4、6、7名。A股共有13家封测上市公司,从营收规模来看,它们在行业中的地位不容忽视。总的来说,封测行业在半导体产业链中具有重要地位,虽然面临一定...
【半导体·周报】“科八条”助力科创公司发展,看好半导体设备材料...
半导体行业部分公司披露近期经营数据公告,普冉(预计4/5月营收同比增长131%)、南芯(预计上半年归母同比增长101%至119%)、颀中(预计1-5月归母同比增长62.51%),根据我们此前《四大拐点或现,旗帜鲜明看多大陆晶圆代工》20240521观点,我们判断行业库存1H24已回归正常,需求端复苏(手机/PC等出货量预期2024年同比增长)和...
中国EDA软件行业现状及竞争格局分析,云计算和人工智能技术的快速...
EDA软件行业现状分析1、EDA软件行业市场规模我国EDA行业发展速度迅猛。根据中国半导体协会平台发布的数据显示,2022年我国EDA行业市场规模达到115.6亿元,增长率达到11.80%,超过全球行业发展速率。预计2022-2025年中国EDA市场将保持高速增长,复合年均增长率为15.64%,到2025年,中国EDA行业总投资规模将超过184亿元。
专业编写半导体项目可行性研究报告
半导体行业供应链复杂、涉及多个环节和地区,存在供应链中断的风险(www.e993.com)2024年7月29日。企业需要加强供应链管理、优化采购策略、提高生产效率以降低供应链风险。五、结论总体来看,半导体行业市场前景广阔,但也面临着技术创新、市场竞争、供应链等多方面的挑战。企业需要加强技术研发和创新能力建设、优化经营策略和管理水平以应对市场变化并...
泓人观点 | 半导体材料行业研究分析
本篇报告主要详细分析半导体材料行业情况,包括市场规模、竞争格局、技术难点、国产替代率。并对相应的上市公司经营情况进行分析总结,结合上市公司情况,分析目前国内半导体材料发展进程;通过上市公司营收、净利润和估值情况,寻找二级市场和一级市场的投资机会。(免责声明:本文为泓沣资本据公开资料做出的客观分析,不构成投资...
中国第一大芯片封测企业,掌握国内唯一MCM封测技术,腰斩后放量
2023年第一季度,公司的存货高达50.14亿元。而到了2024年第一季度,这家企业的存货就降至31.97亿元,同比下降了36%。通过进一步分析翻译官发现,公司半导体封测业务存货下降的主要原因是产能不够用了,所以管理层在今年第一季度大幅扩大了产能,提高了芯片封测的能力。目前,这家企业有7个半导体封测生产项目正在建设中...
半导体设备行业市场概况分析:市场规模扩大,国产化率有望持续提升
半导体设备主要分为前道制造设备以及后道封测设备。其中,制造设备主要分为刻蚀设备、光刻设备、薄膜沉积设备、清洗设备、离子注入设备、机械抛光设备以及扩散设备;封装设备按工艺流程主要分为划片机、贴片机、晶圆减薄机、塑封机、引线键合机、切筋成型机;测试设备主要分为分选机、测试机以及探针台。
...销售额同比增长19.3%;半导体封测厂福懋科发生工程事故|新闻速递
据媒体报道,半导体封测厂福懋科五厂工程于7月6日下午发生鹰架(临时支架)倒塌意外,造成2人死亡、3人受伤。报道指出,下午4时12分,该厂区因大雷雨瞬间强风,导致新建五厂的鹰架倒塌,适逢早班下班时间,倒塌的鹰架造成公司2名员工死亡、2名员工受伤及福懋兴业公司1名员工受伤。