芯片三维集成的“风口”之下,金刚石凭啥备受瞩目?

金刚石半导体芯片研发:DiamondFoundry培育全球首个单晶金刚石晶圆,旨在解决人工智能、云计算芯片、电动汽车电力电子器件和无线通信芯片的热挑战。总结芯片三维互连和异质集成技术发展迅速,多种技术方案已应用或具应用潜力,但仍面临诸多挑战。金刚石的引入为芯片技术带来新机遇,国内外研究和应用展示其在提升芯片性能和功能...

2024年中国AI医疗器械产业链图谱研究分析(附产业链全景图)

中商产业研究院分析师预测,2024年中国AI芯片市场规模将增长至1412亿元。数据来源:中商产业研究院整理2.AI芯片企业布局情况中国AI芯片行业起步晚,但发展迅速,主要代表性企业有华为海思、寒武纪、地平线等。具体如图所示:资料来源:中商产业研究院整理(二)机器视觉1.机器视觉市场规模随着技术的不断进步和应用...

全球芯片关键技术研究最新进展

观察各方研发动态,据全球半导体观察不完全统计,今年来共有超30项关键技术取得重要进展,涉足类脑芯片、光子芯片、人工智能芯片、第三/四代半导体(碳化硅/氮化镓/氧化钾/金刚石等),以及光刻胶材料、存储器、晶体管器件等方面。破局第一篇:前沿芯片出世世界首款类脑互补视觉芯片“天眸芯”清华大学类脑计算研究中心...

研究半年,美国确定,华为麒麟9000S由中芯代工,要断供

关于那颗最关键的麒麟9000S芯片,有人认为是华为自己制造的,有人认为是之前台积电代工的库存,有人认为是中芯代工的。而近日,有媒体报道称,美国在研究了半年之后,终于认定,这颗芯片是中芯国际代工的,具体代工单位是中芯国际的南部工厂,也就是中芯南方。这家媒体还报道称,美国已经正式向美国的数十家企业发函,收...

7纳米十分艰难!华为董事透露芯片发展状况,遥遥领先终是空话

第二个问题是，即便是7nm芯片的制造也极具挑战。张平安的话说明了华为有能力生产7nm芯片，但这个过程并不简单。早前外界已有猜测，只有通过复杂的多重曝光技术，才可能使用国内的光刻机生产出7nm芯片，但这会严重影响产品的良品率和产量，这也解释了为何Mate60系列和Pura70系列频繁出现缺货情况。就目前来看，“遥遥...

华为Pura 70销量不好?大V李楠:热度一般,建议华为开放麒麟芯片

华为用了自家的芯片，并想全面替换高通芯片的时候，制裁来了(www.e993.com)2024年11月20日。于是华为手机失去了海外市场，甚至差点连国内市场也失守。这一外部因素导致，很多国产手机厂商在芯片研发上也非常谨慎。其二，芯片研发需求的海量资源，国内很多厂商负担不起。2023年5月，OPPO宣布将终止旗下主打芯片设计能力ZEKU（哲库）的业务。OPPO称，面对...

华为四重曝光工艺专利公开,国产5nm芯片有希望了?

不过,研究机构TechInsights的DanHutcheson等专家也指出,尽管华为在自对准四重图案化技术上取得了显著进展,但如果中国想要获得超越5nm技术的长期竞争力,仅仅依赖这项技术是不够的。最终,中国仍需采购或自主研发EUV光刻机设备,以实现更先进的芯片制造能力。

神州数码研究报告:深度绑定华为

3.2携手华为深化信创业务布局,自有品牌产品多行业落地3.2.1信创产业加速布局,算力需求激增推动芯片国产化信创由能用走向好用,“2+8+N”向纵深发展。2023年发布的《数字中国建设整体布局规划》中强调要提升数字中国的整体性、系统性和协同性。在这一战略指导下,我国信创产业取得显著进展。其中“2”指党、...

【半导体·周报】看好“5+2智能终端解决方案”引领华为海思产业链...

看好“5+2智能终端解决方案”引领华为海思产业链开启高增长。根据华为海思官网,公司推出包括基于影音媒体的鸿鹄媒体(媒体SoC,搭载AI视觉、星闪、Wi-Fi、显示等能力,覆盖电视TV、投影、机顶盒、泛智能终端等多种设备)、朱雀显示(大中小微屏的显示交互芯片)、越影视觉(新一代AIISP技术,支持AI大模型端侧部署)和基于...

华为手机逆势狂飙背后:四年3万多个专利,突破重重封锁

通过对中国国家知识产权局官方信息深入梳理,智东西发现,从2019年5月15日受到首轮制裁至今,申请人中包括华为技术有限公司的专利申请数量有33868件,涉及芯片、通信、影像、显示、AI、XR等各类关键技术领域。深扒之下,我们看到的是面对制裁依然大力投入技术研发的华为,可以说,深厚的技术专利积累是华为逆风翻盘的关键王牌之一...