...与国内外众多芯片公司合作,在高速PCB设计、SI/PI仿真分析方面...

公司在前沿技术上布局了芯片-封装-系统协同规划与仿真、封装基板的设计与仿真、信号完整性和电源完整性协同仿真、高速仿真测试校准等板块。在芯片方面,公司与国内外众多芯片公司合作,在高速PCB设计、SI/PI仿真分析方面为其提供技术服务。目前公司生产经营情况正常,与客户合作进展情况良好,产能利用率保持正常水平,与公司的...

「IC风云榜候选企业57」智芯仿真:专注先进封装仿真,打造国产EDA精品

晶圆级封装、2.5D/3D封装和SIP系统级封装等所有先进封装以及Wirebond传统封装，有效应对了先进封装带来的多物理场问题；在PCB板级领域，支持高频、高速、高密度、超大面积、多层PCB板图的仿真，以及FPC柔性电路板图仿真，提升了PCB的一次成板率，节约了开发成本；在系统级仿真领域，支持封装基板与Die的联合仿真...

一博科技:在前沿技术上布局了芯片-封装-系统协同规划与仿真等板块...

公司在前沿技术上布局了芯片-封装-系统协同规划与仿真、封装基板的设计与仿真、信号完整性和电源完整性协同仿真、高速仿真测试校准等板块。在芯片方面,公司与国内外众多芯片公司合作,在高速PCB设计、SI/PI仿真分析方面为其提供技术服务。本文源自:金融界

“中国ANSYS”芯和半导体:构建从芯片、封装到系统的完整仿真EDA平台

Chiplet/3DICSI/PI平台化解决方案Metis:已经用于实际2.5D和3DIC先进封装设计;突破2channel同时仿真;支持瞬态眼图分析;基于HBM3.0和UCIe2.1等标准自动出报告;支持大规模先进封装电源网络AC仿真;业内唯一采用高精度快速矩量法解决电源问题。封装/PCB信号仿真解决方案:版图拓扑;版图DDR;IBIS/AMIBuilder;电路仿真平...

解析汇川联合动力Si-SiC混合模块电机控制器——PD4H混碳电控

基于CLTC工况的整车收益兼容性强PD4H混碳电控产品功率模块采用的是标准HPD封装,与当前主流的Si和SiC模块的封装保持一致,其逆变模组采用电容、功率砖和控制板叠放的结构,尺寸仅为190×150×90mm,外部接口完全兼容当前汇川联合动力的逆变砖、三合一和多合一等产品,便于客户在现有产品上直接替代升级以降本提效。混碳逆变...

一博科技:公司在前沿技术上布局了芯片-封装-系统协同规划与仿真...

公司在前沿技术上布局了芯片-封装-系统协同规划与仿真、封装基板的设计与仿真、信号完整性和电源完整性协同仿真、高速仿真测试校准等板块(www.e993.com)2024年11月13日。在芯片方面,公司与国内外众多芯片公司合作,在高速PCB设计、SI/PI仿真分析方面为其提供技术服务。目前公司生产经营情况正常,与客户合作进展情况良好,产能利用率保持正常水平,与公司的...

芯和半导体最新发布“SI/PI/多物理场分析”EDA解决方案

芯和半导体日前正式发布了针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案，4大亮点如下：一、2.5D/3DICChiplet先进封装电磁仿真平台Metis具有丰富的布线前仿真分析功能，集成业界2.5D/3D主流制程工艺的Interposer模板，用户可自定义布线形式和设置参数，高效准确完成Interposer走线分析评估；支持先进封装设计信号\...

车载SoC芯片产业分析报告(二):车载SoC芯片产业链分析

中游:芯片设计、晶圆制造以及封装测试厂商下游:Tier1和主机厂车载SOC芯片产业链结构示意图2.2上游产业分析芯片设计企业的上游主要包括:IP核授权和EDA软件等设计工具厂商,这些设计工具厂商能够赋能芯片设计厂商,助力其加快芯片的开发周期和上市时间;晶圆制造和封测企业的上游主要包括:EDA软件、半导体材料以及半导体设备...

Samsung-自动驾驶计算&域控平台

更快的TAT和FA:通过简单的SCM缩短交货时间;丰富的集成经验,更快的故障分析;更快的产品推出。更好的性能:根据客户需求提供各种PKG解决方案(I-Cube??、X-Cube??、H-Cube??...);前期通过Chip/PKG协同设计优化封装方案;高功率PI解决方案(超高密度电容:MIM、ISC)。

从2D到3D:半导体封装工艺与DTCO

2.5D封装随后,为了降低这成本不低的中介层面积,英特尔发明了EMIB,将die-die的互连用“硅桥(SiBridge)”实现,且硅桥嵌入在基板内部,die-substarte的连接通过传统方法实现。这种做法可以大大降低硅中介层的面积,减少成本,减轻多die封装的限制。英特尔EMIB封装...