中信证券:国产芯片有望进入新的发展阶段 迎来竞争力拐点
竞争力分析:参数差距日益弥合,软件互连有望突破。当下时点,海外芯片仍占据国内AI芯片市场80%以上的份额,以英伟达作为切入点,分析其性能提升来自于TensorCore升级、低精度性能增益、存储体系与计算单元的合理分配;软件方面依托CUDA、互连依托NVLink建立强大的体系。该行从硬件、软件、互连三个维度进行对标,认为未来国产芯片...
2025-2031年新材料行业市场发展分析及发展潜力与投资研究报告
此外发展活力较好的环节还有石墨烯、锂电池负极、碳纤维及复合材料、超材料,新增企业分别为264家、140家、137家、70家。近半年,植介入材料、导热散热材料、光刻胶获投次数最多,占融资总数的比重分别为18.52%、11.11%、7.41%。截至当前,新材料产业内企业总数46172家。企业数量排行前五的地域分别为江苏省、广东省、...
【跻身】CFM发布《2023嵌入式存储市场分析报告》 晶存科技跻身...
引用《白皮书》所阐述的一段话——“作为第四次科技革命的‘基础设施’,信息光子、能量光子、生物光子、空间光子和光子智能五大领域正孕育着一批具备引爆重大产业变革前景的光子技术。”因此,在光子产业加速落地之际,只有规划好中长期发展战略,提升企业核心竞争力,构建产业生态体系,才能在未来的国际竞争中取得优势。3、...
2024年中国模拟芯片产业链图谱研究分析(附产业链全景图)
(五)模拟芯片重点企业分析2024年上半年,模拟芯片设计行业34家上市公司合计实现营收216.53亿元,同比增加768.14%;合计净利润1.32亿元,同比增加405.57%。其中,营收前十的公司分别为卓胜微、汇顶科技、翱捷科技、艾为电子、圣邦股份、南芯科技、上海贝岭、唯捷创芯、纳芯微、杰华特。数据来源:中商产业研究院整理...
集成电路国产化进入深水区,未来产业发展和投资趋势如何?
集成电路产业未来发展趋势谈起2024年中国半导体行业的投融资现状,上海临港新片区私募基金管理有限公司焕新一期基金投资经理孙勇表示,整体融资环境下滑,市场中有大量同质的公司,企业因为前序轮非理性的估值也无法开展新一轮融资。他具体分析称,一方面,一级市场仍在下行周期中,国内投融资市场仍旧低迷;另一方面,2024...
2024-2030年全球与中国5.5G芯片市场发展需求及前景趋势分析报告
1.3从不同应用,5.5G芯片主要包括如下几个方面1.3.1全球不同应用5.5G芯片销售额增长趋势2019VS2023VS20301.3.2手机1.3.3全场景物联1.3.4自动驾驶1.3.5其他1.45.5G芯片行业背景、发展历史、现状及趋势1.4.15.5G芯片行业目前现状分析...
2024年全球与中国电视芯片行业发展调研与市场前景分析报告
2024年全球与中国电视芯片行业发展调研与市场前景分析报告,电视芯片是一种重要的电子元件,广泛应用于电视机、显示器等领域。近年来,随着半导体技术和市场需求的增长,电视芯片的性能和应用范围得到了显著扩展。目前,电视芯片不仅在处理能力和功耗上有了显著提升,还能够
2024年中国AI芯片产业现状及发展趋势研究报告(智研咨询发布)
在当下高度信息化的社会背景下,精准的数据分析与深入的行业研究已成为企业战略规划、市场拓展以及投资决策不可或缺的指南针。智研咨询研究团队经过长期的市场调研与数据分析,重磅推出《2024-2030年中国AI芯片行业市场运营态势及投资战略规划报告》,以期为业界提供一份高质量、专业化的行业分析。本研究报告基于智研团队对...
2025-2029年中国芯片行业投资规划及前景预测报告
然后分别对芯片产业的设计、制造、封测市场及应用市场进行了详尽的透析,并分析了创新型芯片产品及国内外相关重点企业的发展状况。最后,报告对芯片行业进行了投资分析并对行业未来发展前景进行了科学的预测。本研究报告数据主要来自于国家统计局、商务部、工信部、中国海关总署、半导体行业协会、产业研究院、产业研究院市场...
...先进封装行业全景图谱》(附市场规模、竞争格局和发展前景等)
随着集成电路产业的不断发展,产业环节越发细化,产业链也逐渐完善。从先进封装企业的采购—生产—应用流程来看,其主要分为原材料及设备、封装与测试和下游的应用三个大的部分。行业发展历程:芯片发展升级带动封装技术持续进步芯片性能的不断提高、制成工艺的不断提升促进了封装技术的发展,从传统封装到先进封装,总共可...